eutectic solderとは 意味・読み方・使い方

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a Pb-free low melting point brazing metal layer used in place of Sn-Pb eutectic solder.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの代替Ｐｂフリー低融点ろう材層を具備する電子部品を提供する。 - 特許庁

It is also provided with a work conveyor 200 to convey a printed wiring board 1, an elevator 300 to elevate a solder tank 100, and a solder tank conveyor 400 wherein an eutectic solder tank or a lead-free solder or the like can be changed.例文帳に追加

プリント配線板１を搬送するワーク搬送部２００と、ハンダ槽部１００を上下するエレベータ部３００と、共晶ハンダ槽や鉛フリーハンダ槽等を交換可能に構成したハンダ槽搬送部４００とを設ける。 - 特許庁

In this way, the joining treatment temperature similar to that in the conventional Sn-Pb eutectic solder can be adopted.例文帳に追加

これにより、例えば従来のＳｎ−Ｐｂ共晶系はんだと同様の接合処理温度が採用できるようになる。 - 特許庁

The solder of the solder layer 26 is formed of a three-component eutectic alloy composition containing 5-70 at.% bismuth, 20-70 at.% tin, and 5-70 at.% antinomy.例文帳に追加

ハンダは、5から70原子パーセント量のビスマス、20から70原子パーセント量のスズ、及び5から70原子パーセント量のアンチモンを含む３元共晶合金の組成から形成されている。 - 特許庁

In the case where the specified solder paste is lead-containing eutectic solder for which the color of the solder vessel 54 is white and the discriminated color of the solder vessel is green, for instance, this shows disagreement and therefore a discrimination result display part 66D is made to display an "error".例文帳に追加

また、例えば指定されたクリーム半田が半田容器５４の色が白色の鉛入り共晶半田で、判別された半田容器の色が緑色である場合には、不一致であるので、判定結果表示部６６Ｄに「エラー」の旨を表示させる。 - 特許庁

To provide a lead-free composite composition which comprises metal and a polymer and has a melting point lower than that of an Sn-Pb based eutectic solder.例文帳に追加

金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。 - 特許庁

As the gold-tin layers 113, 123, gold-tin eutectic composition solder having a gold content of about 80% by weight is used.例文帳に追加

金スズ層１１３，１２３としては、金の含有量が概ね８０重量パーセントの金スズ共晶組成ハンダが用いられる。 - 特許庁