thermal interface materialとは 意味・読み方・使い方

To provide an indium TIM (thermal interface material) having a substantially uniform and high thermal conductivity and desirable interface properties.例文帳に追加

実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thermal interface material, particularly a thermal interface material using carbon nanotubes.例文帳に追加

本発明は、熱界面材料の製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを利用した熱界面材料の製造方法に関するものである。 - 特許庁

The thermal interface material includes a base material 31, and a plurality of composite heat conductive particles 32 dispersed into the base material.例文帳に追加

該熱伝導部材は、基材３１と、該基材の中に分散された複数の複合熱伝導粒子３２とを含む。 - 特許庁

An IC package may include a lid and a thermal interface material (TIM).例文帳に追加

ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。 - 特許庁

To provide a composition for using in a heat-generating electronic device as a thermal interface material.例文帳に追加

熱を発生する電子装置においてサーマルインターフェース材料として使用するための組成物が提供される。 - 特許庁

To prevent cracking likely generated during thermal loading in the interface between the upper layer and lower layer of friction material of double layer structure.例文帳に追加

熱負荷時に、２層の摩擦材の上層材と下層材との界面に発生し易い亀裂を未然に防ぐ。 - 特許庁

A heat removal system (250) includes: a printed circuit board (PCB) (106); at least one thermal via (222) extending through the PCB; and a thermal interface material (TIM) (122) coupled to the at least one thermal via such that heat is removed from the PCB through the at least one thermal via and the thermal interface material (122).例文帳に追加

熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 - 特許庁

The thermal stress of a constituent material of the temporary support substrate acting on the interface with the piezoelectric thin film 11 is smaller than that of a constituent material of the support substrate.例文帳に追加

ここで、仮支持基板は、圧電薄膜１１との界面に作用する熱応力が支持基板よりも小さい構成材料で構成している。 - 特許庁