「thermal interface material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THERMAL INTERFACE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法 - 特許庁

THERMAL INTERFACE MATERIAL, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

熱伝導部材、電子装置及び該電子装置の製造方法 - 特許庁

To provide an indium TIM (thermal interface material) having a substantially uniform and high thermal conductivity and desirable interface properties.例文帳に追加

実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thermal interface material, particularly a thermal interface material using carbon nanotubes.例文帳に追加

本発明は、熱界面材料の製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを利用した熱界面材料の製造方法に関するものである。 - 特許庁

The thermal interface material includes a base material 31, and a plurality of composite heat conductive particles 32 dispersed into the base material.例文帳に追加

該熱伝導部材は、基材３１と、該基材の中に分散された複数の複合熱伝導粒子３２とを含む。 - 特許庁

An IC package may include a lid and a thermal interface material (TIM).例文帳に追加

ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。 - 特許庁

To provide a composition for using in a heat-generating electronic device as a thermal interface material.例文帳に追加

熱を発生する電子装置においてサーマルインターフェース材料として使用するための組成物が提供される。 - 特許庁

To prevent cracking likely generated during thermal loading in the interface between the upper layer and lower layer of friction material of double layer structure.例文帳に追加

熱負荷時に、２層の摩擦材の上層材と下層材との界面に発生し易い亀裂を未然に防ぐ。 - 特許庁

A heat removal system (250) includes: a printed circuit board (PCB) (106); at least one thermal via (222) extending through the PCB; and a thermal interface material (TIM) (122) coupled to the at least one thermal via such that heat is removed from the PCB through the at least one thermal via and the thermal interface material (122).例文帳に追加

熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 - 特許庁

The thermal stress of a constituent material of the temporary support substrate acting on the interface with the piezoelectric thin film 11 is smaller than that of a constituent material of the support substrate.例文帳に追加

ここで、仮支持基板は、圧電薄膜１１との界面に作用する熱応力が支持基板よりも小さい構成材料で構成している。 - 特許庁

To provide a joining structure of a thermal diffusion member capable of suppressing heat stress of a joining interface, a cooling structure of a heating element, and a method for joining the thermal diffusion member, while using a thermal diffusion member made of a carbonaceous material.例文帳に追加

炭素系材料からなる熱拡散部材を用いつつ、接合界面の熱応力を抑制することができる熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid laser cooling device which improves an optical characteristic by inserting an interface material, which is prone to deformation, to reduce a contact thermal resistance between a laser medium and a heat transfer material and reduce the effect of a thermal lens.例文帳に追加

変形しやすい界面物質を挿入してレーザー媒質と熱伝達物質間の接触熱抵抗を減少させ、熱レンズの効果を減少させることで、光学的特性を向上させる固体レーザー冷却装置を提供する。 - 特許庁

A relation between each component of the four-terminal matrix and an area thermal diffusion time shown by a physical value of the constituting single layer material is clarified by using the recurrence formulas, and a thermal diffusion rate and an interface thermal resistance of an unknown single layer material inserted into a multilayered material whose thermophysical property value is already known are calculated simultaneously.例文帳に追加

前述の漸化式を用いて、構成単層材料の物性値によって表した四端子行列の成分と面積熱拡散時間との関係を明らかにし、熱物性値が既知である多層材料中に挟んだ未知の単層材料の熱拡散率および界面熱抵抗を同時に算出する。 - 特許庁

The composite material with high thermal conductivity is provided which comprises a resin material 1 and the inorganic material particles 2 dispersed in the resin material 1, wherein the interface of the resin material 1 and the inorganic material particles 2 includes an organic polymer layer 3 inside which the molecular sequence thereof is ordered.例文帳に追加

樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 - 特許庁

To provide a method and a device to arrange a flat adaptable interface between a semiconductor chip and a supporting construction material to cope with the inconsistency of a thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and the supporting construction material.例文帳に追加

半導体チップとその支持構造体との熱膨張係数の不整合に対処するための半導体チップと支持構造体との間に平坦な順応性インターフェースを配設する方法および装置。 - 特許庁

To reduce a fixed charge in an oxidized film and an interface level between the oxidized film and silicon carbide in MOS structure formed by the thermal oxidation of a semiconductor material and silicon carbide.例文帳に追加

半導体材料・炭化珪素の熱酸化で形成されるMOS構造において酸化膜中固定電荷及び酸化膜・炭化珪素間界面準位の低減を図る。 - 特許庁

This thermal interface material 30 is installed between a heat source set with a protection temperature and a heat radiator, and is used to transmit heat from the heat source to the heat dissipator.例文帳に追加

熱伝導部材３０は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられる。 - 特許庁

The organic semiconductor material 102 also has a second thermal expansion coefficient that is different from the first thermal expansion coefficient, such that a mechanical stress is transferred from the substrate 106 to the organic semiconductor material 102 through the interface 110.例文帳に追加

さらに、前記有機半導体材料１０２は、機械的な応力が前記基板１０６から前記界面１１０を介して該有機半導体材料１０２へと伝達されるよう、前記第１の熱膨張係数と異なる第２の熱膨張係数を有している。 - 特許庁

Bundles of aligned carbon nanobubes are embedded into an intervention material to form a composite thermal interface structure of a polymer material and the nanotubes, and this structure is placed between the electronic device and the cooling solution.例文帳に追加

整列したカーボンナノチューブの束を介在材料に埋め込んでポリマー材料とカーボンナノチューブとの複合熱インターフェイス構造を形成し、この複合構造を電子デバイスと冷却用ソリューションとの間に配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for surely preventing the interface peeling of a metal radiator plate and a boding material or the bonding material and coating resin, even if thermal stresses or mechanical stresses are added from the outside.例文帳に追加

外部から熱的応力や機械的応力が加わっても、金属放熱板と接着材あるいは接着材と被覆樹脂との界面剥離を確実に防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An interface layer which has both functions of an adhesive layer and a high resistance layer (thermal resistance layer) and comprises extremely thin insulator or a semiconductor is inserted between a chalcogenide material layer and an interlayer insulating film, and between the chalcogenide material layer and a plug.例文帳に追加

接着層と高抵抗層（熱抵抗層）の機能を兼ね備えた、極薄の絶縁体または半導体からなる界面層をカルコゲナイド材料層／層間絶縁膜間、及びカルコゲナイド材料層／プラグ間に挿入する。 - 特許庁

To stabilize heat dissipating performance and to enhance the heat dissipating performance as a whole by securing stable thermal conductivity of a TIM (thermal interface material) interposed between an electronic component and a heat-radiating component even if a wiring board changes in shape owing to heat during operation of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。 - 特許庁

To provide a fiber-reinforced plastic composite material which prevents the thermal deterioration of a lamination interface due to the internal heat generation from occurring, when a tensile force and a compressive force are repeatedly applied and thereby, upgrades a fatigue resistance.例文帳に追加

引張り力および圧縮力が繰り返し加わった時の内部発熱に伴う積層界面の熱劣化を防止して、耐疲労性を向上した繊維強化プラスチック複合材料を提供する。 - 特許庁

The impurities may be introduced into the interface by plasma etch treatment or alternatively a thermal treatment followed by an anhydrous ammonia and hydrogen fluoride treatment, of a base material composing the base region.例文帳に追加

それらの不純物は、ベース領域を構成するベース材料のプラズマ・エッチング処理または代わりに無水アンモニアおよびフッ化水素処理が後に続く熱処理によって界面に導入することができる。 - 特許庁

To provide a nanocomposite thermoelectric conversion material significantly reducing a thermal conductivity to improve the thermoelectric conversion performance thereof by means of a new structure for increasing interface roughness between a matrix of the thermoelectric conversion material and a phonon scattering particle.例文帳に追加

熱電変換材料のマトリクスとフォノン散乱粒子との界面粗さを高める新規な構造により、熱伝導率を大幅に低下させて熱電変換性能を高めたナノコンポジット熱電変換材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The heat-resistant flexible laminated sheet is manufactured by arranging a protective material between the pressure surface of a laminator and a material to be laminated to perform thermal lamination at 200°C or higher so that the adhesion strength of the interface of the protective material and the material to be laminated becomes 0.1-3 N/cm and peeling the protective material from the formed laminated sheet after cooling.例文帳に追加

ラミネート装置の加圧面と被積層材料との間に保護材料を配置し２００℃以上の熱ラミネートを行い、保護材料と被積層材料との界面の密着強度が０．１から３Ｎ／ｃｍの範囲で密着させ、冷却後に該保護材料を積層板から剥離することを特徴とする耐熱性フレキシブル積層板の製造方法により達成される。 - 特許庁

To provide a metallic pattern forming method capable of forming fine metallic patterns, without performing etching process and forming the metallic patterns having superior adhesiveness between a base material and a metal film and having a high thermal resistance, even when there is little irregularities of the base material interface.例文帳に追加

エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合でも基材と金属膜との密着性に優れた耐熱性の高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminate capable of reducing or preventing microcracks to be generated at the interface of a reinforcing base material and a matrix resin at the time of application of a thermal shock or mechanical processing and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

熱的衝撃負荷時あるいは機械的加工負荷時に補強基材とマトリクス樹脂の界面に発生するマイクロクラックを低減あるいは防止することのできる積層体およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To propose a catalyst carrier for an exhaust gas purification that has no brazing interface and no other interfaces with regard to a honeycomb structure and an outer case, thereby to avoid the occurrence of trouble such as abnormal oxidation of brazing material, thermal stress fracture, and fatigue fracture.例文帳に追加

ハニカム構造体や外筒について、ロウ付け接合箇所その他の接合箇所がなく、もって、ロウ材の異常酸化，熱応力破壊，疲労破壊等のトラブル発生が回避される、排気ガス浄化用の触媒担体を提案する。 - 特許庁

The organic semiconductor device 100 comprises: a substrate 106 having a first thermal expansion coefficient; and the organic semiconductor material 102 coupled to the substrate 106 at an interface 110 therebetween.例文帳に追加

有機半導体デバイス１００が、第１の熱膨張係数を有する基板１０６、および前記基板１０６との間の界面１１０において前記基板１０６に組み合わせられた有機半導体材料１０２を備えている。 - 特許庁

The thermal interface material is installed between a heat source to which an operating temperature is set, and a heat dissipating device and is used to transmit heat from the heat source to the heat dissipating device, and includes a base and a plurality of first thermally conductive particles dispersed in the base.例文帳に追加

本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。 - 特許庁

The material has, on a hydrophilic surface of its support, a non-photopolymerizing intermediate layer containing a coloring agent absorbing a light in the wavelength range above 400 nm and a compound having thermal reactivity with the interface of the support.例文帳に追加

支持体上の親水性表面に、４００ｎｍ以上の波長領域に吸収を有する着色剤と該支持体の界面と熱反応性を有する化合物を含有する非光重合性の中間層を有することを特徴とする平版印刷版支持体。 - 特許庁

The first layer 31 and the second layer 33 are made of the same material, and stresses, caused by the difference in the thermal expansion coefficients and degradation in bond strength, are reduced at the interface of the jointing faces of the first layer 31 and the second layer 33 and sealed state of the scintillator layer 32 is maintained.例文帳に追加

第１の保護層31と第２の保護層33とを同じ物質で形成し、第１の保護層31と第２の保護層33との接合面の界面における結合強度の劣化や熱膨張係数差による応力を低減し、シンチレータ層32の密閉状態を維持する。 - 特許庁

To provide an effective solder material by which, an excess interface- reaction caused when a chip component is attached to a package by soldering is controlled, or, in manufacturing, damage caused from a thermal and mechanical variation in operation is prevented, thereby, a semiconductor having a high yield of manufacture and reliability can be attained.例文帳に追加

チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制すると共に、製造時、あるいは、運転時の熱的および機械的な変化によるろう付け部の破損を防ぎ、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置を得るに有効なろう材の提供。 - 特許庁

High-frequency transmission characteristics are used to perform quantitative, noncontact, and nondestructive evaluation of the generation and growth of thermo-growth oxides (for example, formed in an interface between a Thermal Barrier Coating (TBC) and a bond coating) which occur in the thermo barrier coating of a heat-resistant material having the thermo barrier coating applied onto a metal substrate.例文帳に追加

金属基材上に施された熱遮へいコーティングを有する耐熱性材料の当該コーティングに生成する熱成長酸化物（例えば、遮熱コーティング(TBC)/ボンドコート界面に形成される）の生成・成長を高周波伝送特性を使用して定量的に非接触・非破壊評価する。 - 特許庁

To suppress warpage and distortion due to a dimensional change after molding, after hygroscopic treatment or after heat treatment by reducing anisotropy without deteriorating heat resistance and moldability, and to suppress the generation of cracks and peeling at the interface between a metal and a resin material by reducing thermal expansion coefficient.例文帳に追加

耐熱性や成形性を損なうことなく、異方性を低減することにより成形後、吸湿処理後、熱処理後の寸法変化による反りやひずみの発生を抑えるとともに、熱膨張係数を低減することでクラックの発生や金属と樹脂材料の界面の剥離を抑える。 - 特許庁

To enable the combustor, which has a liner made of CMC material together with metallic material used for a corresponding cowl (36) and a rear seal (42) fitted with a seal retainer (44), to be used, covering a wide temperature range, the combustor is designed to cope with the different of thermal expansion between them at the interface between dissimilar materials.例文帳に追加

対応する前部カウル（３６）及びシール保持器（４４）付き後部シール（４２）に対して使用される金属材料と共にＣＭＣ材料製ライナを有する燃焼器を広い温度範囲にわたって使用することを可能にするため、燃焼器は異種材料の界面におけるそれらの熱膨張の差に対処するように設計される。 - 特許庁

A BN covering layer becomes a chemically stable phase at the interface between the SiC fiber and the boron carbide, the SiC fiber functions as a reinforcement material also against thermal stress under high temperature to prevent the sintering between both of them even in a sintering temperature region, and the crack of the composite sintered body can be effectively reduced.例文帳に追加

ＢＮ被覆層はＳｉＣ繊維と炭化ホウ素との界面で化学的安定相となり、焼結温度域でも両者間の焼結を防止するため、高温下での熱応力に対してもＳｉＣ繊維が強化材としての機能を発現でき、複合焼結体の割れを効果的に低減できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package of good design, along with a light emitting diode of high light taking-out efficiency, by uniformizing a temperature at semiconductor operation for suppressing reliability degradation due to thermal degradation of a semiconductor and due to peeling and cracking at a sealing material interface, resulting in dropping of temperature at the center of heating.例文帳に追加

本発明は、半導体の熱劣化や封止材界面での剥離、クラックによる信頼性低下の改善のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを提供することを目的とする。 - 特許庁

The LED lighting fixture is formed by integrating a heat sink material with high thermal conductivity, a COD (chip on the driver) as a high power LED package having several watts or more at one piece, wherein an LED and a driver are integrated at an IC level, and a special interface optical matching adapter (OMA) in an optical light-guide tube with any shape.例文帳に追加

本発明は一個で数ワット以上のハイパワーＬＥＤパッケージで任意形状の光導光筒に熱伝導率の高いヒートシンク材とＬＥＤとドライバーをＩＣレベルで一体化したＣＯＤ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ ｔｈｅ Ｄｒｉｖｅｒ）と特殊インターフェース光整合アダプター（ＯＭＡ）で一体化したＬＥＤ照明器具。 - 特許庁

To provide a display device whose operating life of a liquid crystal panel is extended by alleviating an image persistence phenomenon caused by absorption of ions, produced by photo- or thermal-decomposition of an organic material due to long time irradiation of intense light on the liquid crystal panel, to an alignment layer and/or an electrode interface, and a method for driving the same.例文帳に追加

液晶パネルに強い光を長時間照射すると、光や熱で有機材料が分解してイオンが発生し、配向膜や電極界面に吸着して起る焼き付き現象を軽減し、液晶パネルの長寿命化を可能にした表示装置およびその駆動方法を提供する。 - 特許庁

In an additional embodiment, an improved removal method of the cured conductive polymer adhesive disclosed as a thermal interface material from electronic parts for reuse or recovery of reusable parts such as an expensive semiconductor element, a heat sink and other module parts is provided.例文帳に追加

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 - 特許庁

The method of manufacturing a thermal interface material includes a first step of growing an array of carbon nanotubes on a substrate, a second step of depositing at least one metal on one surface of the array of carbon nanotubes, and a third step of heating the array of carbon nanotubes and the at least one metal to melt the metal.例文帳に追加

本発明の熱界面材料の製造方法は、基板にカーボンナノチューブアレイを成長させる第一ステップと、前記カーボンナノチューブアレイの一つの表面に少なくとも一種の金属を堆積させる第二ステップと、前記カーボンナノチューブアレイ及び前記少なくとも一種の金属を加熱させて、前記金属を溶かす第三ステップと、を含む。 - 特許庁