thin film ICとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a superconducting oxide thin film offering sufficiently high Ic with stability by thickening the film by a fluorine-free metal organic deposition (FF-MOD) method.例文帳に追加

ＦＦ−ＭＯＤ法を用いて、厚膜化することにより、充分に高いＩｃの酸化物超電導薄膜を安定して提供する。 - 特許庁

To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加

大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an oxide superconducting thin film in which Jc is not lowered and which has high Ic corresponding to a film thickness, even if the oxide superconducting thin film is thick, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

厚膜の酸化物超電導薄膜であっても、Ｊｃが低下せず、膜厚に応じた高いＩｃの酸化物超電導薄膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multiplayer printed-wiring board, the IC chip 20 is located in a core board 30 in advance, a transition layer 38 consisting of a first thin film layer 33, a second thin film layer 36, and a thick film 37 are located on a copper die pad 24 of the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

An IC logic circuit formed on the semiconductor substrate 1 is interconnected through the Ti film 4 and the IC logic circuit, other semiconductor elements and the thin film capacitor 12 are interconnected through an Al interconnection.例文帳に追加

半導体基板１に形成されたＩＣロジック回路の配線をＴｉ膜４で行い、ＩＣロジック回路と他の半導体素子および薄膜コンデンサ１２の配線をＡｌ配線で行う。 - 特許庁

To provide paper including an IC tag, which is prevented from floating of paper layer, flaking off and wrinkles by the IC tag when making the paper including the thin IC tag, which is obtained by arranging at least an IC chip and an antenna on a base material such as a plastic film between the paper layers.例文帳に追加

プラスチックフィルムなどの基材上に少なくともＩＣチップおよびアンテナを配置してなる薄いＩＣタグ（インレットを含む）を、紙層内に抄き込む際、紙層の浮き上がり、剥離、及びＩＣタグのしわの発生を防止することができるＩＣタグ抄き込み紙を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film capacitor which can be buried right below an IC chip with shortest-distance wiring in high product yield.例文帳に追加

ＩＣチップの直下に最短距離の配線で埋設可能な薄膜キャパシタを高い製品歩留まりで提供する。 - 特許庁

To provide a laser machining device proper for selectively removing the thin-film of an IC having a multilayered structure.例文帳に追加

多層構造のＩＣの薄膜を選択的に除去するのに適したレーザ加工装置を提供することである。 - 特許庁