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w-cspとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 WLCSPとは、CSP(Chip Size Package)と呼ばれる超小型集積回路の一種で、半導体素子を形成するウェハ(シリコンウェハ)を切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウェハを切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。

Weblio英和対訳辞書での「w-csp」の意味

W-CSP

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「w-csp」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 7



例文

To provide a semiconductor device in which fabrication cost is reduced as compared with that of a conventional wafer level chip size package (W-CSP), and also to provide its fabrication process.例文帳に追加

従来のウエハレベル・チップサイズパッケージ(W-CSP)よりも製造コストを低く抑えた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a towerpost method of automatically arranging semiconductor chip concerning a semiconductor device of wafer level chip size package, or W-CSP structure.例文帳に追加

W−CSP構造の半導体装置に係る半導体チップのタワーポスト自動配置方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of W-CSP in which variation in characteristics of a high-frequency circuit is suppressed and rewiring is minimized.例文帳に追加

高周波回路の特性変動を抑制し、かつ、再配線を最小限にしたW−CSPの半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a W-CSP type semiconductor device capable of radiating heat from a surface of an Si substrate even if calorific value is large to cause neither cracking nor wire breaking.例文帳に追加

発熱量が多い場合でも、Si基板の表面から放熱が可能で、クラックや断線を発生しないようにしたW−CSPタイプの半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device securing a wider imprinting area in the semiconductor device where a size of a package such as W-CSP is almost the same as a semiconductor chip.例文帳に追加

W−CSPの如きパッケージサイズが半導体チップと略同一の半導体装置において、より広い捺印エリアを確保することができる半導体装置の構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor structure 3, referred to as W-CSP, comprises a silicon substrate 5, a connection pad 6, and an insulating film 7 and further provided with a protective film 9, wiring 12, a columnar electrode 13, and a sealing film 14.例文帳に追加

W−CSPと呼ばれる半導体構成体3は、シリコン基板5、接続パッド6、絶縁膜7を含み、さらに、保護膜9、配線12、柱状電極13、封止膜14を含んで構成されている。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device that secures the high reliability even when a relatively large probe scar is formed on a surface of an electrode pad in an electric inspection of a semiconductor substrate which is carried out as a pre-stage in a manufacturing process of a W-CSP, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

W−CSPの製造工程の前段階として行われる半導体基板の電気検査において電極パッド表面に比較的大きなプローブ痕が形成された場合でも高い信頼性を確保することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

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