wafer diameterとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor wafer device for preventing crack of semiconductor wafer which causes lowering of wafer yield and hindering of enlargement of wafer diameter.例文帳に追加

ウエハ歩留まりの低下や大口径化の妨げとなる半導体ウエハの割れを防止する半導体ウエハ装置を提供する。 - 特許庁

The target 2 for sputtering has a diameter equal to or below the diameter of a wafer.例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット２として、ウエハの直径以下の直径を有するものである。 - 特許庁

The major surface of the protruded part 20a has a diameter 1.2 to 1.5 times the diameter of a wafer W.例文帳に追加

また、凸部２０ａの主面は、ウェハＷの径の１．２〜１．５倍の径を有する。 - 特許庁

The wafer supporting glass GP is a wafer supporting glass which is bonded to a semiconductor wafer having a prescribed diameter and has a diameter L larger than the prescribed diameter and supports the semiconductor wafer, the wafer supporting glass GP is provided with shock resistance at least on the end face of the wafer supporting glass.例文帳に追加

ウエハ支持ガラスＧＰは、所定直径を有する半導体ウエハに接着してこの半導体ウエハを支持する所定直径よりも大きな直径Ｌを有するウエハ支持ガラスであって、ウエハ支持ガラスの少なくとも端面に耐衝撃性を備える。 - 特許庁

The small-diameter semiconductor wafer or the semiconductor substrate is directly bonded on the large-diameter silicon wafer through the intermediary of the silicon oxide film.例文帳に追加

酸化シリコン膜を介して大口径シリコンウェハと小口径半導体ウェハ又は半導体基板をダイレクトボンディングする。 - 特許庁

The diameter of the susceptor 721 is smaller than the diameter of the mounted semiconductor wafer W.例文帳に追加

サセプタ７２１の直径は載置している半導体ウェハーＷの直径よりも小さい。 - 特許庁

After the small-diameter chips 3 are packaged on the wafer 1, inspections of packaging states of the small-diameter chips 3 and the large-diameter chips 1a on the wafer 1 are performed before thinning the wafer 1.例文帳に追加

ウェハ１上に小径チップ３を実装した後、ウェハ１を薄型化する前に、小径チップ３とウェハ１における大径チップ１ａとの実装状態の検査を行う。 - 特許庁

The wafer is etched, using dry etching equipment, in which the distance between the wafer and an opposite surface facing the wafer is set to be 1/2 or smaller than the diameter of the wafer.例文帳に追加

ウエハとウエハと対向する対向面との距離が、ウエハの直径の１／２以下としたドライエッチング装置を用いて、ウエハをエッチングする。 - 特許庁