wafer diameterとは 意味・読み方・使い方

The wafer supporting glass GP is a wafer supporting glass which is bonded to a semiconductor wafer having a prescribed diameter and has a diameter L larger than the prescribed diameter and supports the semiconductor wafer, the wafer supporting glass GP is provided with shock resistance at least on the end face of the wafer supporting glass.例文帳に追加

ウエハ支持ガラスＧＰは、所定直径を有する半導体ウエハに接着してこの半導体ウエハを支持する所定直径よりも大きな直径Ｌを有するウエハ支持ガラスであって、ウエハ支持ガラスの少なくとも端面に耐衝撃性を備える。 - 特許庁

To provide a heat treating boat for giving a small loss to a wafer when a large-diameter wafer is heat treated.例文帳に追加

大径のウェハの熱処理時にウェハに損失を与えることの少ない熱処理用ボートの提供。 - 特許庁

To provide a boat for heat treatment which will not inflict loss on a wafer at the heat-treating of a large-diameter wafer.例文帳に追加

大径のウェハの熱処理時にウェハに損失を与えることの少ない熱処理用ボートの提供。 - 特許庁

The diameter of the susceptor 721 is smaller than the diameter of the mounted semiconductor wafer W.例文帳に追加

サセプタ７２１の直径は載置している半導体ウェハーＷの直径よりも小さい。 - 特許庁

The major surface of the protruded part 20a has a diameter 1.2 to 1.5 times the diameter of a wafer W.例文帳に追加

また、凸部２０ａの主面は、ウェハＷの径の１．２〜１．５倍の径を有する。 - 特許庁

The target 2 for sputtering has a diameter equal to or below the diameter of a wafer.例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット２として、ウエハの直径以下の直径を有するものである。 - 特許庁

The outside diameter B of the adhesion form 28 is smaller by 6-0.2 mm than the outside diameter A of the silicon wafer 11.例文帳に追加

密着フォーム２８の外径Ｂはシリコンウェーハ１１の外径Ａより６〜０．２ｍｍ小さい。 - 特許庁

The diameter of the effective polishing surface of the polishing cloth 20 is smaller than the diameter of a silicon wafer 1.例文帳に追加

研磨布２０の有効研磨面の直径はシリコンウェーハ１の直径と比べて小さい。 - 特許庁