weighted vibrationとは 意味・読み方・使い方

To provide a transportation device allowing a worker to push with the hand and transport weighted harvested crops in a plastic greenhouse without receiving vibration and shock.例文帳に追加

ビニールハウス内で重量のある収穫した作物等を振動や衝撃を受けずに作業者が手で押して運搬できる。 - 特許庁

The frequency components of the detected vibration are extracted by an extraction part 156 and weighted for every frequency component by a data working part 255.例文帳に追加

検出された振動は、抽出部１５６によって周波数成分を抽出され、データ加工部２５５によって周波数成分毎に重み付けされる。 - 特許庁

The vibration intensity detected by the knock sensor is weighted by a weighting coefficient Kcn(f) set for each cylinder and each narrow frequency band based on an engine revolving speed NE, and then knock determining vibration intensity is calculated (S106-S112).例文帳に追加

ノックセンサに検出される振動強度は機関回転数ＮＥに基づいて気筒毎及び狭周波数帯域毎に設定されている重み付け係数Ｋｃｎ（ｆ）にて重み付けされ、ノック判定用振動強度が算出されている（Ｓ１０６〜Ｓ１１２）。 - 特許庁

By this, the AC component weighted to the drive voltage V causes a torque variation of the motor M which becomes vibration, and thus the operation sound of the same frequency is generated by relatively being emphasized more than others.例文帳に追加

これにより、駆動電圧Ｖに加重された交流成分がモータＭのトルク変動となり、これが振動となって、同周波数の作動音が他より相対的に強調されて生じるようになる。 - 特許庁

To provide a reciprocating saw wherein the number of parts of a power transmission mechanism is decreased, its structure is simplified, its assembly and deassembling are made easy, its miniaturization and making light weighted are effectively achieved, and vibration can be suppressed from being generated.例文帳に追加

動力伝達機構の部品数を減少させて、その構造を簡略化し、組立及び分解を容易にすると共に、小型化及び軽量化を有効に図り、振動の発生を抑制することが可能な往復動鋸を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, where damages and positional discrepancies of a semiconductor element generated by the applied load are reduced and ultrasonic vibration to it, when jointing metal electrodes to it using ultrasonic waves, and a precise junction having weighted unevenness of its load and junction-strength distributions can be performed.例文帳に追加

半導体素子に金属電極を超音波接合する際の加重や超音波振動に伴う半導体素子へのダメージや位置ずれが小さく、加重分布および接合強度分布のむらが少ない正確な接合を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁