wirebondとは 意味・読み方・使い方

For example, each wirebond group can include a first wirebond coupling a P-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, a second wirebond coupling an N-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, and a third wirebond coupling the opto-electronic device chip to the signal processing chip.例文帳に追加

例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のＰ端子を信号処理チップに接続する第１のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のＮ端子を信号処理チップに接続する第２のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第３のワイヤボンドを備えることができる。 - 特許庁

To provide a capacitor which can restrain generation of lifting between a polysilicon pattern and a barrier metal film, forming an upper electrode during manufacturing of a WACC(wirebond attached chip capacitor), and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

WACC(Wirebond Attached Chip Capacitor)の製造の際に上部電極をなすポリシリコンパターンと障壁金属膜との間のリフティング(lifting)発生を抑制できるキャパシタとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Two or more mutually adjacent wirebond groups, each corresponding to one of the opto-electronic devices, are formed.例文帳に追加

それぞれが光電子装置の１つに対応する２以上の互いに隣接したワイヤボンドグループが形成される。 - 特許庁

To provide a physical quantity detector which the production method is easy, is not affected by external vibration and not limited in using material and wiring connection by wirebond.例文帳に追加

簡単や製造方法が簡単で、外部からの振動の影響を受けることがなく、さらに、使用材料やワイヤボンドによる配線接続に制限を受けることのない物理量検出装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The first chip, e.g. an ASIC chip, is solder bonded to the carrier while the second chip, e.g. a memory chip, is secured to the upper surface of the first chip and coupled to the carrier using a plurality of wirebond connections.例文帳に追加

例えばＡＳＩＣチップである第１のチップはキャリアにハンダで結合され、例えばメモリ・チップである第２のチップは第１のチップの上面に固定されかつ複数のワイヤボンド接続部を使用してキャリアに結合される。 - 特許庁

It is useful for forming microwave circuit components and other high frequency circuit components selected from a group including antennas, filters, baluns, beam formers, I/O's, couplers, via feedthroughs, EM coupled feedthroughs, wirebond connections, and transmission lines.例文帳に追加

本発明は、アンテナ、フィルタ、バラン、ビーム形成器、Ｉ／Ｏ、カプラ、ビア貫通接続、ＥＭ結合貫通接続、ワイヤボンド接続および伝送配線を含む群から選択されるマイクロ波回路部品および他の高周波回路部品の形成に有用である。 - 特許庁

A plurality of wirebonds include at least one wirebond from a top surface electrode of one of a plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f to a portion of the leadframe 160, where the portion of the leadframe 160 is electrically connected to a bottom surface electrode of another of the plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f.例文帳に追加

複数のワイヤボンドは、複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの一つの上面電極から前記リードフレーム１６０の一部分への少なくとも一つのワイヤボンドを含み、前記リードフレーム１６０の一部分は前記複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの別の一つの底面電極に電気的に接続されている。 - 特許庁