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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "金メッキする"に関連した英語例文

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"金メッキする"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6



例文

またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする例文帳に追加

Moreover, the inside of a through-hole is plated with gold, when furnishing the flash gold plating. - 特許庁

接触子12、12´は、金属などの導電体からなるロッドの先端に平坦面あるいは凸曲面を形成し、表面を金メッキする例文帳に追加

At the top end of a rod composed of the conductor of metal or the like, a flat or convex curved surface is formed by the contacts 12 and 12' and the surface is plated with gold. - 特許庁

又、金属被覆砥粒2を用いることでボンドとなる樹脂3との接合性を良くした上、金属芯線1に銅又は銅合金メッキすることでボンド3との接合性をより高め、砥粒の脱落やボンド剥離をなくす。例文帳に追加

In addition, bonding strength with a resin 3 serving as a bond is improved through the use of the metal coated abrasive grain 2, and further increased by plating the core wire 1 with copper or copper alloy, to thereby prevent the abrasive grain from missing or the bond from peeling. - 特許庁

連通気孔を有し、かつ導電化処理された多孔体を金属メッキ(特にニッケルメッキ)し、前記多孔体を熱分解し、焼結することなく、生成した三次元網目構造の金属多孔体を光沢メッキ(光沢ニッケルメッキ又は光沢ニッケル合金メッキすることにより、金属多孔質体を製造する例文帳に追加

The metallic porous body is manufactured by subjecting the porous body having communicating pores and subjected to conducting treatment to metallic plating (especially, nickel plating), pyrolytically decomposing the porous body and subjecting the formed metallic porous body having three- dimensional network structure to gloss plating (gloss nickel plating or gloss nickel alloy plating) without sintering the porous body. - 特許庁

例文

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第1ニッケルメッキ層を形成する工程と、第1ニッケルメッキ層上に第2ニッケルメッキ層を形成する工程と、第2ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer. - 特許庁


例文

本発明のフレキシブル多層配線基板において、第1のフレキシブル絶縁基板2に設けた第1の導電パターン5と第2のフレキシブル絶縁基板12に設けた第2の導電パターンとが第1のスルーホール2aに充填された第1の導電材23によって導通するようにしたため、従来の金メッキするものに比して、生産性が良好で、安価であると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供できる。例文帳に追加

In this flexible multilayer wiring board, as a first conductive pattern 5 prepared on a first flexible insulation board 2 and a second conductive pattern prepared on a second flexible insulation board 12 are connected through first conductive materials 23 filled in a first through hole 2a, it is possible to provide a more productive, more inexpensive flexible multilayer wiring board with more reliable connection compared to that with conventional Au plated connection. - 特許庁

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