例文 (999件) |
"insulating resin"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1702件
INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
絶縁性樹脂組成物 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
絶縁樹脂組成物 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF ORGANIC INSULATING RESIN LAYER例文帳に追加
有機絶縁樹脂層の加工方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR INSULATING RESIN SHEET例文帳に追加
絶縁樹脂シートの製造方法 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF例文帳に追加
絶縁樹脂組成物及びその使用 - 特許庁
The insulating resin layer 8 may use an insulating resin such as polyimide.例文帳に追加
絶縁樹脂層8は、ポリイミド等の絶縁樹脂を用いることができる。 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING RESIN WITH METAL FOIL例文帳に追加
絶縁樹脂シートおよび金属箔付き絶縁樹脂の製造方法 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN SHEET AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁樹脂組成物及び絶縁樹脂シート並びにプリント配線板 - 特許庁
INSULATING RESIN FILM-FORMING COMPOSITION AND INSULATING RESIN FILM例文帳に追加
絶縁性樹脂膜形成性組成物および絶縁性樹脂膜 - 特許庁
INSULATING RESIN LAYER, INSULATING RESIN LAYER WITH CARRIER, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 - 特許庁
To provide an insulating resin for a multilayer wiring board, and a multilayer wiring board including the insulating resin for a multilayer wiring board.例文帳に追加
本発明は、多層配線基板用絶縁樹脂及びこれを含む多層配線基板に関する。 - 特許庁
The circuit board comprises the insulating resin layer 3, and the interconnection layer 9 formed on the insulating resin layer 3.例文帳に追加
回路基板は、絶縁樹脂層3と絶縁樹脂層3上に形成された配線層9とを有する。 - 特許庁
The first insulating resin layer 5 has larger rigidity than the second insulating resin layer 6.例文帳に追加
前記第一の絶縁樹脂層5の剛性は、前記第二の絶縁樹脂層6の剛性よりも高くなっている。 - 特許庁
The printed wiring board has an insulating resin layer and a wiring conductor made on this insulating resin layer.例文帳に追加
プリント配線板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形成される配線導体とを有する。 - 特許庁
The high laser machinable insulating resin material includes an inorganic filler in insulating resin.例文帳に追加
絶縁樹脂中に無機フィラを含有する高レーザ加工性絶縁樹脂材料。 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
絶縁性樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び絶縁性樹脂組成物の製造方法 - 特許庁
Washers 7 are made of an insulating resin, and the bolts 9 are covered with an insulating resin 11.例文帳に追加
座金7は絶縁性の樹脂からなり、ボルト9は絶縁性の樹脂11で被覆されている。 - 特許庁
INSULATING RESIN FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESION SHEET AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁樹脂接着シート及び多層プリント配線板 - 特許庁
INTERLAYER INSULATING RESIN SHEET AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
層間絶縁樹脂シートと多層配線基板 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物 - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁
INTERLAMINAR INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET PASTING METHOD IN PLASMA TREATMENT APPARATUS例文帳に追加
プラズマ処理装置における絶縁樹脂シート貼付方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND INSULATING RESIN COMPOSITE例文帳に追加
多層配線板の製造方法及び絶縁樹脂組成物 - 特許庁
Fluororesin is used as the insulating resin.例文帳に追加
絶縁性樹脂としては、たとえば、フッ素樹脂を用いる。 - 特許庁
INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
絶縁樹脂シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INSULATING RESIN AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体絶縁用樹脂及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁
The modulus of elasticity of the insulating resin 2b is ≤3.5 GPa.例文帳に追加
絶縁樹脂2bの弾性率を3.5GPa以下とする。 - 特許庁
TITANIUM PIPE WITH INSULATING RESIN COATING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
絶縁樹脂膜付きチタン管及びその製造方法 - 特許庁
INSULATING RESIN HARDENING METHOD AND EQUIPMENT FOR POWER MODULE例文帳に追加
パワーモジュールの絶縁樹脂硬化方法および装置 - 特許庁
LAMINATE FOR WIRING BOARD, HAVING TRANSPARENT INSULATING RESIN LAYER例文帳に追加
透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING RESIN WITH COPPER FOIL例文帳に追加
銅箔付き絶縁樹脂の製造方法 - 特許庁
INSULATING RESIN FILM AND POWER MODULE例文帳に追加
絶縁性樹脂膜およびパワーモジュール - 特許庁
ELECTRICAL INSULATING RESIN COMPOSITION AND LOW VOLTAGE CABLE例文帳に追加
電気絶縁性樹脂組成物及び低耐圧ケーブル - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC PART例文帳に追加
絶縁性樹脂組成物、その製造方法及び電子部品 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR BUILD-UP SUBSTRATE例文帳に追加
ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物 - 特許庁
ELECTRICAL INSULATING RESIN COMPOSITION AND ELECTRICAL EQUIPMENT例文帳に追加
電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 - 特許庁
POSITIVE PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF THE SAME例文帳に追加
ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁
INTERLAYER INSULATING RESIN FILM FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用層間絶縁樹脂フィルム - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITION AND INSULATING FILM例文帳に追加
感光性絶縁樹脂組成物および絶縁膜 - 特許庁
例文 (999件) |
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