| 例文 |
"pattern processing"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 105件
The pattern processing paper includes a base layer and a pattern layer which is scattered on the surface of this base layer, where the base layer has natural pulp fibers, rayon fiber and binder and the pattern layer has rayon fiber aggregate and binder, and contains inorganic particles having a Mohs hardness of 3 to 6 in the base layer.例文帳に追加
本発明は、ベース層と、このベース層の表面に散在する模様層とを備え、上記ベース層が、天然パルプ繊維とレーヨン繊維とバインダーとを有し、上記模様層が、レーヨン繊維凝集体とバインダーとを有する模様加工紙であって、上記ベース層に、モース硬度が3以上6以下の無機粒子を含有することを特徴とする模様加工紙である。 - 特許庁
A pattern of the wiring 2 is formed by performing pattern processing on a conductive foil or a conductive plate like a copper foil 11 in etching process, a pattern of the bump 5 is also formed, and half etching is performed on the pattern 14 of the wiring 2 to thin the wiring 2 further than the bump 5, thereby relatively thickening the bump 5 further than the wiring 2.例文帳に追加
銅箔11のような導体箔または導体板をエッチング法によってパターン加工して配線2のパターンを形成すると共にバンプ5のパターンも形成し、かつ配線2のパターン14にハーフエッチングを施すことで、その配線2の厚さをバンプ5の厚さよりも薄くし、相対的にバンプ5の厚さが配線2の厚さよりも厚くなるようにする。 - 特許庁
An organic polymer resin layer is provided on the surface of a semiconductor device, after pattern processing and hardening treatment are performed, the resin pattern is etched as a mask, the conduction layer of the opening part is exposed, next, oxygen plasma treatment is performed at a temperature of 100°C or higher, and the semiconductor device is manufactured by cleaning the conduction layer of the opening part.例文帳に追加
半導体素子表面に有機ポリマー樹脂層を設け、パターン加工及び硬化処理を施したのち、この樹脂パターンをマスクとしてエッチング処理し、開口部の導通層を露出させ、次いで100℃以上の温度で酸素プラズマ処理を行い、上記開口部の導通層をクリーニングすることにより、半導体装置を製造する。 - 特許庁
The method of manufacturing a semiconductor device comprises processes of forming a polysilicon film 3 on an insulating film 2, irradiating the polysilicon film 3 with an inactive ion beam, introducing impurities into the polysilicon film 3, subjecting the polysilicon film 3 to a thermal treatment, and forming a polysilicon pattern 3a positioned on the insulating film 2 through a means of subjecting the polysilicon film 3 to pattern processing.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜2上にポリシリコン膜3を形成する工程と、ポリシリコン膜3に不活性イオンを照射する工程と、ポリシリコン膜3に不純物を導入する工程と、ポリシリコン膜3を熱処理する工程と、ポリシリコン膜3をパターニングすることにより、絶縁膜2上に位置するポリシリコンパターン3aを形成する工程と、を具備する。 - 特許庁
In the method of manufacturing the filter substrate for liquid display, the first layer composed of the non-photosensitive resin is formed on a substrate on which a colored layer of a plurality of colors is formed in a pattern, further a second layer containing the photosensitive resin is laminated on the first layer and a pattern processing is performed, and at least the following steps are performed in the described order.例文帳に追加
複数色の着色層がパターン形成された基板上に非感光性樹脂からなる第1の層を形成し、さらにその上に感光性樹脂を含有する第2の層を積層してパターン加工を行う液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法であって、少なくとも下記の工程をこの順に行うことを特徴とする液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|