「"thin film integrated circuit"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT AND ACTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路、アクティブ型液晶表示装置 - 特許庁

THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT AND THIN-SHAPED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路、及び薄型半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT AND ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加

薄膜集積回路の作製方法、及び素子基板 - 特許庁

In the semiconductor device, a thin-film integrated circuit is used, where the thin-film integrated circuit is formed by a TFT having an insulated and separated thin semiconductor film.例文帳に追加

本発明では、絶縁分離された薄膜の半導体膜を有するＴＦＴで形成された薄膜集積回路を半導体装置に用いる。 - 特許庁

THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, IC LABEL, VESSEL INCLUDING THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED THEREON, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COMMODITY MANAGEMENT METHOD FOR COMMODITY INCLUDING VESSEL例文帳に追加

薄膜集積回路装置、ＩＣラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 - 特許庁

Consequently, a thin film integrated circuit being employed in a thin film integrated circuit device can be fabricated at low cost.例文帳に追加

これにより、低コストで薄膜集積回路装置等に用いられる薄膜集積回路を作製することができる。 - 特許庁

SHEET HAVING THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路を有するシート及び半導体装置の作製方法 - 特許庁

Next, a thin film integrated circuit is formed at the upper part of the stripping layer.例文帳に追加

次に、剥離層の上方に、薄膜集積回路を形成する。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, ID TAG AND COIN HAVING NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路装置の作製方法、非接触型薄膜集積回路装置並びにその作製方法、該非接触型薄膜集積回路装置を有するＩＤタグ及び硬貨 - 特許庁

To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加

大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁

And the semiconductor device can have an antenna in addition to the thin-film integrated circuit.例文帳に追加

また本発明の半導体装置は、薄膜集積回路に加えアンテナを有した形態も取りうる。 - 特許庁

THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, CPU, MEMORY, ELECTRONIC CARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路とその作製方法、ＣＰＵ、メモリ、電子カード及び電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, AND OF FIELD EFFECT TRANSISTOR例文帳に追加

有機薄膜集積回路の製造方法、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 - 特許庁

THIN-FILM TRANSISTOR ARRAY SUBSTRATE, THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

薄膜トランジスタアレー基板、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a thin film integrated circuit which can be mass produced at low cost, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

低コストで大量生産が可能な薄膜集積回路、及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

By the antenna, a signal can be transmitted and received between a reader/writer and the thin-film integrated circuit, or a supply voltage can be supplied to the thin-film integrated circuit from the reader/writer.例文帳に追加

該アンテナにより、リーダライタと薄膜集積回路の間における信号の送受、またはリーダライタから薄膜集積回路への電源電圧の供給を行なうことができる。 - 特許庁

To provide a process for preventing a thin-film integrated circuit (IDF chip) from being separated in pieces, when forming the thin-film integrated circuit having a semiconductor film that is 0.2 μm or smaller on a separation layer as an active region.例文帳に追加

剥離層上に０．２μｍ以下の半導体膜を能動領域として有する薄膜集積回路を形成するとき、薄膜集積回路（ＩＤＦチップ）がばらばらに分離しない工程を提供をする。 - 特許庁

DEVICE FOR SEALING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, IC SHEET, ROLL OF IC SHEET, AND METHOD OF MANUFACTURING IC CHIP例文帳に追加

薄膜集積回路を封止する装置、ＩＣシート、ＩＣシートの巻物及びＩＣチップの作製方法 - 特許庁

In addition, the thin-film integrated circuit can have light transmission properties, which differs from a chip formed from a silicon wafer.例文帳に追加

加えて薄膜集積回路は、シリコンウェハから形成されるチップと異なり、透光性を有することができる。 - 特許庁

METHOD OF TRANSFERRING THIN FILM ELEMENT, THIN FILM ELEMENT, THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

薄膜素子の転写方法，薄膜素子，薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板および液晶表示装置 - 特許庁

Further, one surface of at least one thin-film integrated circuit on the third substrate is contacted with the first substrate by making the third roller rotate.例文帳に追加

また、第３のローラーを回転させて、第３の基板上の少なくとも１つの薄膜集積回路の一方の面を第１の基板に接着させる。 - 特許庁

To provide a thin-film integrated circuit device capable of forming an IC tag that does not cause design of a commodity to deteriorate.例文帳に追加

商品の意匠性を低下させないＩＣタグ等を形成することができる薄膜集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To achieve high-speed operation of a circuit by performing a salicide process on a thin film integrated circuit without a risk of damage to a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の損傷を懸念することなく、薄膜集積回路にサリサイドプロセスを行い、回路の高速動作を達成する。 - 特許庁

IC LABEL, VESSEL MOUNTED WITH THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, MANUFACTURING METHOD FOR THEM AND MANAGEMENT METHOD FOR GOODS COMPRISING THE SAME VESSEL例文帳に追加

ＩＣラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 - 特許庁

The semiconductor device comprises a thin-film integrated circuit, a first substrate having a sensor or an antenna, and a second substrate having an antenna, wherein the first substrate having a sensor or an antenna and the second substrate having an antenna are holding the thin-film integrated circuit between.例文帳に追加

本発明は、薄膜集積回路と、センサ又はアンテナを有する第１の基板と、アンテナを有する第２の基板を有し、センサ又はアンテナを有する第１の基板とアンテナを有する第２の基板とは、薄膜集積回路を挟持している半導体装置である。 - 特許庁

Thus, there is provided the region producing no space after the removal of the stripping layer, and thereby, the scattering of the thin film integrated circuit after the removal of the stripping layer is prevented.例文帳に追加

このように、剥離層を除去した後に、空間が生じない領域を設けることにより、剥離層を除去した後の薄膜集積回路の飛散を防止する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a thin film integrated circuit formed by a display unit, a power supply, a thin film transistor and an antenna are held between a 1st flexible substrate and a 2nd flexible substrate.例文帳に追加

可とう性を有する第１の基板、及び可とうを有する第２の基板で、表示部、電源部、薄膜トランジスタで形成される前記薄膜集積回路、アンテナを挟持している半導体装置である。 - 特許庁

Further, a semiconductor apparatus with the thin-film integrated circuit and an antenna mounted is formed.例文帳に追加

ガラス基板、石英基板、ステンレス基板、アクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板等であって、バルク基板以外に、選択的にパターンを形成可能な方法により、薄膜集積回路を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The IC chip having a thin film integrated circuit is different from an integrated circuit formed of conventional silicon wafer and includes a semiconductor film as an active region, for example, as a channel region when it is a thin film transistor.例文帳に追加

薄膜集積回路を有するＩＣチップは、従来のシリコンウェハにより形成される集積回路と異なり、半導体膜を能動領域（例えば薄膜トランジスタであればチャネル形成領域）として備えることを特徴とする。 - 特許庁