1016万例文収録!

「だ板」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > だ板に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

だ板の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49996



例文

樹脂切断装置および樹脂切断方法例文帳に追加

RESIN PLATE CUTTING APPARATUS AND RESIN PLATE CUTTING METHOD - 特許庁

および基を組み込んだディスプレイデバイス例文帳に追加

SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE INCORPORATING SUBSTRATE - 特許庁

切断前処理装置および基切断前処理方法例文帳に追加

BOARD CUT PRETREATMENT DEVICE, AND BOARD CUT PRETREATMENT METHOD - 特許庁

第一基10に対し第二基20が交差する。例文帳に追加

The second substrate 20 intersects with the first substrate 10. - 特許庁

例文

第1基または第2基は遮光部材を有する。例文帳に追加

The first substrate or the second substrate includes a light-shielding member. - 特許庁


例文

液晶表示素子は、第1基1、第2基2、液晶層3、第1光学6、第2光学7、第1偏光4、第3光学8、第4光学9、第2偏光5を備える。例文帳に追加

The liquid crystal display element includes a first substrate 1, second substrate 2, liquid crystal layer 3, first optical plate 6, second optical plate 7, first polarizing plate 4, third optical plate 8, fourth optical plate 9, and second polarizing plate 5. - 特許庁

階段用材、これを用いた踏、および階段構造例文帳に追加

STAIR PLATE, TREAD USING THE SAME, AND STAIR STRUCTURE - 特許庁

の切断方法および切断装置例文帳に追加

THICK STEEL PLATE CUTTING METHOD AND CUTTING DEVICE - 特許庁

切断方法および基切断装置例文帳に追加

SUBSTRATE CUTTING METHOD AND SUBSTRATE CUTTING DEVICE - 特許庁

例文

体選別装置および円体通過判別方法例文帳に追加

DISK BODY SELECTOR AND DISK BODY PASSAGE DETERMINATION METHOD - 特許庁

例文

切断方法及び基切断装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING SUBSTRATE - 特許庁

のせん断加工方法及びせん断加工された薄例文帳に追加

METHOD FOR SHEARING STEEL SHEET, AND SHEARED STILL SHEET - 特許庁

フットペダルのペダルとヒ—ルとの連結部の構造例文帳に追加

CONNECTING PART STRUCTURE FOR PEDAL PLATE AND HEEL PLATE FOR FOOT PEDAL - 特許庁

第1の基と対向する位置に、第2の基を配置する。例文帳に追加

A second substrate is positioned to face the first substrate. - 特許庁

の切断方法及び切断した鋼例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING STEEL PLATE, AND CUT STEEL PLATE - 特許庁

状体製造装置および状体製造方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATY BODY - 特許庁

ベニヤ単位置出し方法及びベニヤ単位置出し装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR POSITIONING VENEER - 特許庁

ガラス体搬送具のガラス体支持部材例文帳に追加

PLATE GLASS SUPPORT MEMBER FOR SHEET GLASS TRANSFER DEVICE - 特許庁

状材料の打抜工法、打抜装置およびプリント基例文帳に追加

PUNCHING METHOD FOR PLATE MATERIAL, PUNCHING DEVICE, AND PRINTED BOARD - 特許庁

ガラスの切断方法及びガラス切断装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING GLASS PLATE - 特許庁

状体洗浄方法および状体洗浄装置例文帳に追加

TABULAR BODY CLEANING METHOD AND TABULAR BODY CLEANING DEVICE - 特許庁

貼合せ基の分断装置および貼合せ基の分断方法例文帳に追加

CUTTING DEVICE AND METHOD FOR PASTED SUBSTRATE - 特許庁

塗装体および塗装体の製造方法例文帳に追加

COATED SHEET MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

切断方法及び基切断装置例文帳に追加

BOARD CUTTING METHOD, AND BOARD CUTTING DEVICE - 特許庁

それにより、基は第1基ホルダ上に提供される。例文帳に追加

Thereby, the substrate is provided on the first substrate holder. - 特許庁

切断方法と厚切断機例文帳に追加

METHOD AND MACHINE FOR CUTTING THICK PLATE - 特許庁

回路基および回路基のはんだ付け方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF SOLDERING THE SAME - 特許庁

分断用カッタ及び基分断装置例文帳に追加

CUTTER FOR SUBSTRATE SEGMENTATION AND SUBSTRATE SEGMENTIZING DEVICE - 特許庁

はんだ引けを改善した半導体基用放熱例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HEAT SLINGER THAT IMPROVES SOLDER SAG AND DRAG - 特許庁

分断装置および基分断方法例文帳に追加

SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS AND METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE - 特許庁

断熱および断熱の製造方法例文帳に追加

HEAT INSULATING PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT INSULATING PLATE - 特許庁

階段用踏および該踏を用いた階段例文帳に追加

TREAD FOR STAIR AND STAIR USING THE SAME - 特許庁

切断装置及び基切断方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING OF SUBSTRATE - 特許庁

ガラスの切断方法及び切断されたガラス例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING GLASS PLATE AND CUT GLASS PLATE - 特許庁

切断装置及びこれを用いた基切断方法例文帳に追加

SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD OF CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME - 特許庁

体特性測定方法、及び体特性測定装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING CHARACTERISTICS OF PLATE - 特許庁

ガラス切断方法およびガラス切断装置例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING FLAT GLASS AND APPARATUS FOR CUTTING FLAT GLASS - 特許庁

切断装置および鋼切断方法例文帳に追加

STEEL PLATE CUTTING DEVICE, AND STEEL PLATE CUTTING METHOD - 特許庁

熱延鋼切断方法及び熱延鋼切断装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING HOT-ROLLED STEEL PLATE - 特許庁

第1基1及び第2基2を備える。例文帳に追加

The module comprises first and second substrates 1, 2. - 特許庁

材切断方法並びに材切断機例文帳に追加

METHOD AND MACHINE FOR CUTTING-OFF PLATE MATERIAL - 特許庁

体選別装置および円体真偽判定方法例文帳に追加

DISK OBJECT SORTER, AND DISK OBJECT AUTHENTICITY DETERMINATION METHOD - 特許庁

半導体基切断方法及び半導体基切断装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

暖房床用基材及びそれを用いた暖房床例文帳に追加

BASE MATERIAL FOR HEATING FLOOR BOARD AND HEATING FLOOR BOARD USING THE SAME - 特許庁

防蟻用断熱の施工方法及びその断熱例文帳に追加

CONSTRUCTION OF ANT-PROOFING HEAT INSULATION BOARD AND HEAT INSULATION BOARD THEREFOR - 特許庁

第1基2と第2基とを電気的に接合する。例文帳に追加

A 1st substrate 2 and a 2nd substrate are electrically joined together. - 特許庁

切断方法及びこれを用いた基切断装置例文帳に追加

SUBSTRATE CUTTING METHOD AND SUBSTRATE CUTTING APPARATUS USING THIS METHOD - 特許庁

家具の側引き出し用受け桟と引き出しの側例文帳に追加

RECEPTION CROSSPIECE FOR DRAWING OUT SIDE PLATE OF FURNITURE AND SIDE PLATE OF DRAWER - 特許庁

第2基は、第1基に対向している。例文帳に追加

The second substrate is opposed to the first substrate. - 特許庁

例文

断熱および断熱の製造方法例文帳に追加

HEAT INSULATING PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS