「ばんそうこう」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

冷却して動作させるデバイス基板の実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF DEVICE SUBSTRATE OPERATED BY COOLING - 特許庁

配線基板、電子装置及び電子装置実装構造例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

基板の実装構造及びメモリーカード例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SUBSTRATE AND MEMORY CARD - 特許庁

電子部品の配線基板への実装構造例文帳に追加

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON WIRING BOARD - 特許庁

積層構造基板及び回路モジュール例文帳に追加

SUBSTRATE HAVING LAMINATION STRUCTURE AND CIRCUIT MODULE - 特許庁

発熱素子実装構造及び発熱素子実装用基板例文帳に追加

HEAT GENERATING ELEMENT MOUNTING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING HEAT GENERATING ELEMENT - 特許庁

プリント基板、及び温度検出素子の実装構造例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGING STRUCTURE OF TEMPERATURE DETECTION ELEMENT - 特許庁

基板の電子部品実装構造および方法例文帳に追加

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE - 特許庁

電子部品と可撓性基板との実装構造体例文帳に追加

PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

プリント配線板の実装構造及び画像読取装置例文帳に追加

STRUCTURE FOR MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND IMAGE READER - 特許庁

タインプレート付きコネクタ及び基板実装構造例文帳に追加

CONNECTOR WITH TINE PLATE AND BOARD MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

表面実装部品、実装基板および実装構造体例文帳に追加

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, MOUNTING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

積層基板へのＬＳＩチップの実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF LSI CHIP ON MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁

電子部品の実装基板及び実装構造例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造例文帳に追加

SUBSTRATE AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP MOUNTING - 特許庁

チップコンデンサのプリント配線基板実装構造例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD MOUNTING STRUCTURE FOR CHIP CAPACITOR - 特許庁

プリント基板及びＬＳＩチップの実装構造例文帳に追加

PRINTED BOARD AND MOUNTING STRUCTURE OF LSI CHIP - 特許庁

振動モータ及びその基板実装構造例文帳に追加

VIBRATING MOTOR AND SUBSTRATE PACKAGING STRUCTURE - 特許庁

基板実装構造及び液晶表示装置例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE - 特許庁

電気接続箱に収容する絶縁板の積層構造例文帳に追加

LAMINATION STRUCTURE OF INSULATION PLATE TO BE ACCOMMODATED IN ELECTRIC CONNECTION BOX - 特許庁

部品実装基板及び部品実装構造例文帳に追加

COMPONENT MOUNTING BOARD AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器例文帳に追加

SUBSTRATE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

電子回路基板構造と部品実装構造例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

プリント配線基板および部品実装構造体例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

回路基板に対するコネクタの実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF CONNECTOR ON CIRCUIT BOARD - 特許庁

配線基板およびその実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND IMPLEMENTATION STRUCTURE THEREOF - 特許庁

積層構造体およびガラス基板の加工方法例文帳に追加

LAMINATE STRUCTURE AND METHOD OF MACHINING GLASS SUBSTRATE - 特許庁

走行基板の連続研磨装置及び研磨方法例文帳に追加

CONTINUOUS POLISHING DEVICE AND CONTINUOUS POLISHING METHOD OF TRAVELING SUBSTRATE - 特許庁

ヒートシンクの基板への実装構造及び実装方法例文帳に追加

STRUCTURE AND METHOD OF MOUNTING HEAT SINK TO SUBSTRATE - 特許庁

プリント配線板、実装構造体、及び部品挿入機例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE, AND COMPONENT INSERTING MACHINE - 特許庁

三次元基板間接続部品及びその実装構造例文帳に追加

THREE-DIMENSIONAL INTER-SUBSTRATE CONNECTION COMPONENT AND ITS MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

舗装用平板とこれを用いた舗装構造例文帳に追加

PLATE FOR PAVEMENT AND PAVEMENT STRUCTURE USING IT - 特許庁

積層光学補償フィルム及び複合偏光板例文帳に追加

MULTILAYER OPTICAL COMPENSATION FILM AND COMBINED POLARIZING PLATE - 特許庁

ハウジングの回路基板への実装構造例文帳に追加

PACKAGING STRUCTURE OF HOUSING TO CIRCUIT BOARD - 特許庁

建設機械の走行制御装置および地盤改良機械例文帳に追加

TRAVELING CONTROL DEVICE OF CONSTRUCTION MACHINERY, AND GROUND IMPROVEMENT MACHINE - 特許庁

チップ部品の回路基板への実装構造例文帳に追加

STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP COMPONENT ON CIRCUIT BOARD - 特許庁

回路基板の実装構造および実装方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD - 特許庁

基板を搬送するチェーンの走行を安定させる。例文帳に追加

To stabilize the running of a chain transporting a substrate. - 特許庁

表面実装部品、実装基板および実装構造体例文帳に追加

SURFACE MOUNT COMPONENT, MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

磁気メモリ装置の実装構造及び実装基板例文帳に追加

STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING MAGNETIC MEMORY DEVICE - 特許庁

配線基板およびその実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF - 特許庁

配線基板及びその実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF - 特許庁

配線基板とそれを用いたフリップチップ実装工法例文帳に追加

WIRING BOARD AND METHOD OF FLIP-CHIP PACKAGING USING IT - 特許庁

部品内蔵基板および実装構造体例文帳に追加

SUBSTRATE INCORPORATING COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

実装構造体、基材及びバンプの形成方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE, BASE, AND METHOD FOR FORMING BUMP - 特許庁