ばんそうこうの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4565件
マザー基板へのモジュール基板実装構造において、モジュール基板の基板層数を削減する。例文帳に追加
To obtain a modular board mounting structure for mother board in which the number of board layers of the modular board is decreased. - 特許庁
絶縁シート、積層構造体、多層回路基板及び積層構造体の製造方法例文帳に追加
INSULATING SHEET, LAMINATED STRUCTURE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE - 特許庁
遠隔制御走行玩具を用いた遊戯玩具装置、遠隔制御走行玩具及び遊戯盤例文帳に追加
PLAYING TOY DEVICE USING REMOTE CONTROLLED TRAVELLING TOY DEVICE, REMOTE CONTROLLED TRAVELLING TOY, AND GAME BOARD - 特許庁
濾布走行式フィルタープレスの濾板、濾布及び濾布走行式フィルタープレス例文帳に追加
FILTER PLATE AND FILTER CLOTH OF FILTER CLOTH TRAVELING FILTER PRESS AND FILTER CLOTH TRAVELING FILTER PRESS - 特許庁
本発明は、尾体を揺動して軌道盤上を走行する走行動物玩具の提供にある。例文帳に追加
To provide a running animal toy running on a rail board while swinging the tail. - 特許庁
誘電体積層構造体の製造方法、誘電体積層構造体、及び配線基板例文帳に追加
DIELECTRIC LAMINATE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND WIRING BOARD - 特許庁
積層光学フィルムの製造方法、積層光学フィルム、偏光板および液晶表示装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER OPTICAL FILM, MULTILAYER OPTICAL FILM, POLARIZING PLATE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE - 特許庁
プリント配線板ユニットの実装構造及び該実装構造を備えた電子機器例文帳に追加
MOUNTING STRUCTURE FOR PRINTED BOARD UNIT AND ELECTRONICS APPARATUS PROVIDED WITH THE MOUNTING STRUCTURE - 特許庁
実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器例文帳に追加
MOUNTING STRUCTURE, CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁
走行する走行体の開放部分に、走行体の移動方向と平行する方向に風の流れる方向を規制する規制板を取り付ける。例文帳に追加
Regulation plates are attached to an open portion of a travel body under traveling to regulate a wind flow direction to a direction parallel to a moving direction of the travel body. - 特許庁
複合基板、配線基板および実装構造体、並びに複合基板の製造方法例文帳に追加
COMPOSITE SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITE SUBSTRATE - 特許庁
配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD, MOUNTING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁
配線基板、実装構造体、複合積層板及び配線基板の製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE, COMPOSITE LAMINATE PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD - 特許庁
平版印刷版包装構造、平版印刷版包装方法及び平版印刷版用包装材例文帳に追加
PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE PACKING STRUCTURE, METHOD THEREFOR AND MATERIAL THEREOF - 特許庁
本発明にかかる回収代行システム1における仮想口座読替DB251には仮想口座の口座番号と、当該仮想口座の口座名義と、当該仮想口座と関連付けられた特定口座の口座番号が記憶されている。例文帳に追加
The account number of a virtual account, the account name of the virtual account and the account number of a specific account related to the virtual account are stored in a virtual account rereading DB 251 in the collection proxy system 1. - 特許庁
多層基板の実装構造、その多層基板の実装構造を用いたクロック変換器およびそのクロック変換器を備えた電子機器例文帳に追加
MOUNTING STRUCTURE OF MULTILAYER SUBSTRATE, CLOCK CONVERTER USING THE MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED WITH THE CLOCK CONVERTER - 特許庁
積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリックス基板、画像表示装置及び積層構造体の製造方法例文帳に追加
LAMINATED STRUCTURE, MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, IMAGE DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE - 特許庁
基板1と、基板1上方に形成された電子走行層2と、電子走行層2上方に形成された電子供給層3と、が設けられている。例文帳に追加
A substrate 1, an electronic transit layer 2 formed on the substrate, and an electronic supply layer 3 formed on the electronic transit layer 2 are provided at a compound semiconductor device. - 特許庁
絆創膏中央部に薬剤が入るための凹状のくぼみを設けたことを特徴とする皮膚炎・創傷治療用絆創膏。例文帳に追加
The adhesive plaster for dermatitis or wound treatment is characterized by having a concave dent to house the medical agent in its center part. - 特許庁
薄いテープ基材を支持する支持フィルムを絆創膏本体から容易且つスムーズに剥がすことが可能な絆創膏を提供すること。例文帳に追加
To provide an adhesive plaster capable of easily and smoothly peeling a reliese film for supporting a thin tape substrate from an adhesive plaster main body. - 特許庁
積層構成体同士の間に0.8mm〜0.4mm厚の金属製鏡面板2を介在させ、プレス熱盤間で加熱加圧成形して積層構成体を一体化する。例文帳に追加
The multilayer components are hot pressed while sandwiching metallic mirror face plates 2 of 0.8-0.4 mm thick and integrated. - 特許庁
第1液晶板24は、走行状態検出部20の作用下に、車両が規定速度以上で走行中に第1液晶板24を遮へいする。例文帳に追加
The first liquid crystal plate 24 is screened while a vehicle travels at higher than normal speed under working of the travelling state detection part 20. - 特許庁
この絆創膏のテーパ部分の長さは、絆創膏の全長の約30%乃至約70%の範囲である。例文帳に追加
The length of the tapered part of the plaster is in a range of about 30% to 70% of the whole length of the plaster. - 特許庁
積層構造体基板および液滴吐出ヘッド基板、積層構造体の製造方法および液滴吐出ヘッドの製造方法例文帳に追加
LAMINATED STRUCTURE SUBSTRATE, LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD - 特許庁
この絆創膏を用い、所定の形状に切断し、その粘着剤層上にパッドを接着して救急絆創膏としてもよい。例文帳に追加
The strap may be cut into a predetermined shape and a pad may be adhered on the adhesive layer of the same to form an emergency strap. - 特許庁
薬剤を肌から体に浸透させるための、絆創膏に似たパッチ。例文帳に追加
a bandage-like patch that releases medicine into the body through the skin. - PDQ®がん用語辞書 英語版
(十一) 装甲板、軍用ヘルメット若しくは防弾衣又はこれらの部分品例文帳に追加
(xi) Armor plates, military helmets, body armors, or parts thereof - 日本法令外国語訳データベースシステム
鞍馬(巡洋戦艦)-鞍馬型装甲巡洋艦(後に巡洋戦艦)の1番艦。例文帳に追加
Kurama (battlecruiser) was the No. 1 warship among Kurama class armored battlecruisers (battlecruiser subsequently). - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
窒化ガリウム層を有する多層構造基板及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER STRUCTURE SUBSTRATE HAVING GALLIUM NITRIDE LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
半導体基板、半導体薄膜の作製方法および多層構造体例文帳に追加
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR THIN FILM AND MULTILAYER STRUCTURE - 特許庁
誘導型トランスデューサは多層構造の基板162に形成される。例文帳に追加
An induction type transducer is formed on a substrate 162 of a multilayer structure. - 特許庁
半導体素子搭載用配線基板およびその実装構造例文帳に追加
WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE - 特許庁
前記反射板3は塗装が施された塗装鋼板製である。例文帳に追加
The reflector 3 is made of a coated steel applied with painting. - 特許庁
広帯域位相板、偏光回折素子および積層光学素子例文帳に追加
WIDE BAND PHASE PLATE, POLARIZATION DIFFRACTION ELEMENT, AND LAMINATED OPTICAL ELEMENT - 特許庁
エピタキシャル基板及び半導体積層構造の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING EPITAXIAL SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LAMINATED STRUCTURE - 特許庁
半導体チップ若しくは半導体装置の実装基板への実装構造例文帳に追加
STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP OR SEMICONDUCTOR DEVICE ON SUBSTRATE - 特許庁
半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD AND PACKAGING STRUCTURE USING THEM - 特許庁
コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体例文帳に追加
CORELESS SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁
半導体装置の実装構造、半導体装置の実装方法及び基板例文帳に追加
MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE - 特許庁
半導体素子の実装構造、印刷配線板及びその製造方法例文帳に追加
MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
配線基板の電子部品実装構造および電子部品の取り外し方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE OF WIRING BOARD AND METHOD OF DETACHING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
半導体多層構造は表面によって基板に接続される。例文帳に追加
The semiconductor multilayer structure is connected to the substrate with the surface. - 特許庁
IV族基板表面上での窒化物半導体素子の層構造例文帳に追加
NITRIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT LAYER STRUCTURE ON GROUP IV SUBSTRATE SURFACE - 特許庁
半導体素子搭載用の配線基板およびその実装構造例文帳に追加
WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF - 特許庁
皮膚貼付材および粘着剤層、並びに救急絆創膏例文帳に追加
SKIN PASTING MATERIAL, ADHESIVE LAYER AND EMERGENCY ADHESIVE PLASTER - 特許庁
多層構造形成方法、配線基板および電子機器の製造方法例文帳に追加
METHOD OF FORMING MULTILAYER STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁
半導体素子埋め込み支持基板の積層構造とその製造方法例文帳に追加
LAMINATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT EMBEDDING SUPPORTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
半導体パッケージ、実装用回路基板および実装構造体例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGE, CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁
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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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