「ばんそうこう」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

焼付け塗装硬化性に優れたアルミニウム合金板例文帳に追加

ALUMINUM ALLOY PLATE EXCELLENT IN BAKING FINISH HARDENING PROPERTY - 特許庁

配線基板、電子部品の実装構造、及び半導体装置例文帳に追加

WIRING BOARD, PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

コンデンサ実装構造及び多層回路基板例文帳に追加

CAPACITOR MOUNTING STRUCTURE, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

半導体素子搭載配線基板およびその実装構造例文帳に追加

WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

層構成表示部を備えた多層基板例文帳に追加

MULTILAYER SUBSTRATE PROVIDED WITH LAYER CONSTITUTION DISPLAY UNIT - 特許庁

実装用配線基板および半導体装置の実装構造例文帳に追加

WIRING BOARD FOR MOUNTING AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体素子実装配線基板およびその実装構造例文帳に追加

WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

プリプレグシート、配線基板及び実装構造体例文帳に追加

PREPREG SHEET, WIRING BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

基板樹脂積層構造体及び光導波路モジュール例文帳に追加

SUBSTRATE RESIN LAMINATED STRUCTURE AND OPTICAL WAVEGUIDE MODULE - 特許庁

回路基板構造およびその誘電体層構造例文帳に追加

CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND ITS DIELECTRIC LAYER STRUCTURE - 特許庁

半導体装置の実装構造および回路基板例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

配線基板の実装構造および半導体装置例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE FOR WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

プリント配線基板へのダイオードの実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF DIODE ON PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

トルマリン鉱石シート絆創膏の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING TOURMALINE-ORE SHEET PLASTER - 特許庁

セラミック配線基板およびその実装構造例文帳に追加

CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF - 特許庁

樹脂シート、配線基板及び実装構造体例文帳に追加

RESIN SHEET, WIRING BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

カメラにおけるフレキシブル回路基板の実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD IN CAMERA - 特許庁

半導体素子モジュール基板の積層構造例文帳に追加

LAMINATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR MODULE SUBSTRATE - 特許庁

基板実装構造、及び、カメラモジュール例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE AND CAMERA MODULE - 特許庁

半導体素子の実装構造及びバンプの構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE AND BUMP STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

モザイクタイル波長板のための層構造例文帳に追加

LAYERED STRUCTURE FOR MOSAIC TILE WAVE PLATE - 特許庁

ヒートシンクを有する基板への実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE ON SUBSTRATE HAVING HEAT SINK - 特許庁

半導体素子の実装基板および実装構造例文帳に追加

PACKAGING SUBSTRATE AND PACKAGING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

プリント回路板および差動信号伝送構造例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DIFFERENTIAL SIGNALING STRUCTURE - 特許庁

半導体素子の実装基板及び実装構造例文帳に追加

MOUNTING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

半導体素子搭載配線基板の実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING/ WIRING BOARD - 特許庁

水受基板及び雨水利用装置並びに舗装構造例文帳に追加

WATER RECEIVING SUBSTRATE, RAINWATER UTILIZING DEVICE, AND PAVEMENT STRUCTURE - 特許庁

半導体装置を実装する実装基板および実装構造例文帳に追加

MOUNTING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

配線回路基板におけるボタン形電池実装構造例文帳に追加

BUTTON BATTERY MOUNTING STRUCTURE ON WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

鋼床版舗装構造およびその構築方法例文帳に追加

STEEL FLOOR SLAB PAVEMENT STRUCTURE AND ITS CONSTRUCTION METHOD - 特許庁

配線基板、実装構造体及び電子装置例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

ウェハレベルＣＳＰの基板実装構造例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CSP - 特許庁

パワー回路用配線基板のコンデンサ実装構造例文帳に追加

CAPACITOR MOUNTING STRUCTURE FOR WIRING BOARD FOR POWER CIRCUIT - 特許庁

複合装甲板と、その中で使用するセラミック体例文帳に追加

COMPOSITE ARMOR PLATE, AND CERAMIC BODY USED IN THE SAME - 特許庁

配線基板及び電子部品の実装構造例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

配線基板のピンジャック実装構造例文帳に追加

PIN JACK MOUNTING STRUCTURE OF WIRING BOARD - 特許庁

プリント回路板における発光ダイオードの実装構造例文帳に追加

STRUCTURE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DIODE ON PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

積層構造体は例えば多層プリント配線板である。例文帳に追加

The layered structure is, for example, a multilayer printed circuit board. - 特許庁

電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造例文帳に追加

FRONT BOARD MOLD MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE - 特許庁

誘電体積層構造体及び配線基板例文帳に追加

DIELECTRIC LAMINATE STRUCTURE, AND WIRING SUBSTRATE - 特許庁

基板実装構造及び半導体装置例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

バンプ形成方法および半導体装置の実装構造体例文帳に追加

BUMP FORMING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層構造マスコンクリート底版とその施工法例文帳に追加

MULTI-LAYER MASS CONCRETE BOTTOM SLAB AND METHOD FOR CONSTRUCTING THE SAME - 特許庁

配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGING STRUCTURE - 特許庁

回路基板および表面実装型コネクタの実装構造例文帳に追加

CIRCUIT SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING CONNECTOR - 特許庁