「ばんそうこう」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

水入り小袋とオキシドール含有脱脂綿付き救急絆創膏セット例文帳に追加

FIRST AID ADHESIVE PLASTER SET WITH SMALL WATER-BAG AND OXYDOL-CONTAINING ABSORBENT COTTON - 特許庁

プリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法例文帳に追加

REEL CASSETTE MANAGEMENT METHOD IN PRINTED WIRING BOARD PACKAGING PROCESS - 特許庁

配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器例文帳に追加

FLEXIBLE SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, DISPLAY UNIT AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

光半導体チップ及びその周辺回路基板の実装構造例文帳に追加

OPTICAL SEMICONDUCTOR CHIP AND STRUCTURE FOR MOUNTING IT ON PERIPHERAL CIRCUIT BOARD - 特許庁

ハイブリッド積層、航空機の外板パネル、および胴体部分例文帳に追加

HYBRID LAMINATE, OUTER PANEL OF AIRCRAFT, AND FUSELAGE PORTION - 特許庁

半導体基板の実装構造およびその構造に使用した実装用カバー例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND COVER FOR MOUNTING USED FOR THE STRUCTURE - 特許庁

半導体受光素子を接続するための実装構造及び実装基板例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING SUBSTRATE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR PHOTOSENSITIVE ELEMENT - 特許庁

電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造例文帳に追加

ADAPTER FOR ELECTRONIC ELEMENT, AND SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE USING IT - 特許庁

多層構造体に生じる応力による基板の反りを低減すること。例文帳に追加

To reduce warpage of a substrate caused by stress induced in a multilayer structure. - 特許庁

配線基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法例文帳に追加

WIRING CIRCUIT BOARD, MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

液晶表示パネルのフレキシブル回路基板実装構造例文帳に追加

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MOUNTING STRUCTURE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL - 特許庁

配線基板、電子部品実装構造、および電子部品実装方法例文帳に追加

WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD - 特許庁

フレキシブルプリント回路基板及びその実装構造並びに携帯端末例文帳に追加

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD THEREOF AND PORTABLE TERMINAL - 特許庁

砕石路盤層を含む木質舗装構造とその施工方法例文帳に追加

WOODY PAVEMENT STRUCTURE INCLUDING CRUSHED-STONE ROADBED LAYER, AND METHOD OF CONSTRUCTING THE SAME - 特許庁

配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板例文帳に追加

PACKAGING METHOD AND PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND PACKAGE SUBSTRATE - 特許庁

チップ部品収容板およびＢＧＡ型半導体装置の実装構造例文帳に追加

CHIP COMPONENT HOUSING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE OF BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

電子部品の実装構造および電子回路基板の製造方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC PART AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD - 特許庁

半導体チップの実装構造、配線基板、電気光学装置及び電子機器例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

プリント基板、電子部品の実装構造及び光ピックアップ例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND OPTICAL PICKUP - 特許庁

積層構造体２０は、複数の基板１が積層されて形成される。例文帳に追加

The laminated structure 20 is formed by laminating a plurality of bases 1. - 特許庁

電子部品の基板への実装構造およびその製造方法例文帳に追加

STRUCTURE OF MOUNTING ELECTRONIC PART ON BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電気光学装置、フレキシブル回路基板の実装構造体及び電子機器例文帳に追加

ELECTROOPTICAL DEVICE, PACKAGE STRUCTURE FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

セラミック複合装甲板の製造方法及び取付方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD AND MOUNTING METHOD OF CERAMIC COMPOSITE ARMOR PLATE - 特許庁

主走行具４に引き戸１に対して回転自在な円板８を設けた。例文帳に追加

Rotatable discs 8 are provided to the main traveling devices 4 for the sliding door 1. - 特許庁

金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造例文帳に追加

METAL BASE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

電子部品と可撓性基板との実装構造体及びその製造方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

偏光繊維、偏光子、偏光板、積層光学フィルムおよび画像表示装置例文帳に追加

POLARIZING FIBER, POLARIZER, POLARIZING PLATE, LAMINATED OPTICAL FILM, AND IMAGE DISPLAY - 特許庁

偽鍼、偽磁気絆創膏、及び、これらを用いた二重盲検試験方法例文帳に追加

FALSE ACUPUNCTURE, FALSE MAGNETIC PLASTER AND DOUBLE BLIND TESTING METHOD USING THEM - 特許庁

半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND MOUNTING BOARD USED FOR IT - 特許庁

プリント配線板及びその製造方法並びに部品実装構造例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法例文帳に追加

STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD - 特許庁

積層構造、超ＬＳＩ配線板及びそれらの形成方法例文帳に追加

STACKED STRUCTURE, VERY LSI WIRING BOARD AND THEIR FORMING METHOD - 特許庁

配線基板の製造方法および電子部品実装構造体の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate mounting structure easily ensuring a mechanical strength. - 特許庁

プリント配線基板へのリード線付き部品の実装構造例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF COMPONENT HAVING LEAD WIRES ONTO PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

液晶表示装置の実装構造、電子機器、回路基板及び表示手段例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND DISPLAY MEANS - 特許庁

加熱装置６は、走行中の金属板２を炉１１内で加熱する。例文帳に追加

The heating device 6 is heated to the metallic sheet 2 during transporting, in the furnace 11. - 特許庁

プリント配線板の実装構造およびその抜け止め方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS UNPLUGGING PREVENTION METHOD - 特許庁

皮膚の皺や染み取り機能を有した絆創膏およびその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE PLASTER WITH FUNCTION FOR REMOVING WRINKLE AND FLECK ON SKIN AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

コネクタ実装構造及びコネクタ付き回路基板並びに電池パック例文帳に追加

CONNECTOR MOUNTING STRUCTURE, AND CIRCUIT BOARD AS WELL AS BATTERY PACK WITH CONNECTOR - 特許庁

配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器例文帳に追加

WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁