「ばんそうこう」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

高い抗菌性を有する創傷被覆材及び絆創膏を提供する。例文帳に追加

To provide a wound dressing material and an adhesive plaster having high antibacterial property. - 特許庁

積層工程で、金属板表面に導電性グリーンシートを積層する。例文帳に追加

In a lamination process, a conductive green sheet is laminated on a metal sheet surface. - 特許庁

配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法例文帳に追加

PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

基板Ｐ上に積層構造の配線４１、４２を形成する。例文帳に追加

Two sets of wiring 41, 42 of lamination structure are formed on a substrate P. - 特許庁

ユーザに予定走行時間に応じた情報番組を提供する。例文帳に追加

To provide a user with an information program matching a scheduled traveling time. - 特許庁

偏光板、その製造方法及びそれを用いた積層光学部材例文帳に追加

POLARIZING PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LAMINATED OPTICAL MEMBER OBTAINED BY USING THE SAME - 特許庁

チップ部品用キャップ及びプリント基板へのチップ部品実装構造例文帳に追加

CAP FOR CHIP COMPONENT, AND STRUCTURE FOR PACKAGING CHIP COMPONENT INTO PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

伝送効率の低下を防止することが可能な電子基板１を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic substrate 1 capable of preventing deterioration in transmission efficiency. - 特許庁

流延バンド９５は、回転ドラム９３、９４間を無端走行する。例文帳に追加

The casting band 95 endlessly travels between the rotary drums 93, 94. - 特許庁

プリント基板実装工程における生産管理方法とそのシステム例文帳に追加

PRODUCTION MANAGING METHOD AND SYSTEM FOR PRINT BOARD MOUNTING PROCESS - 特許庁

光学素子における回路基板への光デバイス実装構造例文帳に追加

STRUCTURE FOR MOUNTING OPTICAL DEVICE ON OPTICAL ELEMENT CIRCUIT BOARD - 特許庁

キャビティ構造プリント配線板とその製造方法及び実装構造例文帳に追加

CAVITY STRUCTURE PRINTED-WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF - 特許庁

操作性及び衛生面で優れた絆創膏を提供すること。例文帳に追加

To provide a adhesive plaster excellent in terms of operability and hygiene. - 特許庁

支持基板の主面上に発光積層構造が形成されている。例文帳に追加

On the primary surface of the supporting substrate, a light-emitting lamination structure is formed. - 特許庁

ＢＧＡパッケージ及びＢＧＡパッケージと基板との実装構造例文帳に追加

BGA PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE OF BGA PACKAGE AND BOARD - 特許庁

絆創膏及び救急絆創膏の裏側の一部分について何らかの方法で粘着性を取り除いたこと、及び絆創膏にミシン目を入れたことを特徴とする。例文帳に追加

The adhesive tape and first aid adhesive tape are characterized in that tacky adhesiveness is removed by a certain method from portions on the rear side thereof and that the adhesive tape is perforated. - 特許庁

絆創膏の中央上部に、傷口に当たるパッド以上の大きさの形状を持つ保護材を取り付け絆創膏の下の傷口、及び、傷口周辺への衝撃を減少させる構造の絆創膏を提供するものである。例文帳に追加

A protective material which has a shape not smaller than a pad to be brought into contact with the wound is fitted to the central upper part of the adhesive plaster for reducing the impact on the wound or its periphery under the adhesive plaster. - 特許庁

この発明は、絆創膏の基材に金属層を一体に形成することで、絆創膏の剥落による混入を金属探知機により容易に調べることができるようにした絆創膏に関する。例文帳に追加

To provide a strap which facilitates the examination of a mixture of the strap due to its exfoliation by a metal detector by integrally forming a metal layer in the base material of the strap. - 特許庁

由利の草稿では、初めは「万機公議」と書き、後で「万機公論」と改めている。例文帳に追加

In the draft of Yuri it was written first 'banki kogi' (万機公議) and later revised to 'banki koron' (万機公論).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

エピタキシャル基板、半導体積層構造、転位低減方法およびエピタキシャル形成用基板例文帳に追加

EPITAXIAL SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR LAMINATE STRUCTURE, DISLOCATION REDUCTION METHOD, AND SUBSTRATE FOR EPITAXIAL FORMATION - 特許庁

多層構造のプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD HAVING MULTILAYER STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

配線基板、その実装構造体、絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME, INSULATION SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD USING INSULATION SHEET - 特許庁

エピタキシャル基板、半導体積層構造、およびエピタキシャル基板の製造方法例文帳に追加

EPITAXIAL SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR LAMINATION STRUCTURE - 特許庁

回路基板を小型で軽量化することができる樹脂成形基板の実装工法を提供する。例文帳に追加

To provide the mounting technique for a resin molded substrate which can make the circuit board small-sized and lightweight. - 特許庁

基板、基板上に形成される部分、および接続素子を含む多層構造を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer structure including a substrate, a member formed over the substrate and a connecting element. - 特許庁

コンクリート舗装版、その製造方法およびコンクリート舗装版を使用した舗装工法例文帳に追加

CONCRETE PAVEMENT SLAB, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PAVING METHOD USING CONCRETE PAVEMENT SLAB - 特許庁

多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び実装構造体例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体例文帳に追加

WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ON THE WIRING BOARD - 特許庁

バンプ構造体、ＩＣチップ、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造例文帳に追加

BUMP STRUCTURE, IC CHIP, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD - 特許庁

回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, PACKAGING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH BUMPS, AND ELECTRO-OPTICAL APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

半導体基板実装構造、表示装置、接着シートおよび基板実装方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PACKAGING STRUCTURE, DISPLAY, ADHESIVE SHEET AND SUBSTRATE PACKAGING METHOD - 特許庁

積層構造体は、セラミックス基板の上下にそれぞれ金属板が積層されて構成される。例文帳に追加

A laminating structure is composed to laminate metal plates on upper and lower parts of a ceramic board respectively. - 特許庁

コンデンサ実装構造，コンデンサ実装基板及びコンデンサ実装用配線基板例文帳に追加

CAPACITOR MOUNTING STRUCTURE, CAPACITOR MOUNTING SUBSTRATE AND WIRING BOARD FOR CAPACITOR MOUNTING - 特許庁

プリント回路基板における部品実装構造及び部品実装方法、並びにプリント回路基板例文帳に追加

COMPONENT MOUNTING STRUCTURE IN PRINTED CIRCUIT BOARD, COMPONENT MOUNTING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

配線基板およびその実装構造体ならびに配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE OF THE WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF THE WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線基板、電子部品の実装構造およびプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

フレキシブルプリント基板の実装方法およびカメラのフレキシブルプリント基板の実装構造例文帳に追加

METHOD FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE OF THE FLEXIBLE PRINTED BOARD FOR CAMERA - 特許庁

基板の乾燥効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus capable of improving drying efficiency of a substrate. - 特許庁

バンプ構造体およびその製造方法、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造例文帳に追加

BUMP STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD - 特許庁

半導体実装用基板および実装構造と半導体実装用基板の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

光ファイバ実装板、光ファイバ実装板の製造方法、光ファイバ実装構造、光デバイス例文帳に追加

OPTICAL FIBER MOUNTING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, OPTICAL FIBER MOUNTING STRUCTURE, AND OPTICAL DEVICE - 特許庁

仮想口座の番号は、対照表による正当口座番号に変えられる（Ｓ２０６）。例文帳に追加

The number of the virtual account can be varied to a legal account number by a cross-reference (S206). - 特許庁

この偏光板に他の光学層（例えば位相差板）を積層して、積層光学部材とすることができる。例文帳に追加

A laminated optical member is obtained by laminating another optical layer (for example, a retardation film) on the polarizing plate. - 特許庁

プレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE, SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS OF PRESS-FIT CONNECTOR - 特許庁

タインプレート付き基板コネクタ実装構造及びタインプレート付き基板コネクタ実装方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF BOARD CONNECTOR WITH TINE PLATE AND MOUNTING METHOD OF BOARD CONNECTOR WITH TINE PLATE - 特許庁