1153万例文収録!

「フローユニット」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > フローユニットに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

フローユニットを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 9



例文

また、当該フローユニットは、ワークフローとして連結される。例文帳に追加

The flow units are linked as a workflow. - 特許庁

そして、ワークフローと各フローユニットの反映率とが、モニター266に表示される。例文帳に追加

Then the workflow and the reflection rate of each flow unit are displayed on a monitor 266. - 特許庁

サーバーラックP内の前面上部に着脱自在なダウンフローユニット10を設ける。例文帳に追加

A downflow unit 10 detachable to the upper section of a front in the server rack P is mounted. - 特許庁

“経過を見たいファイル”として所定のデータ(情報収集レポートA)の指定が受け付けられると、指定されたデータを編集するためのフローユニットが抽出され、また、各フローユニットについての反映率が算出される。例文帳に追加

When designation of prescribed data (an information collection report A) as "a file whose progress to be observed" is received, flow units for editing the designated data are extracted and a reflection rate for each flow unit is calculated. - 特許庁

例文

交換パネル20を介してダウンフローユニット10に冷気を供給するクーラーユニット30を設ける。例文帳に追加

A cooler unit 30 is fitted for supplying the downflow unit 10 with a cold air through the exchanging panel 20. - 特許庁


例文

クーラーユニット30からの冷気をダウンフローユニット10でサーバーラックPの下方に向けて強制的に吹き込む。例文帳に追加

The cold air from the cooler unit 30 is directed to the lower section of the server rack P by the downflow unit 10, and blown in forcibly. - 特許庁

さらに、前記オーバーフローユニット部には封水部が設けられており、さらに該オーバーフローユニット部の排水側接続部が、前記洗面ボウル下部の排水口の下流側に接続された排水トラップの下流側に接続されたことを特徴とする。例文帳に追加

Additionally, the drainage structure is characterized as follows: the overflow unit part is provided with a sealing water part; and a drainage-side connection part of the overflow unit part is connected to the downstream side of a drain trap which is connected to the downstream side of the drain inlet in the lower part of the washbowl. - 特許庁

半導体チップパッケージ110の外部端子に導電性メッキ層を形成するためのメッキユニット130と、メッキ層を溶融させるためのものであり、メッキユニットと一列に配置されたリフローユニット160と、を備える半導体チップのパッケージ装置100。例文帳に追加

This packaging equipment 100 has a semiconductor chip that has a plating unit 130 a conductive plated layer onto an external terminal of a semiconductor chip package 110, and a reflow unit 160 for melting the plated layer, which is arranged into line with the plating unit. - 特許庁

例文

電子部品の製造装置111は、あらかじめ装填されたリードフレーム端子部品を送り出す繰り出し機構112と、端子部品を搬送する搬送機構113と、溶融部へフラックスを塗布するフラックス塗布ユニット103と、予備加熱する予熱ゾーン102と、本加熱するリフローユニット101とを備えている。例文帳に追加

The electronic component manufacturing equipment 111 includes a delivery mechanism 112 which supplies a lead frame terminal component charged previously, a transferring mechanism 113 which transfers the terminal component, a flux coating unit 103 which coats a flux on a melting portion, a preheating zone 102 which heats in advance, and a reflow unit 101 which mainly heats. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS