「上縁板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

また、その製造方法として、基板上の基板絶縁層に素子を形成した後、基板絶縁層上に素子分離絶縁膜を形成する。例文帳に追加

In a manufacturing method of the device, the element is formed on the substrate insulating layer, and then an element isolation insulating film is formed on the substrate insulating layer. - 特許庁

基板上に絶縁フィルム層による絶縁層を形成した多層配線基板の絶縁層において絶縁層の接着強度の低下を防止する。例文帳に追加

To obtain a multilayer wiring board having an insulation layer comprising an insulation film layer formed on a substrate in which bonding strength of the insulation layer is prevented from lowering. - 特許庁

主面を有する第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の主面上に配設された第２の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の主面上に配設された表面導体とを備えた配線基板であって、前記第２の絶縁基板は、前記第１の絶縁基板よりも剛性が低い。例文帳に追加

The second insulating substrate has a stiffness smaller than that of the first insulating substrate. - 特許庁

絶縁体基板を供給し、当該絶縁体基板上に半導体層を堆積する。例文帳に追加

An insulator substrate is provided and a semiconductor layer is deposited on the insulator substrate. - 特許庁

縁板のすぐ上にある長押例文帳に追加

a horizontal piece of timber, fixed to the top of the floor boards of a veranda  - EDR日英対訳辞書

半導体基板(10)の上に絶縁膜(20)が形成されている。例文帳に追加

An insulating film (20) is formed on a semiconductor substrate (10). - 特許庁

（ａ）半導体基板の上に絶縁膜を堆積させる。例文帳に追加

(a) An insulation film is deposited on a semiconductor substrate. - 特許庁

半導体基板上に第１の絶縁膜を形成する。例文帳に追加

A first insulating film is formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

絶縁膜２をガラス基板１０上に形成する。例文帳に追加

An insulation membrane 2 is formed on the glass substrate 10. - 特許庁

シリコン基板１上に絶縁膜５を形成する。例文帳に追加

An insulating film 5 is formed on a silicon substrate 1. - 特許庁

各チップは、絶縁プラスチック基板上に形成される。例文帳に追加

Each chip is formed on an insulation plastic substrate. - 特許庁

基板１上に第１の絶縁膜３を形成する。例文帳に追加

A first insulating film 3 is formed on a substrate 1. - 特許庁

シリコン基板１上に絶縁膜５が形成されている。例文帳に追加

An insulating film 5 is formed on the silicon substrate 1. - 特許庁

その後、ゲート絶縁層が前記基板上方に形成される。例文帳に追加

Thereafter, a gate insulation layer is formed over the substrate. - 特許庁

基板１上にトンネルゲート絶縁膜２を形成する。例文帳に追加

On a substrate 1, a tunnel gate insulation film 2 is formed. - 特許庁

半導体素子４は絶縁基板２上に載置される。例文帳に追加

The semiconductor element 4 is mounted on the insulating substrate 2. - 特許庁

半導体基板１上に絶縁膜２を設ける。例文帳に追加

An insulating film 2 is formed on a semiconductor substrate 1. - 特許庁

半導体基板上の絶縁膜及びその製造方法例文帳に追加

INSULATION FILM ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING THE SAME - 特許庁

前記絶縁膜は、基板上に形成される。例文帳に追加

The insulation film is formed on a substrate. - 特許庁

金属配線は絶縁基板１０１上に配置される。例文帳に追加

The metal wiring is disposed on an insulation substrate 101. - 特許庁

第１絶縁膜は、基板上に形成されている。例文帳に追加

The first insulation film 11 is formed on the substrate 10. - 特許庁

基板１の上に絶縁層３を形成する。例文帳に追加

An insulating layer 3 is formed on a board 1. - 特許庁

支持基板１上に絶縁樹脂膜４を形成する。例文帳に追加

An insulating resin film 4 is formed on a supporting board 1. - 特許庁

電子回路基板の絶縁信頼性を向上させる方法例文帳に追加

METHOD FOR IMPROVING INSULATION RELIABILITY OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD - 特許庁

シリコン基板１上を覆う絶縁体層２を設ける。例文帳に追加

An insulator layer 2 is provided which covers the silicon substrate 1. - 特許庁

基板１の主表面上に絶縁膜７を形成する。例文帳に追加

An insulating film 7 is formed on a main surface of a substrate 1. - 特許庁

半導体基板の上に絶縁膜を形成する。例文帳に追加

An insulating film is formed on the surface of a semiconductor substrate. - 特許庁

半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する。例文帳に追加

A gate insulating film is formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

半導体基板の上に絶縁膜を形成する。例文帳に追加

An insulating film is formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

アルミ板１の上面に絶縁層２を設けてある。例文帳に追加

An insulation layer 2 is formed on the upper surface of an aluminum plate 1. - 特許庁

基板１０上にゲート絶縁膜１００を形成する。例文帳に追加

A gate insulating film 100 is formed on a substrate 10. - 特許庁

基板１０上に絶縁層２２０を形成する。例文帳に追加

An insulating layer 220 is formed over a substrate 10. - 特許庁

金属基板１０上に絶縁層４１が形成される。例文帳に追加

The insulating layer 41 is formed on the metallic substrate 10. - 特許庁

半導体基板上に層間絶縁膜を堆積する。例文帳に追加

An interlayer insulating film 10 is deposited on a semiconductor substrate 1. - 特許庁

接触部の上部には絶縁板(220)が位置する。例文帳に追加

An insulating plate (220) is disposed on the upper part of a contact section. - 特許庁

絶縁体１２をプリント配線板４上に載置する。例文帳に追加

The insulation body 12 is put on the printed wiring board 4. - 特許庁

基板１２の上面には絶縁膜１４が形成される。例文帳に追加

An insulating film 14 is formed on an upper surface of the substrate 12. - 特許庁

素子回路基板上の絶縁膜の形成方法例文帳に追加

FORMATION OF INSULATING FILM ON ELEMENT CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

絶縁膜１１、２１は、半導体基板上に形成される。例文帳に追加

Insulating films 11 and 21 are formed on the semiconductor substrate. - 特許庁

基板（１０）上に絶縁層（１２）が配置される。例文帳に追加

An insulating layer (12) is arranged on the board (10). - 特許庁

前記基板の上に絶縁膜４１０を形成する。例文帳に追加

An insulating film 410 is formed on the substrate. - 特許庁

第１絶縁膜５は、基板１０上に設けられる。例文帳に追加

The first insulating film 5 is formed on the substrate 10. - 特許庁

絶縁体８上にシリコン基板１が設けられている。例文帳に追加

A silicon substrate 1 is provided on an insulating body 8. - 特許庁

絶縁基板１２０上にバリア層を形成する。例文帳に追加

A barrier layer is formed on an insulating substrate 120. - 特許庁

絶縁基板上に導電パターンを形成する方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN ON INSULATION BOARD - 特許庁