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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 無水リン酸に関連した英語例文

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無水リン酸の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 207



例文

リント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、(A)カルボキシル基又は無水物基を有し、かつ、数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び(B)エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。例文帳に追加

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition. - 特許庁

ゲル化炭化水素またはゲル化炭化水素とワセリンの混合物を基材として含む義歯安定剤、該義歯安定剤にセルロース誘導体及びこれらの塩を配合してなる義歯安定剤、及び更に低級アルキルビニルエーテル/無水マレイン共重合体及びその誘導体を配合してなる義歯安定剤。例文帳に追加

The denture fixing agent including the gelatinized hydrocarbon or the mixture of the gelatinized hydrocarbon and Vaseline, the denture fixing agent with cellulose derivatives and their salts mixed in the denture fixing agent, and the denture fixing agent with a lower alkylvinyl ether/maleic anhydride copolymer and the derivatives further mixed in the denture fixing agent are provided. - 特許庁

支持体上に、ジアゾ化合物を有する感光層と、カップリング成分及びカルボキシル基又はジカルボン無水物基を有するモノマーを構成成分とする共重合体を含有するカップラー層からなる記録層を塗設した熱現像型ジアゾ第二原図用シートにおいて、該カップラー層を2層以上積層構造としたことを特徴とする熱現像型ジアゾ第二原図用シート。例文帳に追加

When the top of a substrate is coated with a recording layer, consisting of a photosensitive layer containing a diazo compound and a coupler layer containing a coupling component and a copolymer using a monomer having a carboxyl group or a dicarboxylic acid anhydride group as a constituent component to obtain a heat developing diazo sheet for a reproducible original, a laminated structure consisting of two or more layers is provided to the coupler layer. - 特許庁

50重量%以上100重量%未満の第1の熱可塑性樹脂と、残部である添加物であって、ポリオキシメチレン、ポリプロピレン、脂肪エステル、脂肪アミド、フタルエステル、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、モンタン系ワックス、ウレタン化ワックス、無水マレイン変性ワックス、ポリグリコール系化合物、および粉末射出成形用バインダより選択された一以上よりなる添加物と、を含む混合物よりなる、射出成形のための組成物を利用する。例文帳に追加

A composition for injection molding mold comprising a mixture containing: 50 to <100 wt.% of first thermoplastic resin and the balance additives, that are one or more additives selected from polyoxymethylene, polypropylene, fatty acid ester, fatty acid amide, phthalic ester, paraffin wax, microcrystalline wax, polyethylene wax, polypropylene wax, carnauba wax, montan wax, urethan wax, maleic anhydride modified wax, polyglycol compound and binder for powder injection molding, is used. - 特許庁

例文

即ち本発明は、芳香族テトラカルボン無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を150℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。例文帳に追加

The polyimide resin composition solution comprises a polyimide resin solution, an epoxy compound having at least two epoxy groups in the molecule, and a silane coupling agent, wherein the polyimide resin solution can be obtained by polymerizing an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, a diaminopolysiloxane, and an aromatic diamine or an aliphatic diamine in diphenyl ether to use as the reaction solvent. - 特許庁


例文

(A)少なくとも無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、(C)エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板(FPC)用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。例文帳に追加

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC). - 特許庁

例文

フレキシブルプリント配線板(FPC)3に形成された回路における半導体チップ搭載領域3cに半導体チップ2を搭載した後、前記半導体チップと前記FPCとの間に形成される隙間を封止するための封止材5として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)無水物硬化剤、及び(C)ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This liquid state epoxy resin for the COF used as a sealing material 5 for sealing a gap formed between a semiconductor chip 2 and FPC (flexible printed circuit) after loading a semiconductor chip 2 in a semiconductor-loading range 3c in the circuit formed on the FPC 3 is provided by containing (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent and (C) a borate salt. - 特許庁

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