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「銀ペースト」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 銀ペーストの意味・解説 > 銀ペーストに関連した英語例文

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銀ペーストの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 609



例文

銀ペースト例文帳に追加

SILVER PASTE - 特許庁

導電性銀ペースト例文帳に追加

CONDUCTIVE SILVER PASTE - 特許庁

化合物ペースト例文帳に追加

SILVER COMPOUND PASTE - 特許庁

熱硬化型銀ペースト例文帳に追加

THERMOSETTING SILVER PASTE - 特許庁

例文

銀ペースト及びその銀ペーストの製造方法例文帳に追加

SILVER PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁


例文

酸化銀ペースト、及び酸化銀ペーストからの金属の作製方法例文帳に追加

SILVER OXIDE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF METAL SILVER FROM SILVER OXIDE PASTE - 特許庁

系微粒子インクペースト例文帳に追加

SILVER-BASED PARTICULATE INK PASTE - 特許庁

銀ペースト及びその製造方法例文帳に追加

SILVER PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

粉およびこれを用いたペースト例文帳に追加

SILVER POWDER AND PASTE USING THE SAME - 特許庁

例文

銀ペースト及びその製造方法例文帳に追加

SILVER PASTE AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

例文

流動性銀ペーストおよびこのペーストにより作製したシート例文帳に追加

FLOWABLE SILVER PASTE AND SILVER SHEET PRODUCED FROM THE SILVER PASTE - 特許庁

導電ペースト粉及びその粉を用いた導電ペースト例文帳に追加

SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, AND CONDUCTIVE PASTE USING SILVER POWDER - 特許庁

導電ペースト粉及びその製造方法並びにその粉を用いた導電ペースト例文帳に追加

SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME - 特許庁

銀ペースト用ガラス組成物及びそれを用いた感光性銀ペースト及び電極パターン例文帳に追加

GLASS COMPOSITION FOR SILVER PASTE, PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE USING THE SAME AND ELECTRODE PATTERN - 特許庁

更に陰極層として、第1の銀ペースト層7及び第2の銀ペースト層8を形成する。例文帳に追加

Further, a first silver paste layer 7 and a second silver paste layer 8 are formed as a cathode layer. - 特許庁

ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DISCHARGING SILVER PASTE IN DIE BONDER FACILITY - 特許庁

樹脂ペースト中の塩素定量方法例文帳に追加

QUANTITATIVE METHOD FOR CHLORINE IN SILVER RESIN PASTE - 特許庁

はんだ合金およびはんだペースト組成物例文帳に追加

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION - 特許庁

酸化粉末、その製造方法及び導体ペースト例文帳に追加

SILVER OXIDE POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

粉およびその製造方法、並びに導電性ペースト例文帳に追加

SILVER POWDER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

被覆銅粉および導電ペースト例文帳に追加

SILVER-COATED COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING THE SAME - 特許庁

脂肪酸塩および導電性ペーストの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING FATTY ACID SILVER SALT AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

粘土焼結体硫化防止用流動体ペースト例文帳に追加

FLUID PASTE FOR PREVENTING SULFURIZATION OF SILVER CLAY SINTERED COMPACT - 特許庁

粒子とその製造方法および導体ペースト例文帳に追加

SILVER PARTICLE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

導電性ペースト用鱗片状例文帳に追加

SCALE-LIKE SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND PICTURE DISPLAY DEVICE USING SAME - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY APPARATUS USING THE SAME - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING SAME - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY USING THE SAME - 特許庁

粘土焼成体表面装飾用ペースト例文帳に追加

PASTE FOR DECORATING SURFACE OF SILVER CLAY SINTERED COMPACT - 特許庁

フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト例文帳に追加

ELECTROCONDUCTIVE SILVER PASTE FOR MAKING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY USING SAME - 特許庁

感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY UNIT USING THE SAME - 特許庁

耐熱金属層付粉及びその耐熱金属層付粉を用いた銀ペースト並びにその銀ペーストを用いて得られた配線板例文帳に追加

SILVER POWDER WITH HEAT RESISTANT METAL LAYER, SILVER PASTE USING THE SILVER POWDER, AND WIRING BOARD OBTAINED BY USING THE SILVER PASTE - 特許庁

導体ペースト粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト例文帳に追加

SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER POWDER - 特許庁

微粒子、その製造方法及び微粒子を含有する導電ペースト例文帳に追加

SILVER PARTICULATE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND CONDUCTIVE PASTE CONTAINING SILVER PARTICULATE - 特許庁

粉及びその製造方法、該粉を含有する導電性ペースト例文帳に追加

SILVER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE CONTAINING THE SILVER POWDER - 特許庁

被覆用ガラス粉末、被覆用ガラス・ペースト、およびグリーンシート例文帳に追加

GLASS POWDER FOR SILVER COATING, GLASS PASTE FOR SILVER COATING, AND GREEN SHEET - 特許庁

粒子及びその製造方法ならびに粒子からなる導体ペースト例文帳に追加

SILVER PARTICLE, ITS PRODUCTION AND CONDUCTOR PASTE CONSISTING OF SILVER PARTICLE - 特許庁

扁平粉、扁平粉の製造方法、及び導電性ペースト例文帳に追加

FLAT SILVER POWDER, METHOD FOR PRODUCING FLAT SILVER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

酸化銀ペースト、及び層間接続方法、及び金属画像作成方法例文帳に追加

SILVER OXIDE PASTE, INTER-LAYER CONNECTION METHOD, AND METAL SILVER IMAGE PRODUCTION METHOD - 特許庁

そして、この混合粉等を用いて製造した銀ペーストを採用する。例文帳に追加

Then, a silver paste manufactured by using this mixed silver powder or the like is adopted. - 特許庁

また、銀ペーストの製造にあたって、粉と有機剤とを湿式分散機を用いて分散処理して銀ペーストを得るのである。例文帳に追加

In manufacturing the silver paste, the silver powder and the organic solvent are put under distributed processing with the use of a wet type dispersing machine to obtain the silver paste. - 特許庁

銀ペーストをスキージによって押し広げることで銀ペーストパターンが印刷され、印刷用スクリーンを取外すと、第2遮蔽部5によって銀ペーストパターンが印刷されなかった領域に、銀ペーストの粘性によって銀ペーストがだれて流れ込み、銀ペーストパターンの幅方向の端部の厚みがより薄くなる。例文帳に追加

Silver paste pattern is printed by expanding silver paste by a squeegee, and when the screen for printing is removed, the silver paste becomes loose due to the viscosity of the silver paste to flow into an area where the silver paste pattern is not printed by a second shielding part 5, making the thickness of an end part of the silver paste pattern in a width direction thinner. - 特許庁

β−ケトカルボン酸から得られる金属を含む銀ペーストおよびその製造方法例文帳に追加

SILVER PASTE CONTAINING METAL SILVER OBTAINED FROM β-KETO CARBOXYLIC ACID SILVER AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

化合物ペーストが、微粒子状の酸化と、三級脂肪酸塩とを含有する。例文帳に追加

This silver compound paste contains fine-granular silver oxide and tertiary fatty acid silver salt. - 特許庁

この操作を10回繰り返した後、表面にカーボンペースト銀ペースト及び接着剤を塗布し、電極を取り出して樹脂モールドする。例文帳に追加

After this operation is repeated ten times, carbon paste, silver paste and silver adhesive agent are spread on the surface, electrodes are removed, and resin mold is performed. - 特許庁

銀ペーストだけによる造形に代えて、粘土で下造形を行った後、その上に銀ペーストを塗布して造形物を作製してもよい。例文帳に追加

Further, in place of the shaping depending on only the silver paste, the shape may be manufactured by applying the silver paste over the clay after a preliminary shaping process is carried out using clay. - 特許庁

例文

この絶縁樹脂層6は銀ペースト5より硬化速度が速い樹脂で形成し、銀ペースト5の硬化工程で同時に硬化形成させた。例文帳に追加

This layer 6 is formed of a resin of a curing speed quicker than that of silver pastes 5 and is cured and formed simultaneously with the pastes 5 in a curing process for the pastes 5. - 特許庁

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