「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電解銅箔の製造に用いられる銅電解液及び該銅電解液を用いて得られた電解銅箔例文帳に追加

COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION USED FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION - 特許庁

電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PRODUCTION METHOD OF THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔及び電解銅箔の製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR ELECTROPOLISHING GLOSSY SURFACE OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔及びその電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

ファインパターン用電解銅箔例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR FINE PATTERNING - 特許庁

電解銅箔および配線板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND WIRING BOARD - 特許庁

電解銅箔の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔とその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

表面処理電解銅箔例文帳に追加

SURFACE TREATMENT ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔の製造装置例文帳に追加

APPARATUS FOR PRODUCTION OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

銅の電解剥離液及び電解剥離方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC PEELING SOLUTION AND ELECTROLYTIC PEELING METHOD FOR COPPER - 特許庁

電解銅箔および二次電池集電体用電解銅箔例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR CURRENT COLLECTOR OF SECONDARY BATTERY - 特許庁

銅箔層２は電解銅箔からなる。例文帳に追加

The copper foil layer 2 is made of electrolytic copper foil. - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE OBTAINED BY USING ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL - 特許庁

電解銅箔製造用の電解液及びそれを用いた電解銅箔の製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTE FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL BY USING THE SAME - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

銅張り積層板用電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL, PRODUCTION OF THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER LAMINATED SHEET USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED BY THE METHOD, SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

電解銅箔及びその物性検査方法並びにその電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, METHOD FOR TESTING ITS PHYSICAL PROPERTY AND COPPER CLAD LAMINATE USING SAME ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔の製造方法、電解銅箔、銅張り積層板およびプリント配線板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURE OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL MANUFACTURED BY THE METHOD, SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE MANUFACTURED USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL OR SURFACE-TREATED COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４を、オーブンで１３０〜１５５℃で加熱処理し、電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の歪みを除去することを特徴とする電解銅箔４の製造方法。例文帳に追加

The electrolytic copper foil 4 or the electrolytic copper foil 4 after the treatment is heated in an oven at the temperature of 130-155°C, and the distortion of the electrolytic copper foil 4 or the electrolytic copper foil 4 after the treatment is removed. - 特許庁

電解銅箔を用いた銅張り積層板用電解銅箔であって、該電解銅箔の粗面の表面粗さＲｚが１．５〜４．０μｍであることを特徴とする銅張り積層板用電解銅箔。例文帳に追加

In this electrolytic copper foil for the copper-clad laminate using the electrolytic copper foil, the surface roughness Rz of a rough surface of the electrolytic copper foil is 1.5-4.0 μm. - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法例文帳に追加

CARRIER FOIL-FITTED ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR PRODUCING THE CARRIER FOIL-FITTED ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の反り量が１ｍｍ以下であることを特徴とする前記電解銅箔４。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil 4, the warp of the electrolytic copper foil 4 or the electrolytic copper foil 4 after the treatment is ≤1 mm. - 特許庁

表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板例文帳に追加

SURFACE TREATED COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND METHOD OF PRODUCTION, AND COPPER CLAD LAMINATE PLATE - 特許庁

電解銅箔、電解銅箔付きフィルム及び多層配線基板と、その製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, FILM AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE THEREWITH, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER FOIL FOR CURRENT COLLECTOR OF SECONDARY BATTERY, AND SECONDARY BATTERY - 特許庁

電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, SURFACE TREATED COPPER FOIL USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE USING THE SURFACE TREATED COPPER FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

金属箔としては、電解銅箔が用いられている。例文帳に追加

An electrolytic copper foil is used for the metal foil. - 特許庁

電解銅箔およびその製造方法、並びに銅張り積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ITS PRODUCTION METHOD, AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

硫酸系銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は９０μｍ〜４５０μｍの厚さを持ち、当該電解銅箔の粗面側が、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）＝８μｍ〜１５μｍの中粗度表面である電解銅箔を提供する。例文帳に追加

The electrolytic copper foil obtained by electrolyzing a sulfuric acid-base copper electrolyte has a thickness of 90 to 450 μm and the rough surface side of the electrolytic copper foil is the middle roughness surface of the surface roughness (Rzjis)=8 to 15 μm. - 特許庁

リチウム二次電池および電解銅箔例文帳に追加

LITHIUM SECONDARY CELL, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

炭酸ガスレーザー直接孔あけに適した電解銅箔。例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL SUITABLE FOR DIRECT PERFORATING WITH CARBON DIOXIDE LASER - 特許庁

電解銅箔およびその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

整面電解銅箔、その製造方法およびその用途例文帳に追加

FACE-REGULATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ITS PRODUCTION AND ITS USE - 特許庁

高純度電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

HIGH PURITY ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

ファインパターン用電解銅箔とその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR FINE PATTERN AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND APPARATUS - 特許庁

電解銅箔の製造方法およびプリント配線板例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁