「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film. - 特許庁

また、当該表面処理銅箔の製造は、電解銅箔等の粗面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、所定の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。例文帳に追加

The surface-treated copper foil is manufactured by performing electrolysis at the predetermined current density by using cobalt plating liquid containing cobalt sulfide (7-hydrate) to form the rustproof layer on the coarse surface of an electrolytic copper foil or the like, and a method for water-rinsing and drying the rustproof layer is employed. - 特許庁

電解銅箔の表面に気泡痕の縦筋模様が発生し難く、電解研磨時間が短く済むことから生産性が高く、さらに研磨液の廃水処理の負荷が小さい表面平滑化銅箔の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing surface-smoothened copper foil where the pattern of the stripes in the marks of bubbles is less liable to be generated on the surface of electrolytic copper foil, productivity is high because of short electrolytic polishing time, and further, the load of wastewater treatment for a polishing liquid is reduced. - 特許庁

本発明は、高電流密度下で連続操業が可能な電解銅箔およびその製造方法に関し、電気的特性および機械的特性（特に常温での抗張力と耐折度）に優れ、更に粗面の表面粗さが小さい電解銅箔とその製造方法を提案する。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil which is excellent in mechanical characteristic (more particularly tensile strength and folding endurance at ordinary temperature) and is small in the surface roughness of a rough surface and a method for manufacturing the same relating to the electrolytic copper foil which allows the implementation of continuous operation under high-current density and the method for manufacturing the same. - 特許庁

上記課題を解決するために、電解銅箔は厚さによらずに析出面側の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１．０μｍ未満の超低プロファイルであり、且つ、当該析出面の光沢度［Ｇｓ（６０°）］は４００以上である電解銅箔とする。例文帳に追加

The electrolytic copper foil has a profile with such an ultra-low surface roughness (Rzjis) as less than 1.0 μm and a glossiness [Gs (60°)] of 400 or higher both on the surface in the deposition side regardless of its thickness. - 特許庁

無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。例文帳に追加

The copper foil for the negative electrode collector of the lithium ion secondary battery has a first roughening treatment layer formed of metallic copper formed by pulse cathode electrolytic roughening treatment on the surface of untreated rolled copper foil made of oxygen-free copper, and a second copper plating layer formed by smoothing copper plating on the surface of the first roughening treatment layer, and a method of manufacturing the copper foil for the negative electrode collector is provided. - 特許庁

粗化処理を施していない銅箔をプリント配線板に用いる技術であり、特にキャリア箔付電解銅箔を用いる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a technique using a copper foil to which no roughening treatment is applied, in a printed wiring board, especially to provide a method using an electrolytic copper foil with a carrier foil. - 特許庁

本発明は、電解銅箔であって、未処理銅箔の析出面の表面粗度Ｒ__Zが該未処理銅箔の光沢面の表面粗度Ｒ_Zと同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする。例文帳に追加

Electrolytic copper foil of this invention is characterized by that roughening treatment is executed on a deposition surface of the copper foil in which surface roughness Rz of the deposition surface of untreated copper foil is the same as or is smaller than surface roughness Rz of a glossy surface of the untreated copper foil. - 特許庁

銅箔の製箔完了時から次の製造工程に移るまでの常温保管、または次工程における２００〜３００℃程度の加熱処理によっても銅箔が軟化せず、高い抗張力を維持する電解銅箔、並びにその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil which is not softened in a period while being stored at ordinary temperature after the foil production process of the copper foil has been finished and before the next manufacturing process starts, or by heat treatment to be conducted at about 200 to 300°C in the next process, and maintains its high tensile-strength, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

本発明のリチウム２次電池電極用銅箔は、未処理銅箔をモリブデン含有水溶液に浸漬して銅箔表面にモリブデン含有層を形成するか、或いは未処理銅箔をモリブデン含有水溶液中に浸漬した状態で陰極電解処理して銅箔表面にモリブデン含有層を形成する製造方法で製造される。例文帳に追加

The copper foil is manufactured by immersing an untreated copper foil in a molybdenum-containing aqueous solution to form a molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil or the untreated copper foil is immersed in the molybdenum-containing aqueous solution and in this state, cathodic electrolysis is conducted to form the molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil. - 特許庁

電極１４を、銅箔からなる電極下地１６の表面に、無電解ニッケルメッキ層１７を形成し、更に無電解金メッキ層１８を形成して構成する（ａ）。例文帳に追加

The electrode 14 is composed of (a) an electroless nickel plating layer 17 and further an electroless gold plating layer 18 formed on the surface of an electrode substrate 16 consisting of a coper foil. - 特許庁

電解銅箔の電解処理設備における集電ロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電界処理用集電ロールを得る。例文帳に追加

To obtain a current-collecting roll for an electric field treatment, which is used in an electrolytic treatment facility for electrolytic copper foil, suppresses electrolytic corrosion marks, arc spots or plating deposition on the surface of the roll, and is excellent in corrosion resistance. - 特許庁

３価クロムイオンを含有する水溶液中で圧延銅箔を陰極電解することで銅箔の表面に３価のクロムからなるクロム系皮膜を形成する。例文帳に追加

A chromium-based film composed of trivalent chromium is formed on the surface of the copper foil by cathodically electrolyzing the rolled copper foil in an aqueous solution containing trivalent chromium. - 特許庁

圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板を超える屈曲性能を示す電解銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board using electrolytic copper foil, which has bending performance exceeding that of a flexible printed wiring board using rolled copper foil. - 特許庁

厚い銅箔であっても、中程度の粗度を有し、絶縁樹脂基材との一定レベル以上の密着性を確保し、且つ、より薄い絶縁樹脂基材の使用が可能な電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil which has an about middle roughness in spite of thick copper foil, assures adhesion of a specified level or above of an insulation resin base material and permits the use of the thinner insulation resin base material. - 特許庁

電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil satisfactory in peeling strength after being processed into printed circuit boards, good in deterioration ratio of chemical resistance of the peeling strength and the like, without using chromium for rust proof-treated layers for electrolytic copper foils. - 特許庁

繰り返し使用に耐えることができ、電着銅が十分に電着せず剥離してしまう自然剥離を抑制する銅種板電解用の母板を提供する。例文帳に追加

To provide a mother sheet which is used for a starting sheet in copper electrolysis, can withstand repeated use and suppresses such spontaneous peeling that copper is not sufficiently electrodeposited to peel off. - 特許庁

銅箔層に回路を形成した後、少なくともビアホール周辺の銅箔層及びビアホールのメタルシート部分に無電解Ｎｉ、Ａｕメッキを施す。例文帳に追加

After the circuit is formed on the copper foil layer, at least the copper foil layer 25 at the periphery of the via hole 13 and the metal sheet part of the via hole 13 are processed through electroless Ni and Au plating. - 特許庁

銅張積層板の低エネルギーでのレーザー穴明け性を良好にし、環境負荷の少ない異種元素含有量の低いキャリア箔付電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil with a carrier foil, which imparts an improved boring property with a laser of low energy to a copper-clad laminate, and contains a little amount of elements different from copper, which places few loads on the environment. - 特許庁

高電流密度下で連続操業を実施することが可能なカソードとの密着性が良好で、かつ銅箔の機械的特性（特に常温での抗張力と耐折度）が良好な電解銅箔とその製造方法を提案する。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil which allows the implementation of continuous operation under high-current density, has a good adhesion property to a cathode and is good in mechanical characteristic (more particularly tensile strength and folding endurance at ordinary temperature) and a method for manufacturing the same. - 特許庁

負極集電体を、導電性の基材と、この基材の表面に設けられた多数の導電性の塊状突起部とからなる導電性箔、例えば、銅箔の表面に銅微粒子が形成されている電解銅箔によって構成する。例文帳に追加

A negative electrode current collector is composed of a conductive foil consisting of a conductive base material and numerous conductive massive protruding parts installed at a surface of this base material, for example, an electrolytic copper foil in which copper fine particulates are formed on the surface of the copper foil. - 特許庁

負極集電体を、導電性の基材と、この基材の表面に設けられた多数の導電性の塊状突起部とからなる導電性箔、例えば、銅箔の表面に銅微粒子が形成されている電解銅箔によって構成する。例文帳に追加

An anode current collector is structured of a conductive foil which consists of a conductive base material and a plurality of conductive massive projections fitted on the surface of the base material, for example, an electrolytic copper foil with copper fine particles formed on the surface of a copper foil. - 特許庁

なお、前記未処理銅箔の前記結晶組織における粒状の大きさ分布は、１μｍ以上の粒径が１０％以上を占めていることが望ましく、また、前記電解エッチング処理は、エッチング後の銅箔の表面粗さＲｚが２．５μｍ以下となるように未処理銅箔の表面を電解エッチング処理することが好ましい。例文帳に追加

In this case, the distribution of particle size in the crystal structure of the non-treated copper foil is desirably a share of more than 10% of particle size of ≥1 μm, and the surface of the non-treated copper foil is preferably treated by electrolytic etching to establish the surface roughness Rz of the copper foil of 2.5 μm or less after etching. - 特許庁

微細結晶粒からなる結晶構造を有する銅箔の少なくとも一方の面に、交流による電解処理を施し該銅箔の表面を微細に粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴または硫酸と重金属化合物が溶解された浴を用いる銅箔の表面処理である。例文帳に追加

The surface treatment method for the copper foil includes finely roughening the surface of the copper foil by electrolyzing at least one side of the copper foil having a crystal structure constituted by fine crystal grains with the use of an alternating current, while using a bath containing only sulfuric acid or a bath containing sulfuric acid and a compound of a heavy metal dissolved therein, as an electrolytic solution. - 特許庁

更に、その製造方法として、２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を、対向して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とする製造方法等を採用する。例文帳に追加

The both-side copper clad laminated sheet is manufactured by mutually opposing the surfaces of the resin layers of two electrolytic copper foils with the resin layers to each other and laminating the resin layers of two electrolytic copper foils mutually. - 特許庁

１０μｍ以下の厚さの誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板で、良好な耐電圧特性を確保する。例文帳に追加

To ensure good withstand voltage characteristics in a both-side copper clad laminated sheet for forming a capacitor layer obtained by laminating electrolytic copper foils on both sides of a dielectric layer with a thickness of 10 μm or below. - 特許庁

片面銅張り積層基板Ｉ１に形成されている銅箔２を給電層として、ブラインドビアホール内の電解めっきを行うことにより、埋め込みバンプＢ１〜Ｂ３を形成する。例文帳に追加

Imbedded bumps B1-B3 are formed by performing electrolytic plating inside blind via holes by using copper foil 2 formed on a single side copper-clad layered board 11 as a feeding layer. - 特許庁

上記課題を解決するために、銅の析出結晶粒子が微細で、その粒子径のバラツキを従来に無い程に小さくした電解銅箔とする。例文帳に追加

In order to solve the problem, the electrolytic copper foil comprises fine precipitated crystal particles of copper, of which the particle diameters have a small variation unattainable by a prior art technique. - 特許庁

また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。例文帳に追加

In addition, the smoothing plating is copper plating having a carbon content not more than 18 ppm, and a recrystallization temperature not higher than 200°C. - 特許庁

負極集電体として、電解法により銅が析出されることにより表面が凹凸状に形成された粗面化銅からなる例えば厚さ２６μｍの圧延箔を用意する。例文帳に追加

Rolled foil having a thickness of, for instance, 26μm and formed of roughened copper with a surface formed into an uneven shape by deposition of copper by an electrolytic method is prepared as a negative electrode collector. - 特許庁

厚み２００μｍ〜５ｍｍの圧延銅材１と厚み７０μｍ以下の電解銅箔２とが絶縁樹脂層３を介して積層一体化されている。例文帳に追加

This double-side copper clad laminated sheet is constituted by integrally laminating a rolled copper material 1 with a thickness of 200 μm-5 mm and a electrolytic copper foil 2 with a thickness of 70 μm or below through an insulating resin layer 3. - 特許庁

続いてメッキ・メッキ・シード層、メッキ・レジスト膜を設けて銅を電解メッキし、銅箔２１の電極部３２、再配線層３４とその電極部３５をファン・イン型に形成してカバーコート３６を設ける。例文帳に追加

Subsequently, a plating seed layer and a plating resist film are formed and electrolytic plating of copper is carried out, the electrode part 32 of the copper foil 21, the rewiring layer 34 and its electrode part 35 are formed in fan-in types and a cover coat 36 is provided. - 特許庁

負極集電体として、電解法により銅が析出されることにより表面が凹凸状に形成された粗面化銅からなる例えば厚さ２６μｍの圧延箔を用意する。例文帳に追加

A rolled foil of, for example, a thickness of 26 μm composed of face-roughened copper of which the surface is formed in recessed and projected shapes by the deposition of copper by an electrolysis is prepared as a negative electrode current collector. - 特許庁

本発明において未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、粒状の結晶組織であり、平均結晶粒径で２μｍ以下の銅めっきである。例文帳に追加

The smoothing plating is copper plating having a granular crystal structure with an average grain size not larger than 2 μm. - 特許庁

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体と、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。例文帳に追加

In the method of producing electrolytic copper foil by electrolysis of an aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid, the aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid comprises a copolymer of a diallyl dialkyl ammonium salt and sulfur dioxide, polyethylene glycol and 3-mercapto-1-sulfonic acid. - 特許庁

銅メッキされたカーボン電極を陽極、チタン板を陰極として、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含有する電解用水溶液を用いて、陽極酸化作用によりカーボン電極表面の銅被膜を自動剥離させる。例文帳に追加

A copper-plating film on the surface of the carbon electrode is automatically peeled by the anode oxidizing effect by using an aqueous solution for electrolysis containing copper sulfate penta-hydrate and sulfuric acid with the copper-plated carbon electrode as the anode and a titanium plate as a cathode. - 特許庁

圧延銅箔又は電解銅箔の表面に、粗化処理、防錆処理、酸化表面処理（黒化処理）等の電気化学的な表面処理を連続的に行う際に、縦しわの発生及び表面処理銅箔の破断を防止して生産性を向上させることができる銅箔の連続表面処理装置及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for continuous surface treatment of copper foil which improves productivity by inhibiting generation of vertical lines and rupture of surface-treated copper foil when performing a continuous electrochemical surface treatment such as roughening, corrosion prevention and oxidation surface treatment (blackening treatment) on the surface of rolled or electrolyzed copper foil. - 特許庁

キャリア箔Ｃの片面に、接合界面層２を備え、その接合界面層２上に電解銅箔層ＣＦを備えたキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層２は、カルボキシベンゾトリアゾールとメチルベンゾトリアゾールの重合体とを含有する溶液を用いて形成したものであり、且つ、当該接合界面層２中に含まれるＭＢＴＡ重合体が２．０ｗｔ％〜６０．０ｗｔ％であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔１ａ等及びこれらの製造方法を提供する。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil with the carrier foil provided with the joint boundary layer 2 at the one side surface of the carrier foil C and provided with the electrolytic copper foil layer CF on this joint boundary layer 2, the layer 2 is formed by using solution containing carboxybenzotriazole and the polymer of methylbenzotriazole and MBTA polymer contained in layer 2 is 2.0-60.0wt%. - 特許庁

このようなＩＣカード用アンテナコイルは、電解銅箔の粗面にエポキシ系樹脂を塗布して、エポキシ系樹脂層を設ける工程と、エポキシ系樹脂層上にポリウレタン系接着剤を塗布し、合成樹脂製フィルムを貼合する工程と、次いで、電解銅箔にレジスト処理及びエッチング処理を施して、所定の回路パターンを形成する工程を経て、製造することができる。例文帳に追加

The antenna coil for the IC card can be manufactured through a step of applying an epoxy resin on the rough surface of the electrolytic copper foil to provide an epoxy resin layer, a step of applying a polyurethane adhesive on the epoxy resin layer to adhere a synthetic resin film thereto, and a step of treating the electrolytic copper foil by resist treatment and etching and forming a specified circuit pattern. - 特許庁

フレキシブルプリント基板を、粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ^２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とから構成する。例文帳に追加

This flexible printed board is constituted of an electrolytic copper foil which will not be subjected to roughing treatment, a zinc based metal layer which is arranged on the electrolytic copper foil with a throughput of 0.25-0.40 mg/dm2, and the polyimide-based resin layer which is formed by imidation polyamic acid layer arranged on the zinc-based metal layer. - 特許庁

陽極引き出し手段を有する陽極箔と、陰極引き出し手段を有する陰極箔と、固体電解質として導電性ポリマーを備える固体電解コンデンサにおいて、陽極引き出し手段と陰極引き出し手段の少なくともその一部を、半硬銅線または鉄芯を有する銅線から構成する。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor comprises an anode foil having a means for leading out the anode, a cathode foil having a means for leading out the cathode, and a conducting polymer as a solid electrolyte wherein at least a part of the means for leading out the anode and the means for leading out the cathode is composed of a copper wire having a semihard-drawn copper wire or an iron core. - 特許庁

正極板１と負極板３をセパレータ５を介して積層または捲回して構成した極板群を非水系電解液とともに電池ケース８に封入した非水電解質二次電池において、上記負極板３の銅箔として加熱処理により結晶粒を成長させた銅箔を用いたことを特徴とする。例文帳に追加

In the nonaqueous electrolyte secondary battery manufactured by sealing an electrode plate group constituted by stacking or winding a positive plate 1 and a negative plate 3 through a separator 5 in a battery case 8 together with a nonaqueous electrolyte, copper foil in which crystal grains are made to grow by heating treatment is used in the negative plate. - 特許庁

陽極引き出し手段を有する陽極箔と、陰極引き出し手段を有する陰極箔と、固体電解質として導電性ポリマーを備える固体電解コンデンサにおいて、陽極引き出し手段と陰極引き出し手段の少なくともその一部を、銅の含有率が７０％以上の鉄芯を有する銅線から構成する。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor is provided with an anode foil having an anode leading-out means, a cathode foil having a cathode leading-out means, and a conducting polymer as a solid electrolyte, wherein at least a part of the anode leading-out means and the cathode leading-out means is composed of a copper wire having an iron core with copper content ratio of 70% or more. - 特許庁

銅箔から成る負極芯体の表面に、充填密度が１．６５ｇ／ｍｌ以上の負極活物質を含む負極活物質層が形成された負極と、正極と、非水電解質とを有する非水電解質電池であって、上記銅箔から成る負極芯体の伸び率が５．０％以上であることを特徴とする。例文帳に追加

With the nonaqueous electrolyte battery provided with a negative electrode with has a negative active material layer of 1.65 g/ml or more in filling density formed on the surface of a negative electrode core body mad of copper foil, a positive electrode, and a nonaqueous electrolyte, an elongation percentage of the negative electrode core body made of copper foil is 5.0% or more. - 特許庁

上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。例文帳に追加

The two-layered flexible printed circuit board provided with a wire formed by etching the electrolytic copper foil on the surface of a resin film layer, wherein an initial precipitated crystal layer 1 at the time of manufacturing the electrolytic copper foil is removed from the wiring, and a normally precipitated crystal layer 2 is merely included is adopted. - 特許庁