「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

内層導体２１を有する内層回路板２の上に、銅箔３付絶縁層１を設け、その銅箔付絶縁層に内層導体に達する穴４をあけ、その穴に無電解めっきによるめっき金属１０を充填する工程を有するプリント配線板の製造方法。例文帳に追加

An insulating layer 1 attached with a copper foil 3 is provided on an inner-layer circuit board 2 comprising an inner-layer conductor 21, the copper-foil-attached insulating layer is provided with a hole 4 reaching the inner-layer conductor, and then the hole is filled with a plated metal 10 by electroless plating. - 特許庁

近年のプリント配線板の要求に応えるだけの高接着強度を有し、被接着面の粗度が小さいファインパターン対応銅箔としての適用も可能であり、特に、高周波伝送特性に優れた電解銅箔、並びにその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide copper foil which has high strength of adhesion enough to meet the request for recent printed wiring boards and is applicable even as copper foil for dealing with fine patterns having small roughness of an adhered surface and can more particularly improve high-frequency transmission characteristics. - 特許庁

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。例文帳に追加

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a glossy surface of copper foil to electrolysis in a black cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a current density of 2A/dm^2 or higher so as to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying. - 特許庁

上記目的を達成した銅箔は、１８０℃×１時間加熱後の引張り強さが５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、１８０℃×１時間加熱後の伸び率３．０％以上、粗面の表面粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下、であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。例文帳に追加

As the copper foil, e.g., electrolytic copper foil in which tensile strength after heating at 180°C for 1 hr is ≥50 kgf/mm^2, elongation percentage after heating at 180°C for 1 hr is ≥3.0%, and surface roughness (Rz) in the rough surface is ≤2 μm is adopted. - 特許庁

表面処理銅箔の製造に、銅箔の表面に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、一定の電流密度でパルス電解し黒色化処理面を形成し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。例文帳に追加

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a surface of a copper foil to pulse electrolysis in a cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a fixed current density so as to form a blacking-treated surface and to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying. - 特許庁

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の片面に粗化処理を施し、当該粗化処理上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む茶褐色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。例文帳に追加

Regarding the production of the surface-treated copper foil, e.g., a process where one side of copper foil is subjected to roughening treatment, the roughening-treated surface is subjected to electrolysis at a current density of ≥2 A/dm^2 using a brown cobalt plating liquid comprising cobalt sulfate (heptahydrate) to form rust prevention-treated layers, and water washing and drying are performed is adopted. - 特許庁

３００℃を超える温度が負荷されても、容易にキャリア箔の引き剥がしが可能なピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の供給を目的とする。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil with carrier foil of peelable type capable of easily peeling a carrier foil even when being heated at a temperature exceeding 300°C. - 特許庁

接合界面層に有機剤を用いたキャリア箔付電解銅箔を、プレス加工した後のキャリア箔の引き剥がし強度を、更に安定化させた製品及び製法を提供する。例文帳に追加

To provide a product and a producing method with which the separating strength of a carrier foil is further stabilized after press-working an electrolytic copper foil with the carrier foil using organic agent on a joined boundary layer. - 特許庁

本発明は、少なくとも片面の平均表面粗度がＲｚ：０．１〜１０オｍの範囲内にある電解又は圧延にて製造した銅又は銅合金箔の片方もしくは両方の表面を電気化学的に溶解、平滑化させ、必要により該平滑面に銅めっき又はＮｉめっきを行うことを特徴とする銅箔の製造方法たことを特徴とする銅箔の製造方法、並びに該製造方法で製造された銅箔である。例文帳に追加

In the method of producing copper foil, one or both surfaces of copper or copper alloy foil which is produced by electrolysis or rolling and in which the average surface roughness of at least one side lies in the range of 0.1 to 10 μm in terms of Rz are electrochemically dissolved and smoothened, and if required, the smoothened face is subjected to copper plating or Ni plating. - 特許庁

金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６を形成した後、金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３を形成する。例文帳に追加

A through-hole 6 is bored in an insulating board 1 penetrating through metal foils 2a and 2b and the board 1, and then an electroless copper plating layer 3 is formed on the surfaces of the metal foils 2a and 2b. - 特許庁

正極缶の内面とこれに対向位置するように配置された銅箔製の負極集電体との間に設けられる絶縁シートが非水電解液中において剥離してしまわないようにする。例文帳に追加

To prevent an insulation sheet provided between an inner face of a cathode can and a copper-foil anode collector arranged to be positioned in opposition from being peeled off in nonaqueous electrolyte solution. - 特許庁

電気、電子機器の配線等に使用されるフレキシブルフラットケーブル用途において、ポリエステルフィルムや錫メッキ銅および電解銅箔に対して優れた接着性、耐熱性、耐ブロッキング性を有する接着剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive composition having excellent adhesiveness with a polyester film or tin-plated copper and an electrolytic copper foil, heat resistance and blocking resistance in a usage for a flexible flat cable to be used for wiring electric or electronic equipment or the like. - 特許庁

配線板の製造工程における熱履歴、特にポリイミドフィルムと接着する際にかかる熱履歴と同程度の熱履歴が施された後に、圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性と屈曲性を発現する電解銅皮膜を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper coating film that develops plasticity and flexibility equal to or greater than those of a rolled copper foil after applying the heat history in the circuit board fabrication process, especially a heat history that is equivalent to the heat history applied when adhering a polyimide film. - 特許庁

これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。例文帳に追加

As a result, the roughness of the contact surface of the electrolytic copper foil which is stuck on an insulation substrate for a printed circuit board is lowered, remaining copper is not produced even in the formation of a fine printed circuit and the deformation of a fine circuit in the welding process for mounting an electronic components in the fine printed circuit is prevented by improving the tensile strength. - 特許庁

本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。例文帳に追加

To provide a system and a method for producing a flexible copper foil laminated film, which efficiently electroplate plated copper layers on both sides of a polyimide film and are amenable to maintenance or to a work such as cleaning in a plating tank or a cleaning tank. - 特許庁

本発明は、銅を主成分とし、メルカプト基を持つ化合物並びにそれ以外の少なくとも１種以上の有機化合物及び塩化物イオンを添加した電気分解液を用いた電気分解で作成された、銅箔表面の一部がコブ状突起からなる表面粗度が２〜４μｍの凹凸表面を有することを特徴とする電解銅箔である。例文帳に追加

The electrolytic copper foil has a rugged surface of 2 to 4 μm in surface roughness which is composed of copper as an essential component and is produced by electrolysis using an electrolyte with a compound having a mercapto group, at least one or more organic compounds other than this compound, and chloride ions added, and where part of the surface is composed of bunchy projections. - 特許庁

また本発明は前記電解銅箔を集電体とするリチウムイオン二次電池用電極、該電極を負極としたリチウムイオン二次電池である。例文帳に追加

An electrode for a lithium ion secondary battery comprises the electrolytic copper foil as a collector, and a lithium ion secondary battery comprises the electrode as a negative electrode. - 特許庁

未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。例文帳に追加

This roughening method includes microetching either one side or both sides of an untreated copper foil with an electrolytic process using an sulfuric acid solution containing halide ions and at least one of triazoles and thiazoles. - 特許庁

金属基材である銅箔１上にリチウム金属膜２と固体電解質膜３を順に形成してリチウム二次電池用の負極部材となす。例文帳に追加

The negative electrode member of the lithium secondary battery is formed by successively laminating a lithium metal film 2 and a solid electrolyte film 3 on a metallic base member made of a copper foil 1. - 特許庁

プリント配線基板に積層された銅箔に、下地被膜として銀又はスズメッキを行い、さらにその上に無電解メッキにより金被膜を施す。例文帳に追加

Silver or tin plating is applied as underplating to copper foil laminated on a printed wiring board, and gold coating film is further applied to the above by electroless plating. - 特許庁

粗化処理面を有する銅箔に、モリブデン酸とクエン酸塩混合浴で陰極電解処理を施してモリブデン酸皮膜を形成し、防錆処理層とした。例文帳に追加

A molybdic acid film is formed by performing cathode electrolytic treatment to the copper foil, having a roughened treated surface in the mixed bath of molybdic acid and citrate as the rustproof treatment layer. - 特許庁

プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil which is suited to an electromagnetic-wave shielding conductive film used for the front panel of a plasma display panel (PDP) and has a surface treatment layer suitable for blackening treatment to be conducted thereafter. - 特許庁

非結晶シリコンからなる活物質層と電解銅箔とからなる負極を有するリチウム二次電池において、初期不可逆容量と、多数回の充放電後も放電容量の低下を小さくする。例文帳に追加

To provide a lithium secondary battery having an active material layer composed of amorphous silicon and a cathode composed of an electrolytic copper foil, reducing the lowering of initial irreversible capacity and discharge capacity even after repetitive charge and discharge. - 特許庁

負極集電体に単位面積当たりの重量のバラツキが２％以下、かつ負極合剤層をプレスするときの伸び率が５％以下の電解銅箔を用いた。例文帳に追加

A negative electrode current collector uses the electrolytic copper foil of ≤2% weight unevenness per area and of ≤5% elongation percentage when pressing the negative electrode mix layer. - 特許庁

銅箔をパターニング処理し配線リード等を形成し、配線リードを電解金めっき処理等を行って、配線パターンユニット１３ａ、１３ｂ及び１３ｃを形成し、本発明のフィルムキャリヤテープを作製する。例文帳に追加

The copper foils are treated by patterning, wiring leads and the like are formed, the wiring leads are performed an electrolytic gold plating treatment or the like to form wiring patterned units 13a, 13b and 13c and a film carrier tape is formed. - 特許庁

炭素材及びポリフッ化ビニリデン樹脂を結着剤とした合剤と圧延銅箔とを備えた非水電解液二次電池用負極において、炭素材に塊状黒鉛粉末とメソフェーズピッチ系黒鉛繊維材と用いた。例文帳に追加

In a negative electrode for nonaqueous electrolyte secondary battery comprising a mixture including a carbon material and a polyvinylidene fluoride resin as a binder and a rolled copper foil, a mixture of lumped graphite powder and mesophase pitch graphite fibrous material is used as the carbon material. - 特許庁

従来のカソード体の物理的なバフ研磨法に代わり、作業性が良好な電解処理を用いた銅箔の製造方法とその製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for manufacturing a copper foil by an electrolytic treatment with a superior workability, instead of a conventional buffing treatment of a cathode body. - 特許庁

非水電解質蓄電デバイスは、その正極側をアルミニウム、負極側を銅からなるリード導体として、上記のリード部材を用い、金属箔層を含む多層フィルムからなる封入袋体１で封止する。例文帳に追加

In the nonaqueous electrolyte power storage device, lead members are used as lead conductors made of aluminum at a positive electrode side and copper at a negative electrode side; and they are sealed with an enclosure bag body 1 made of a multilayer film including metal foil. - 特許庁

高強度を有しながら、微細な単位での膨張収縮の変化に耐えられる伸び性に優れた二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil for secondary battery negative electrode collector, which has an elongation percentage excellent enough to withstand a change in expansion and contraction in a fine unit while maintaining high strength, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

そして、電解銅箔Ｃを形成した後、陰極ドラム４の外周面４ａに高圧蒸気を吹き付け、外周面４ａから非電導材料ｂを溶解、除去させる。例文帳に追加

After the electrolytic copper foil is formed, high-pressure steam is blown to the outer peripheral surface 4a of the cathodic drum 4 to dissolve and remove the non-conductive material B from the outer peripheral surface 4a. - 特許庁

また、この電解銅箔は、ＥＢＳＤ法で測定した常態双晶密度（Ａ）と、３８０℃×３０ｍｉｎ加熱後の双晶密度（Ｂ）との双晶密度比（Ｂ／Ａ）の値が０．７以上であることが好ましい。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil, the ratio (B/A) of the twin density B after heated at 380°C for 30 min to the normal twin density A measured by an EBSD (Electron Back Scatter Diffraction Patterns) method is ≥0.7. - 特許庁

また、該加熱処理を施した後のＸ線回析における（１１１）面の強度に対し、（３３１）面の相対強度が１５以上である電解銅箔。例文帳に追加

The relative strength of the (331) plane with respect to that of the (111) plane is 15 or greater, in the X-ray diffraction of the electrolytic copper foil after the thermal treatment is applied. - 特許庁

この際、負極集電体１２として表面が粗化された電解銅箔などを用い、活物質層形成面が蒸着源３に対して凹面形状に保持された負極集電体１２に活物質層を形成する。例文帳に追加

In this case, an electrolytic copper foil with roughly processed top surface is used as a negative electrode collector 12 to form the active material layer on the negative electrode collector 12, where an active material layer formation surface is held in the concave surface shape against a vapor deposition source 3. - 特許庁

電解銅箔を焼鈍してなるテープ状の本体１６と、本体１６の表面に設けられたハンダめっき層１８とで構成されていることを特徴とする。例文帳に追加

The lead wire is composed of a tape-shaped main body 16 formed by annealing electrolytic copper foil, and a solder plated layer 18 formed on a surface of the main body. - 特許庁

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。例文帳に追加

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b. - 特許庁

絶縁フィルムと接着する接着性に優れ、かつ、絶縁フィルムと接着後の耐屈曲性に優れる電解銅箔を提供すること、及び、耐屈曲性に優れたＦＰＣを提供すること。例文帳に追加

To provide copper foil having excellent adhesion to an insulating film, and excellent flexibility after being adhered to the insulating film, and to provide an FPC having excellent flexibility. - 特許庁

高光透過率を有する絶縁層を備え、密着強度や耐マイグレーション性に優れ、チップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）に好適なフレキシブルプリント配線板を実現できる電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil realizing a flexible printed wiring board which includes an insulating layer having a high optical transmittance, which is excellent in adhesion strength and migration resistance, and which is suitable for a chip-on-film (hereinafter referred to as COF). - 特許庁

公称応力ひずみ曲線において、引張り強さが４５〜７０ｋｇ／ｍｍ^2であり、引張り強さの値が破断応力の値よりも大きく、伸び率が５％以上である二次電池負極集電体用電解銅箔である。例文帳に追加

The electrolytic copper foil for secondary battery negative electrode collector has a tensile strength of 45-70 kg/mm^2, which is larger than a value of rupture stress, and an elongation percentage of at least 5% in a nominal stress-strain curve. - 特許庁

ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。例文帳に追加

As a preprocessing of a dry film resist peeling process, the dry film resist is dried and shrunk so as to promote peeling on the interface of electrolytic copper plating and the dry film resist, thereby enhancing peelability of the dry film resist in peeling process. - 特許庁

絶縁樹脂部１とプリプレグ２を貼り合わせ、任意の外部端子用開口部を設け、プリプレグの他面に銅箔等の金属箔を貼り合わせ、金属箔にエッチング加工を施した基板１２とコンデンサ素子１１を接続して固体電解コンデンサとする。例文帳に追加

The solid-state electrolytic capacitor is constituted by sticking an insulating resin portion 1 and a prepreg 2 together, providing arbitrary openings for external terminals, sticking a metal foil such as a copper foil on the other surface of the prepreg, and connecting a substrate 12 having the etched metal foil, and a capacitor element 11 to each other. - 特許庁

透明な合成樹脂板と、その両面に形成された透明な表面硬化膜と、プラズマ処理、コロナ処理、アルカリ処理、又はクロム酸処理により表面を活性化した片方の前記表面硬化膜上に無電解の銀鏡反応を利用して形成された銀薄膜と、該銀薄膜上に無電解メッキ法により保護膜として形成された銅薄膜とから構成されている合成樹脂製鏡。例文帳に追加

The plastic mirror consists of a transparent plastic sheet, transparent surface hardening films formed on both faces of the sheet, a thin silver film formed on one of the surface hardening films by an electroless silver mirror reaction after surface activation by plasma treatment, corona treatment, alkali treatment or chromic acid treatment and a thin copper film formed as a protective coat on the thin silver film by electroless plating. - 特許庁

二次電池用の集電体として好適に用いられる常温及び加熱後の引張り強さに優れ、かつ常温及び加熱後の伸び率に優れた電解銅箔、二次電池の集電体として用いた場合、過充電試験特性に優れた二次電池が得られる二次電池の集電体用銅箔及び過充電試験特性に優れた二次電池を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil used as a current collector of a secondary battery, excellent in the tensile strength and in the rate of elongation at a room temp. and after being heated and a secondary battery equipped with a current collector consisting of such copper foil excellent in overcharging test characteristics. - 特許庁

銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートし、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行い、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁層を積層し、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する。例文帳に追加

An insulator capable of being patterned by ultraviolet rays is coated on one side of copper foil, the insulator is patterned using the ultraviolet rays, a circuit pattern is formed on the insulator by electrolytic plating, an insulating layer is laminated on the circuit pattern, and via holes and circuit patterns are formed on the insulating layer and the other side of the copper foil. - 特許庁

円筒型リチウムイオン二次電池は、マンガン酸リチウムを含有する正極合剤層をアルミニウム箔上に形成した正極と、非晶質炭素を含有する負極合剤層を電解銅箔上に形成した負極とを備えている。例文帳に追加

This cylindrical lithium-ion secondary battery has a positive electrode wherein a positive electrode mix layer containing lithium manganate is formed on aluminum foil, and a negative electrode wherein a negative electrode mix layer containing amorphous carbon is formed on electrolytic copper foil. - 特許庁

円筒型リチウムイオン二次電池２０は、マンガン酸リチウムを含有する正極合剤層をアルミニウム箔１７上に形成した正極Ｐと、非晶質炭素を含有する負極合剤層を電解銅箔上に形成した負極Ｎと、セパレータＳとを捲回した捲回群６を備えている。例文帳に追加

This lithium ion secondary battery 20 has a winding group 6 formed by winding a positive electrode P prepared by forming a positive mix layer containing lithium manganate on an aluminum foil 17; a negative electrode N prepared by forming a negative mix layer containing amorphous carbon on an electrolytic copper foil, and a separator S. - 特許庁