「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR ELECTROMAGNETIC-WAVE SHIELDING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

複合電解銅箔およびその製造方法例文帳に追加

COMPOSITE FOIL OF ELECTROLYTIC COPPER, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

高抗張力電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH HIGH TENSILE-STRENGTH, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL, ITS PRODUCING METHOD AND COPPER-COVERED LAMINATED SHEET USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL - 特許庁

キャリア箔付電解銅箔並びにその製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND ITS PRODUCING METHOD, AND COPPER CLAD LAMINATED BOARD USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL - 特許庁

電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil, the shiny face foil is provided with pulse-like irregularity with indefinite length formed by electrolytic polishing. - 特許庁

パーティクルゲッター用高強度電解銅箔、該銅箔を内部に配設した薄膜形成装置及び該電解銅箔の製造方法例文帳に追加

HIGH STRENGTH ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR PARTICLE GETTER, THIN FILM DEPOSITION SYSTEM HAVING THE COPPER FOIL DISPOSED INSIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。例文帳に追加

An electropolishing method includes electropolishing the glossy surface of the electrolytic copper foil using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolyte. - 特許庁

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔１の光沢面４に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。例文帳に追加

A method for electropolishing the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 is characterized in that an electrolytic polishing treatment is applied on the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 by using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolytic solution. - 特許庁

低塩素イオン濃度電解液を用いて電解銅箔を製造する際に、電解銅箔中に共析するＰｂ微粉を効果的に低減可能な電解銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electrolytic copper foil capable of effectively reducing the amount of Pb fine powder co-deposited in the electrolytic copper foil in manufacturing the electrolytic copper foil using an electrolytic solution with low chlorine ion concentration. - 特許庁

電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。例文帳に追加

Alternatively, the method includes arranging an anode 3 on the rough surface side 2 of the electrolytic copper foil and a cathode 5 on a glossy surface side, performing a smooth plating treatment on the rough surface by electrolysis, and then performing a reverse electropolishing treatment on the glossy surface. - 特許庁

電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。例文帳に追加

In the electrolytic polishing method for the shiny face of electrolytic copper face, an anode is arranged at the rough surface side of the electrolytic copper foil, a cathode is arranged at the shiny face side, and electrolytic treatment is performed, thus the rough surface of the copper foil is subjected to smooth plating treatment, and further, the shiny face of the copper foil is subjected to reverse electrolytic polishing treatment. - 特許庁

この目的を達成するため、銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を２５ｐｐｍ〜１１０ｐｐｍ、塩素を５０ｐｐｍ〜２００ｐｐｍ、炭素を７０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍ含有することを特徴とする電解銅箔を採用する。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil obtained by electrolyzing a copper electrolytic solution to attain the bending performance, the electrolytic copper foil adopts an electrolytic copper foil containing 25-110 ppm sulfur, 50-200 ppm chlorine, and 70-150 ppm carbon. - 特許庁

高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING HIGH TEMPERATURE HEAT RESISTANT ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND HIGH TEMPERATURE HEAT RESISTANT ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL OBTAINED BY THE PRODUCTION METHOD - 特許庁

金属電気メッキ及び電解銅箔設備における電解処理用コンダクターロール例文帳に追加

CONDUCTOR ROLL FOR ELECTROLYTIC TREATMENT IN METAL ELECTROPLATING AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL EQUIPMENT - 特許庁

圧延銅箔と同等の屈曲性能を備える電解銅箔の供給を目的とする。例文帳に追加

To supply an electrolytic copper foil provided with bending performance as same as a rolled copper foil. - 特許庁

また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。例文帳に追加

In the roughening processed copper foil having the roughened surface formed by the deposition of the fine copper particles on the surface of the copper foil by an electrolysis using a copper sulfate base copper electrolyte to manufacture the copper foil, a copper electrolytic solution having a prescribed composition containing one of formamidine disulfide and thiourea is preferably used as the copper sulfate based copper electrolytic solution. - 特許庁

硫酸銅を含む電解液を用いて、電解銅箔を製造するに際して、電解液として、Ｃｌイオンを０．１〜５．０ｍｇ／Ｌの量で含むものを使用し、かつ、電解液に、炭酸ストロンチウムを、電解液中に含まれるＰｂイオンの量に対して８〜１００(g/Pb-g)の量で添加し、電解液中に含まれるＰｂイオンを除去して電解銅箔を形成する電解銅箔の製造方法。例文帳に追加

In manufacturing an electrolytic copper foil using an electrolytic solution containing copper sulfate, an electrolytic solution containing 0.1-5.0 mg/L Cl ions is used, strontium carbonate is added to the electrolytic solution in an amount of 8-100 (g/Pb-g) with respect to Pb ions contained in the electrolytic solution, and the Pb ions contained in the electrolytic solution are removed to form the electrolytic copper foil. - 特許庁

更に、このカソード電極材を、電解銅箔の製造に用いる陰極に適用することで、優れた品質の電解銅箔を得ることが可能となる。例文帳に追加

Further, this cathode electrode material is applied to the cathode used in manufacturing the electrolytic copper foil, by which the electrolytic copper foil having excellent quality may be obtained. - 特許庁

従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルで光沢のある電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil which has a lower profile and a higher gloss than a low-profile electrolytic copper foil that has been conventionally supplied to a market. - 特許庁

次いで、この酸化ニッケル層４１の上に電解銅メッキ法により銅箔４を形成する。例文帳に追加

The copper foil 5 is formed subsequently on this nickel oxide layer 41 by an electrolytic copper plating method. - 特許庁

次いで、この酸化アルミニウム層２２の上に電解銅メッキで銅箔４を形成する。例文帳に追加

Then, a copper foil 4 is deposited on the aluminum oxide layer 22 by electrolytic copper plating. - 特許庁

本発明は純度が９９．９９９ｗｔ％以上の銅からなる高純度電解銅箔である。例文帳に追加

The high purity electrolytic copper foil comprises copper of purity 99.999 wt% or higher. - 特許庁

本発明は電解銅箔に使用される銅材及びその使用方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper materials for use in electrolytic copper foil and to provide a method for using the same. - 特許庁

電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

そして、電解銅箔の粗面がエポキシ系樹脂層３に当接している。例文帳に追加

The rough surface of the electrolytic copper foil is in contact with the epoxy resin layer 3. - 特許庁

表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板例文帳に追加

SURFACE TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL, THE PRODUCTION METHOD AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

負極集電体として電解銅箔を用いることが好ましい。例文帳に追加

As the negative current collector, use of electrolytic copper foil is preferable. - 特許庁

二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE COLLECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

電解銅箔の耐屈曲性を改善できる新たな方法を提供する。例文帳に追加

To provide a novel method by which the flexibility of an electrolytic copper foil is improved. - 特許庁

電解銅箔、リチウムイオン二次電池用電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を使用したリチウムイオン二次電池例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND LITHIUM ION SECONDARY BATTERY USING THE ELECTRODE - 特許庁

電解銅箔の歩留りを大幅に改善し、電解銅箔の幅の変更に要する時間を短縮し、作業労力を軽減するとともに、設備費を削減できる電解銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing electrolytic copper foil which is capable of remarkably improving the yield of the electrolytic copper foil, shortening the time required for changing the width of the electrolytic copper foil, lessening working labor and reducing the cost of equipment. - 特許庁

電解銅箔１に形成された凹凸により電解銅箔１と負極活物質合剤との接触面積が増加し、負極活物質合剤の電解銅箔１への密着性が向上する。例文帳に追加

The contact area of the electrolytic copper foil 1 with a negative electrode active material mix is increased by the unevenness formed on the electrolytic copper foil 1, so that the adhesion of the negative electrode active material mix to the electrolytic copper foil 1 is improved. - 特許庁

電解銅箔４又はトリート後の電解銅箔４の表裏のビッカース硬度（Ｈｖ）の差が１０以下であることを特徴とする電解銅箔４。例文帳に追加

In the method for manufacturing the electrolytic copper foil 4, for the electrolytic copper foil 4, the difference in Vickers hardness (Hv) of the front and the back surfaces of the electrolytic copper foil 4 or the electrolytic copper foil 4 after treatment is ≤10. - 特許庁

素地山を有する粗面と光沢面をもつ電解銅箔であり、素地山高さがＲｚで２．５μｍ以上である電解銅箔の粗面素地山上に粗化処理を施さないことを特徴とする電解銅箔である。例文帳に追加

The electrolytic copper foil has a rough surface with substrate crests and a glossy face, and the surface of each substrate crest with the height of ≥2.5 μm by Rz is not subjected to roughening treatment. - 特許庁

特定骨格を有する四級アミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔例文帳に追加

COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION CONTAINING QUATERNARY AMINE COMPOUND HAVING SPECIFIC SKELETON AND ORGANIC SULFUR COMPOUND AS ADDITIVES, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREFROM - 特許庁

特定骨格を有するアミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔例文帳に追加

COPPER ELECTROLYTE CONTAINING AMINE COMPOUND HAVING SPECIFIC SKELETON AND ORGANIC SULFUR COMPOUND AS ADDITIVES AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL MANUFACTURED USING THE SAME - 特許庁

絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、当該キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔の表面に接合界面層を備え、その接合界面層上に両面が平滑な電解銅箔層を備え、当該電解銅箔層の上に樹脂層を備えることを特徴とする絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔等を採用する。例文帳に追加

The electrolytic copper foil with a carrier foil equipped with a resin layer for forming an insulating layer is characterized in that a bonding interface layer is provided on the surface of the carrier foil and an electric copper foil layer having both smooth surfaces is provided on the bonding interface layer and a resin layer is provided on the electric copper foil layer. - 特許庁

そして、その電解銅箔の製造には、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸と高分子膠と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法を採用する。例文帳に追加

The sulfuric acid-base copper electrolyte obtained by adding 3-mercapto-1-propane sulfonic acid, polymeric glue and chlorine is used in production of the electrolytic copper foil. - 特許庁

銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオン還元剤、及びｐＨ調整剤を含む無電解銅めっき液において、前記銅イオン還元剤がグリオキシル酸又はその塩であり、前記無電解銅めっき液がコハク酸を０．１〜１０００ppm含む無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法。例文帳に追加

In the electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a copper ion reducing agent, and a pH control agent, the copper ion reducing agent consists of glyoxalic acid or the salt thereof, and the electroless copper plating solution contains 0.1 to 1,000 ppm succinic acid. - 特許庁

キャリア箔と銅箔との接合界面に有機系材を用いたキャリア箔付電解銅箔であって、電解銅箔層を微細銅粒のみで形成した場合の、接合界面でのキャリア箔と微細銅粒のみで構成された銅箔層との引き剥がしを安定化させる。例文帳に追加

To stabilize the peeling between carrier foil and a copper foil layer composed only of fine copper grains on the joined boundary as to electrolytic copper foil with carrier foil using an organic series material on the joined boundary between the carrier foil and the copper foil. - 特許庁

スルーホール部６の内周面６ａおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成され、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成される。例文帳に追加

A non-electrolyte copper plated layer 3 is formed on the inner circumferential surface 6a of the through-hole 6 and the surfaces of the metal foils 2a, 2b, and the electrolyte copper plated layer 4 is formed to the entire surface of the non-electrolyte copper plated layer 3. - 特許庁

レーザーにより穴開け加工する電解銅箔を用いた銅張り積層板であって、該電解銅箔の粗面をレーザー光入射面とすることを特徴とする銅張り積層板。例文帳に追加

A copper-plated laminating board uses an electrolytic copper foil which is subjected to piercing with a laser beam, and the rough surface of the electrolytic copper foil is used as an incident plane of the laser beam. - 特許庁

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。例文帳に追加

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil. - 特許庁