「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

充放電サイクルを繰り返しても容量保持率の低下が起こらず高寿命で、負極集電体が変形しないリチウムイオン二次電池を作成可能なリチウムイオン二次電池負極用電解銅箔を供給することを目的とする。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil for a negative electrode for a lithium ion secondary battery capable of constituting a lithium ion secondary battery prevented from decreasing in capacity maintenance factor over repeated cycles of charge and discharge to achieve a long life, and preventing deformation of a negative electrode collector. - 特許庁

プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of coping with an electroless copper plating film and securing adhesion regardless of type of resist (suppressing peeling of the resist), when manufacturing the printed circuit board by using a semi-additive method, and to provide the printed circuit board. - 特許庁

この電解銅箔は、低プロファイルで光沢を有する表面を備え、且つ、常態引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ^２〜１００ｋｇｆ／ｍｍ^２と極めて大きな機械的強度を有し、加熱（１８０℃×６０分間）後でも、常態引張り強さの値の８５％以上の引張り強さの値を備える。例文帳に追加

The electrolytic copper foil has a lustrous surface with a low profile, has a very large mechanical strength of 70 to 100 kgf/mm^2 in terms of a normal-state tensile strength value, and even after heating (180°C×60 minutes), has a tensile strength value of not less than 85% of the normal-state tensile strength value. - 特許庁

平面状集電体の表面に電極構成物質層が形成されてなる正極及び負極を備える二次電池において、正極及び負極の平面状集電体の少なくとも一方に引き裂き伝播時間が８．０〜９．０秒の電解銅箔を用いた。例文帳に追加

In a secondary battery, provided with a positive electrode and a negative electrode having an electrode composition material layer formed on the surfaces of planar collectors, electrolytic cupper foil of tear propagation time of 8.0 to 9.0 seconds is used for at least either of the positive electrode and the negative electrode flat collectors. - 特許庁

裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。例文帳に追加

A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200. - 特許庁

リチウムイオン二次電池は、マンガン酸リチウムと正極導電材と炭酸リチウムとを含む正極合剤をアルミニウム箔に塗着した正極と、非晶質炭素を含む負極合剤を圧延銅箔に塗着した負極とがセパレータを介して捲回された電極群を有しており、電極群は非水電解液に浸潤されて電池容器内に密封されている。例文帳に追加

The lithium secondary battery has a battery group for winding a positive electrode where a positive electrode mixture including lithium manganate, a positive electrode conductive material, and lithium carbonate is applied to an aluminum foil, and a negative electrode where a negative electrode mixture including amorphous carbon is applied to a rolled copper foil, wherein the battery group is sealed in a battery container by being submerged in an electrolyte. - 特許庁

ポリイミドをバインダー樹脂として用いるとともに、圧延銅箔を負極芯体として用いても、負極芯体と負極合剤層との結着力を向上させて、負極芯体から負極合剤層が剥離しないような負極を得るとともに、負極芯体と負極合剤層との界面に抵抗体が形成されにくくして、高出力の非水電解質二次電池を提供する。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte secondary battery having high output by using polyimide as binder resin, enhancing binding between a negative electrode core and a negative electrode mix layer even if rolled copper foil is used as the negative electrode core, preventing peeling off of the negative electrode mix layer from the negative electrode core, and hardly forming a resistive element on the interface between the negative electrode core and the negative electrode mix layer. - 特許庁

中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。例文帳に追加

The flexible printed wiring board 20 having a bent portion 21 repeatedly bent at an intermediate portion includes an insulating base 41, a first conductive layer 42 laminated on one side of the base and made of an electrolytic copper foil, and a second conductive layer 43 laminated on the other side of the base and formed of a rolled copper foil, wherein the bent portion is formed by removing the first conductive layer. - 特許庁

非水電解質二次電池において、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）または鉄（Ｆｅ）またはクロム（Ｃｒ）またはチタン（Ｔｉ）またはジルコニウム（Ｚｒ）またはバナジウム（Ｖ）またはベリリウム（Ｂｅ）またはカリウム（Ｋ）またはプルトニウム（Ｐｕ）またはニオブ（Ｎｂ）またはこれらの金属を含む合金を担持した炭素材料を負極とする。例文帳に追加

In this nonaqueous electrolyte secondary battery, its negative electrode is formed of a carbon material carrying copper(Cu), nickel(Ni), iron(Fe), chromium(Cr), titanium(Ti), zirconium(Zr), vanadium(V), beryllium(Be), potassium(K), plutonium(Pu), niobium(Nb), or an alloy containing those metals. - 特許庁

ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、カバーレイフィルムと接触する回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板等を採用する。例文帳に追加

The flexible printed wiring board has a circuit formed by etching electrolytic copper film stuck on a polyimide resin film base material, also has the surface with the circuit thereon coated with a cover lay film, and has a contactness improvement processing layer on the circuit surface which comes into contact with the cover lay film. - 特許庁

表面粗度（Ｒｚ）が２〜１５μｍの電解銅箔上に、充填材を１５〜６５体積％含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる射出成形基板、及び、回路パターンを形成した前記射出成形基板に、充填材１５〜６０体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物をさらに被覆した射出成形部品。例文帳に追加

There are disclosed an injection-molded substrate formed by injection-molding a thermoplastic resin composition containing 15 to 65 vol.% of a filler on an electrolytic copper foil of 2 to 15 μm in surface roughness (Rz), and an injection-molded component formed by further coating the injection-molded substrate having a circuit pattern formed thereon, with a thermoplastic resin composition containing 15 to 60 vol.% of a filler. - 特許庁

活物質を集電体に堆積した負極電極を用いたリチウムイオン二次電池において、集電体にしわが発生せず、また集電体の破断も起こらず、活物質と集電体の密着力が高く、長時間安定した性能を維持できるリチウムイオン二次電池を提供することを目的とし、該二次電池用の電極、ならびに該電極を構成する電解銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide: a lithium ion secondary battery using a negative electrode that includes an active material deposited on a collector, forming no wrinkles on the collector, causing no fracture of the collector, high in adhesion between the active material and the collector, and capable of maintaining stable performance for a long period of time; an electrode for the secondary battery; and an electrolytic copper foil constituting the electrode. - 特許庁

負極５０を作製する際には、電解銅箔などの基材５１Ａに突起部５１Ｂが形成されてなる負極集電体５１の上に、ニッケル，クロムおよび亜鉛のうちの少なくとも１種を含む金属層５２と、ケイ素などの負極活物質を含む負極活物質層５３とを順に形成する。例文帳に追加

For manufacturing an anode 50, a metallic layer 52 containing at least one out of nickel, chrome and zinc and an anode active material layer 53 containing an anode active material such as silicon or the like are formed in turn on an anode collector 51 composed of a base material 51A such as electrolyte copper foil or the like on which a projection part 51B is formed. - 特許庁

ポリイミドフィルム１の両面に厚さ８μｍで設けられる接着剤層３と、配線パターン形成面の接着剤層３に接着剤層３の厚さより小なる表面粗さを有する接着面を有する電解銅箔によってインナーリード２Ａ、アウターリード２Ｂを形成される配線パターン２を有するようにした。例文帳に追加

There is an adhesive layer 3 with a thickness of 8 μm on each side of a polyimide film, and there is a wiring pattern 2 on which an inner lead 2A and an outer lead 2B are formed by using an electrolytic copper foil which has a rough adhesion surface with a thickness smaller than the adhesion layer 3 on the adhesion layer 3 on the wiring pattern forming side. - 特許庁

電解コンデンサ低圧陽極用アルミニウム箔は、偏析法によって得られた高純度アルミニウムを用いて製造されるものであり、鉄と珪素と銅とを合計量で５０質量ｐｐｍ以上２００質量ｐｐｍ以下、ジルコニウムを０．２質量ｐｐｍ以上３．０質量ｐｐｍ未満、ホウ素を０．５質量ｐｐｍ以上１５．０質量ｐｐｍ以下含む。例文帳に追加

The aluminum foil for an low-tension anode for an electrolytic capacitor can be manufactured by using high-purity aluminum prepared by the segregation process and contains, by mass, 50-200 ppm, in total, of iron, silicon and copper, 0.2-3.0 ppm zirconium and 0.5-15.0 ppm boron. - 特許庁

パスケースの指で非接触ＩＣパスカード２をスライドする面の反対側の面の裏側に厚さ３５ミクロンの電解銅箔あるいはそれに相当するシールド効果を有するシールド材６を非接触ＩＣパスカードと同一の大きさか、それ以上の大きさでシールド材を入れる、またシールド材料から非接触カードがはみ出さないように設置する。例文帳に追加

The shielding material is installed in the manner that no noncontact card sticks out from the shielding material. - 特許庁

半導体パッケージ基板において、バンプ付き片面基板をレイアップし、電解ニッケル金メッキを付け、外部端子をエッチングマスクとし銅箔をエッチングすることで、半導体パッケージを製造することで、安価に製造でき、ボンディング特性が安定し、高周波特性の良い半導体パッケージを提供できる。例文帳に追加

A semiconductor package of the semiconductor package base board is manufactured by laying up a one-side base board with a dump and applying electrolytic nickel plating, then, etching copper foil while employing an outer terminal as an etching mask, whereby the semiconductor package base board manufactured inexpensively and having stabilized bonding characteristics and excellent high-frequency characteristics is provided. - 特許庁

銅基材の表面にＳｎメッキ層が形成されたワークＷからＳｎメッキ層を剥離するに際して、ワークＷを酸化性溶液中１３に浸漬し、回転攪拌することによってワークＷ同士が重なりあった部分の引き剥がすとともに互いに擦り合わせながら、ワークＷを陽極電解することによってＳｎメッキ層を効率良く除去する。例文帳に追加

When peeling the plated Sn layer from a workpiece W having the plated Sn layer formed on the surface of a copper substrate, this peeling method includes immersing the workpieces W into an oxidative solution 13, and anodically electrolyzing the workpieces W while peeling off overlapping parts of the workpieces W from each other and also rubbing them against each other by rotating and stirring the workpieces W to effectively remove the plated Sn layer. - 特許庁

本発明の金めっき液は置換型のものであり、コハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸及びマロン酸からなる群より選ばれた１種又は２種以上の有機酸又はその塩類、エリソルビン酸又はその塩類、シアン化カリウム、及び金イオン源を含有し、銅材料からなる被めっき物の表面に無電解金めっき層を直接形成するために用いられることを特徴とする。例文帳に追加

The gold plating liquid is of a substituted type and comprises one or more kinds of organic salts selected from the group consisting of succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid and malonic acid or the salts thereof, erythorbic acid or the salts thereof, potassium cyanide and a gold ion source, and is used for directly forming an electroless gold plating layer on the surface of the object to be plated consisting of a copper material. - 特許庁

正極リード片が形成されたアルミニウム箔に活物質合剤が塗着された正極板と負極リード片が形成された銅箔に活物質合剤が塗着された負極板とをセパレータを介して捲回した電極群と、電極群の一側端面に対向して配置され正極リード片の先端部が接合された正極集電リングと、電極群の他側端面に対向して配置され負極リード片の先端部が接合された負極集電リングと、非水電解液と、円筒状容器と、を有し、負極集電リングと円筒状容器との間に、膨潤性・浸透性の少ないゴム又はシート状のシール部材を配置する。例文帳に追加

Between the negative current collecting ring and the cylindrical container, a sealing member having a low swelling property and a low permeability is provided. - 特許庁