「銅電解はく」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ファインパターン用電解銅箔であって、平均粒径２μm以下の結晶粒が全面に渡り表出している電解銅箔の未処理銅箔を原箔とし、２％以上の加工度の冷間圧延加工を行い該箔表面を平滑化したことを特徴とする。例文帳に追加

The electrolytic copper foil for fine patterning is produced by cold rolling an original electrolytic copper foil, exposing crystal grains having grain size of not larger than 2 μm over the entire surface, and not smaller than 2% for manufacturing degree, thereby smoothing the foil surface. - 特許庁

該電解銅箔は、尿素を含む硫酸酸性の電解液を用い、あるいは、尿素及び尿素以外の有機化合物の少なくとも一種を含む硫酸酸性電解液を用いて製箔する。例文帳に追加

The electrolytic copper foil is formed using an electrolyte of sulfuric acid acidity containing urea or that containing at least one kind from among urea and organic compound other than urea. - 特許庁

リン酸水溶液を用いて銅箔表面を電解研磨する表面平滑化銅箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が６２％〜９０％になる条件で行う表面平滑化銅箔の製造方法。例文帳に追加

Regarding the method for producing surface-smoothened copper foil where the surface of copper foil is electrolytically polished using a phosphoric acid aqueous solution, the electrolytic polishing is performed under the condition where the current efficiency at the time of continuously performing the electrolytic polishing to the surface of the copper foil at a fixed current density reaches 62 to 90%. - 特許庁

リン酸水溶液を用いて銅合金箔表面を電解研磨する銅合金箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅合金箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が６２％〜９０％になる条件で行う銅合金箔の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing copper alloy foil where the surface of copper alloy foil is subjected to electrolytic polishing with a phosphoric acid aqueous solution, the electrolytic polishing is performed under the conditions where the current efficiency at the time when the surface of the copper alloy foil is continuously subjected to electrolytic polishing at a fixed current density reaches 62 to 90%. - 特許庁

この樹脂接着用銅箔は、電解銅箔あるいは圧延銅箔の銅箔素材１の表面に、平均厚さ０．０１〜１μｍの非晶質金属めっき膜３Ａを少なくとも１回以上付与した後、その上方に１〜２０μｍ厚さの粗化銅めっき膜２を形成することにより製造される。例文帳に追加

This copper foil for resin bonding can be manufactured by applying an amorphous metal plating film 3A of 0.01 to 1 μm average thickness at least one or more times to the surface of the copper-foil material 1 of electrolytic copper foil or rolled copper foil and then forming the roughening copper- plating film 2 of 1 to 20 μm thickness on the above. - 特許庁

銅箔の製箔完了時から該銅箔の特性安定時以降の２５℃で測定した抗張力が４００Ｎ／ｍｍ^2以上である高抗張力電解銅箔である。例文帳に追加

The electrolytic copper foil with high tensile-strength has a tensile strength of 400 N/mm^2 or higher which has been measured at 25°C after the foil production process of the copper foil has been finished and after the characteristics of the copper foil have been stabilized. - 特許庁

その後、銅箔をプリプレグ１０５ａ，１０５ｂに貼付けることなく、直接プリプレグ１０５ａ，１０５ｂに対し無電解および電解銅めっきを行なう。例文帳に追加

Then the prepregs 105a and 105b are plated with copper by an electroless and an electrolytic method without sticking copper foil on the prepregs 105a and 105b. - 特許庁

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が２．０ｍｇ／ｌ以下、タンパク質濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the copper foil includes electrolysis by using an electrolytic solution that is an aqueous solution of sulfuric acid and copper sulfate, in which Cl^- ion concentration is controlled to 2.0 mg/l or less and protein concentration is controlled to 0.5 mg/l or less. - 特許庁

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。例文帳に追加

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a. - 特許庁

電着開始時に補助陽極を用いて高電流密度の電流を通電して電解銅箔を製造する際、通常の電着部の電解に発生するガスの影響をなくして、カールとピンホールを十分に除去することができる電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a electrolytic copper foil which adequately eliminates curls and pinholes, by removing an influence of generated gas from a normally electrodeposited part during an electrolysis, when manufacturing the electrolytic copper foil by means of passing a current of a high current density by using an auxiliary anode at the beginning of an electrodeposition, and to provide an apparatus used for it. - 特許庁

また、本発明の電解銅箔はその樹脂基板との被接着面のコブ状突起からなる表面粗度が２〜４μｍである未処理銅箔の該被接着面上に電気分解浴中で所定電流を所定時間付加する粗化処理を施してなる電解銅箔である。例文帳に追加

Also, the electrolytic copper foil is formed by subjecting the adhered surface of the untreated copper foil of 2 to 4 μm in the surface roughness composed of the bunchy projections of the adhered surface to the resin substrate thereof to surface roughening treatment of applying a prescribed current to the adhered surface for the prescribed time in an electrolytic bath. - 特許庁

超音波溶接性に優れた銅箔の表面処理方法は、銅箔を、６価クロム化合物の内の少なくとも１種を水に溶解したクロム酸水電解液により電解処理して、前記銅箔の表面にクロム水和酸化物層を被覆する。例文帳に追加

Alternatively, the surface treatment method for copper foil having excellent ultrasonic weldability is also provided in which copper foil is subjected to electrolytic treatment with a chromic acid aqueous electrolytic solution obtained by dissolving at least one selected from hexavalent chromium compounds into water, and thus the surface of the copper foil is coated with a hydrated chromium oxide layer. - 特許庁

電気めっきにより銅合金めっき層が表面に形成された２枚の銅箔の間に、１枚以上のプリプレグを銅合金めっき層がプリプレグ側となるように配置し、減圧下で加熱及び加圧して銅箔をプリプレグに熱圧着する工程、銅箔を銅エッチング液で除去する工程、プリプレグ表面に無電解めっきによりに銅層を形成する工程によって、銅張積層板を製造する。例文帳に追加

The copper clad laminate is manufactured through the processes of: arranging one or more prepregs between two copper foils each having a copper alloy plating layer formed on a surface by electroplating with copper alloy plating layers on prepreg sides, and bonding the copper foils to the prepregs by thermocompression by heating and pressing them under reduced pressure; removing the copper foils with a copper etchant; and forming copper layers on prepreg surfaces by electroless plating. - 特許庁

陽極において酸素発生を伴う電解銅箔製造、アルミニウム液中給電、連続電気亜鉛メッキ鋼板製造等の工業電解において優れた耐久性を有する電解用電極の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electrode for electrolysis having excellent durability in the industrial electrolysis such as electrolytic copper foil manufacture followed by oxygen generation on an anode, power supply in an aluminum liquid or continuous electrolytic hot dip galvanized steel sheet manufacture. - 特許庁

特に陽極において酸素発生を伴う電解銅箔製造、アルミニウム液中給電、連続電気亜鉛メッキ鋼板製造等の工業電解において優れた耐久性を有する電解用電極の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electrode for electrolysis having excellent durability in the industrial electrolysis such as, in particular, electrolytic copper foil manufacture followed by oxygen generation on an anode, power supply in an aluminum liquid or continuous electrolytic hot dip galvanized steel sheet manufacture. - 特許庁

銅箔中に双晶組織が存在し、該双晶組織に塩素が取り込まれ、かつ銅箔中に含まれる塩素濃度が40ppmを越えて200ppm以下である電解銅箔。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil, twin crystal structure is present, chlorine is incorporated in the twin crystal structure and chlorine concentration included in the copper foil is >40 ppm to ≤200 ppm. - 特許庁

そしてこの電解銅箔は３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸及び／又はビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドと環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い電解して得る。例文帳に追加

The electrolytic copper foil is obtained by electrolyzing a sulfuric-acid-based cupric electrolyte solution containing 3-mercapto-1-propane sulfonate, and/or bis(3-sulfopropyl)disulfide, a polymer of a quarternary ammonium salt having a cyclic structure, and chlorine. - 特許庁

この電解銅箔は、ベンゼン環にスルホン基が結合した構造を有する化合物、活性硫黄化合物のスルホン酸塩、環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体とを含む硫酸系銅電解液を用い、電解法により製造する。例文帳に追加

The electrolytic copper foil is manufactured by an electrolytic method using a sulfuric acid-type copper electrolysis solution containing a compound having a structure comprising a sulfone group attached to the benzene ring, a sulfonic acid salt of an active sulfur compound, and a quaternary ammonium salt polymer having a cyclic structure. - 特許庁

酸性銅電解浴中に、塩素イオン，ゼラチン（膠），活性硫黄含有成分およびオキシエチレン系界面活性剤を添加して電解処理することにより、抗張力が５００Ｎ／ｍｍ^2以上で耐折度が１５０回以上の機械的特性を有する電解銅箔とその製造方法。例文帳に追加

The electrolytic copper foil having mechanical characteristics of ≥500 N/mm2 in tensile strength and ≥150 times in folding endurance formed by adding chlorine ions, gelatin, active sulfur-containing component and oxyethylene surfactant into an acidic copper electrolytic bath and subjecting the copper foil to an electrolytic treatment and the method for manufacturing the same. - 特許庁

上記課題の解決を目的として、当該複合箔がキャリア銅箔／有機剥離層／極薄電解銅箔の３層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、当該複合箔を加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法と、この方法により得られた複合箔及び複合箔積層板を採用した。例文帳に追加

The composite foil and a composite foil laminated sheet are obtained by the method for correcting the curl of the composite foil where extremely thin electrolytic copper foil with carrier copper foil which has a three-layer structure of carrier copper foil/organic release layer/extremely thin electrolytic copper foil is subjected to heat treatment. - 特許庁

絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL EQUIPPED WITH RESIN LAYER FOR FORMING INSULATING LAYER, COPPER CLAD LAMINATED SHEET, PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYERED COPPER CLAD LAMINATED SHEET AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a low profile copper foil having improved adhesiveness of an electrolytic copper foil with a resin base material such as a liquid crystal polymer having excellent heat resistance and high frequency characteristics and capable of being used for a stabilized copper clad laminate manufacture. - 特許庁

キャリア箔２の片面上に、接合界面層４を備え、その接合界面層４上に電解銅箔層３を設けたキャリア箔付電解銅箔１において、当該接合界面層４は金属酸化物ＭＬと有機剤層ＯＬとからなることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔１等を用いることによる。例文帳に追加

This electrolytic copper foil 1 with a carrier foil includes, e.g. a carrier foil 2, a junction interface layer 4 provided on one side of the carrier foil 2, and an electrolytic copper foil layer 3 provided on the junction interface layer 4, and is characterized in that the junction interface layer 4 comprises a metal oxide ML and an organic agent layer OL. - 特許庁

産業廃棄物として処分されていた塩化銅含有エッチング廃液や電解銅箔メッキ浴の更新廃液などの銅含有酸性廃液を複雑な設備を要することなく処理し、銅含有酸性廃液から塩素含有率が低い酸化銅を回収する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method in which a copper-containing acid waste liquid such as a copper chloride-containing etching waste liquid and the renewal waste liquid of an electrolytic copper foil plating bath which have been disposed of as industrial waste is disposed of without requiring complicated equipment, and copper oxide having a low chlorine content is recovered from the copper-containing acid waste liquid. - 特許庁

銅および銅合金、特に電子工業分野における電解銅箔および銅メッキの表面を均一な粗面化状態にでき、レジスト等の樹脂層との密着性を向上させ、かつ連続使用に際して、経時的に安定な銅粗面化状態が得られる表面処理剤を提供する。例文帳に追加

To provide a surface treatment agent which can make the surfaces of copper and a copper alloy, particularly, the surfaces of electrolytic copper foil and copper plating in the field of electronic industry into uniform roughened conditions, improves their adhesion with resin layers such as a resist, and can obtain copper roughened conditions stable with time on continuous use. - 特許庁

次に、キャリア銅箔３６を剥離層３５と共に剥離し、次いで銅の無電解めっきなどを行うことにより、上下導通用孔内を含む銅箔３１の上面および銅箔３４の下面に配線形成用めっき層を形成する。例文帳に追加

After the through holes are formed, the carrier copper foil 36 is removed together with the releasable layer 35 and plated layers for forming wiring are formed on the upper surface of the copper foil 31 and the lower surface of the copper foil 34 including the insides of the continuity holes. - 特許庁

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。例文帳に追加

In a method for manufacturing the electrolytic copper foil by the electrolysis of sulfuric acid copper plating solution, the sulfuric acid copper plating solution contains polyethylene glycol, chlorine and 3-mercapto-1-sulphonic acid. - 特許庁

ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。例文帳に追加

A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4. - 特許庁

銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。例文帳に追加

In the copper foil 1 for the printed circuit board which is laminated on the surface of an insulating substrate in order to constitute a principal part of a conductor layer of a copper-clad printed circuit board, the roughened portion 2 and the non-roughened portion 3 are simultaneously formed on one side of a rolled copper foil or an electrolytic copper foil, or both sides thereof. - 特許庁

生分解性に優れしかもメッキ性能や剥離性能の良好な銅、銀、金、亜鉛、カドミウム等のメッキ浴又は電解剥離液を提供すること。例文帳に追加

To provide a plating bath for copper, silver, gold, zinc, cadmium, etc., having excellent biodegradability and good plating performance and peeling performance or an electrolytic peeling liquid. - 特許庁

この複合部材３は、電解銅箔２上に固着されることにより金属箔塗工物１を構成する。例文帳に追加

The composite member 3 is adhered on an electrolytic copper foil 2 to constitute a metal foil-coated product 1. - 特許庁

前記低プロファイル電解箔としては、予め、該銅箔を貫通しない亀裂が形成されたものとすることが好ましい。例文帳に追加

As the low profile electrolytic foil, cracks not penetrating the copper foil have preferably been previously formed. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板１０の回路３に用いられる銅箔として、低プロファイル電解箔を使用する。例文帳に追加

As a copper foil to be used for a circuit 3 of a flexible printed wiring board 10, a low profile electrolytic foil is used. - 特許庁

銅電解液を用いて電解銅箔を得る際に用いるチタニウム材からなるチタニウム製カソード電極であって、チタニウム材は、結晶粒度番号７．０以上であり、且つ初期水素含有量が３５ｐｐｍ以下であることを特徴とする電解銅箔製造用のチタニウム製カソード電極等を用いることによる。例文帳に追加

The cathode electrode made from titanium consisting of a titanium material used for obtaining the electrolytic copper foil with a copper electrolyte, is characterized in that the titanium material has a crystal size number of 7.0 or more, and an initial hydrogen content of 35 ppm or less. - 特許庁

電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Ni、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成させる。例文帳に追加

In the method for producing surface treated copper foil for electromagnetic wave shielding composed of: arranging copper foil as a cathode in an electroplating bath; and forming a blackening plated layer on the surface of the copper foil, utilizing an electroplating bath comprising Co, Ni, an ammonium compound and a complexing agent, a blackening plated layer comprising Co and Ni is formed on the surface of the copper foil. - 特許庁

未処理銅箔の少なくとも電解エッチング処理を施す表面は、その表面から４μｍの深さ領域において平均粒径が０．３μｍ以上の粒状の結晶組織からなり、該未処理銅箔の前記表面を、電解エッチングで粗化処理する高周波回路用銅箔の製造方法であり、この製造方法で製造した高周波回路用銅箔である。例文帳に追加

The copper foil for a high-frequency circuit is manufactured by roughening the surface of a non-treated copper foil, which is comprised of granular crystal structure having an average particle size of 0.3 μm or more in a 4 μm-depth area from its surface, by electrolytic etching. - 特許庁

２００℃以上の温度でのプレス加工を必要とするプリント配線基板の製造に用いても、キャリア箔と電解銅箔層との引き剥がし強度が安定化するピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a peelable-type electrolytic copper foil with a carrier foil which, even when used in the manufacture of a printed wiring board requiring the step of pressing at 200°C or above, can realize stable peel strength between a carrier foil and an electrolytic copper foil layer. - 特許庁

カソード電極材及びその製造方法並びにそのカソード電極材を用いた電解銅箔製造用の回転陰極ドラム例文帳に追加

CATHODE ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ROTARY CATHODE DRUM FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL USING THIS CATHODE ELECTRODE MATERIAL - 特許庁

有害なクロムを含有せず環境への適合性に優れたプリント配線板用の電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil for a printed circuit board which does not contain harmful chromium and has superior adaptability to the environment. - 特許庁

銅箔をパターニングし、インナーリードＡ１及びインナーリードＢ２を形成し、表面に無電解スズメッキを形成してある。例文帳に追加

The copper foil is subjected to patterning, inner leads A1 and B2 are formed, and electroless tin plating is formed on a surface. - 特許庁

ゼラチンや膠などを用いなくても、析出面の表面粗さが小さく、伸び率に優れた電解銅箔を製造する。例文帳に追加

To manufacture an electrolytic copper foil having small surface roughness of a deposition surface and excellent elongation without using any gelatin or glue. - 特許庁

剥離防止層３０は、電解メッキ法により形成する場合には、バリアシード層２０と上層の銅層２５からなる積層構造を有する。例文帳に追加

The peeling prevention layer 30 has a lamination structure consisting of a barrier seed layer 20 and an upper copper layer 25 when it is formed by an electrolytic plating method. - 特許庁

長時間保管後も高強度を維持し、加熱後も高強度で、かつ電気伝導性に優れた電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil which maintains high strength even after long-time storage and further even after heating, and is superior in electric conductivity. - 特許庁

粗面の平滑性及び耐折り曲げ性に優れた電解銅箔及びその好適な製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide electrolytic copper foil whose rough surface has excellent smoothness and bending resistance, and to provide a suitable production method therefor. - 特許庁

銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a continuous electroplating apparatus capable of plating a copper foil so as to be uniform in thickness and satisfactory in surface appearance. - 特許庁