Epoxy resinの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10704件
This epoxy resin composition includes an epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加
1分子内に3個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有する。 - 特許庁
The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a core/shell particle (B), and an acetal resin (C).例文帳に追加
エポキシ樹脂(A)、コアシェル型粒子(B)およびアセタール樹脂(C)を含むエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
PHENOLIC RESIN, ITS PREPARATION METHOD, CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フェノール樹脂、その製法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁
PHENOL RESIN FOR EPOXY RESIN CURING AGENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
NAPHTHOL RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF THE SAME例文帳に追加
ナフトール樹脂およびその製造法、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD OF THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加
フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - 特許庁
4,4'-BIPHENYDIYLDIMETHYLENE-PHENOLIC RESIN EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
4,4’−ビフェニルジイルジメチレン−フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
POLYHYDRIC HYDROXY RESIN, EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加
多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - 特許庁
CURING PROMOTER FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC MATERIAL例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物、及び電子材料用樹脂組成物 - 特許庁
PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PRODUCTION OF RESIN例文帳に追加
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物及び樹脂製造法 - 特許庁
The epoxy resin is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and an epoxy resin having a novolac skeleton.例文帳に追加
エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁
PRODUCTION OF EPOXY RESIN VARNISH, PRODUCTION OF EPOXY RESIN PREPREG AND PRODUCTION OF EPOXY RESIN LAMINATE例文帳に追加
エポキシ樹脂ワニスの製造方法、エポキシ樹脂プリプレグの製造方法及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 - 特許庁
To provide an epoxy resin excellent in heat resistance and an epoxy resin composition which is used for the epoxy resin.例文帳に追加
耐熱性に優れたエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂に用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁
This epoxy resin composition comprises (A) a hydrogen added terpenediphenol-based epoxy resin and (B) an epoxy resin-curing agent as essential components.例文帳に追加
(A)水添テルペンジフェノール系エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
HYDROGENATED EPOXY RESIN, ITS PRODUCTION METHOD, EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT SEALANT例文帳に追加
水素化エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
MICRO-CAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, ONE-COMPONENT TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤、一液性エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁
This prepreg is obtained by impregnating (B) reinforcing fibers (preferably carbon fibers) with (A) an epoxy resin composition containing (i) an epoxy resin formulation containing an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecule and 200-400 epoxy equivalents and coumpunded therein, (ii) dicyandiamide and (iii) a urea compound.例文帳に追加
次の構成要素[A]、[B]、及び[C]を含むエポキシ樹脂組成物が強化繊維に含浸されてなるプリプレグ。 - 特許庁
A halogen-free epoxy resin is used as an epoxy resin of a surface layer and a phosphorus-containing phenol novolac resin is used in this epoxy resin as a curing agent.例文帳に追加
表面層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含有エポキシ樹脂を使用し、リン含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とする。 - 特許庁
PIPERIDINE CONDENSED BORATE, EPOXY RESIN CURING AGENT AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ピペリジン縮合ホウ酸塩、エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
RED PHOSPHORUS FOR EPOXY RESIN SEALING AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING例文帳に追加
エポキシ樹脂封止用赤リン及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
The epoxy resin material includes an epoxy resin, a curing agent and silica 2.例文帳に追加
上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ2とを含む。 - 特許庁
URETHANE MODIFIED EPOXY RESIN, URETHANE MODIFIED EPOXY RESIN CURED PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCTION OF URETHANE MODIFIED EPOXY RESIN AND PROCESS FOR PRODUCTION OF URETHANE MODIFIED EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加
ウレタン変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂硬化物、ウレタン変性エポキシ樹脂の製造方法、及びウレタン変性エポキシ樹脂硬化物の製造方法 - 特許庁
LATENT CATALYST FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - 特許庁
PHENOL HARDENER FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
METHOD FOR PURIFYING EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR例文帳に追加
エポキシ樹脂の精製方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加
液状エポキシ樹脂、それを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED ARTICLE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物および硬化物 - 特許庁
The sealing liquid-like epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent.例文帳に追加
ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, wherein (A) the epoxy resin contains an epoxy resin represented by a specific general formula.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂が、特定の一般式で示されるエポキシ樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin (B) containing a latent curing agent, and a stress relaxing agent (C).例文帳に追加
ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂(B)と、応力緩和剤(C)と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
AMINE-MODIFIED EPOXY ESTER RESIN COMPOSITION例文帳に追加
アミン変性エポキシエステル樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND CURED EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
METHOD FOR FLAME RETARDING EPOXY RESIN COMPOSITION AND FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
IONIC FUNCTIONAL GROUP-CONTAINING EPOXY RESIN例文帳に追加
イオン性官能基含有エポキシ樹脂 - 特許庁
MASTER BATCH AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
マスターバッチおよびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN MATERIAL AND MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加
エポキシ樹脂材料及び多層基板 - 特許庁
REACTIVE DILUENT FOR EPOXY RESIN, AND THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂用反応性希釈剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
CURING ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化促進剤及びそれを用いてなるエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ELECTRODEPOSITION COATING例文帳に追加
電着塗料用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
CRYSTALLINE MODIFIED EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CRYSTALLINE CURED PRODUCT例文帳に追加
結晶性変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び結晶性硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂用の製造方法、エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 - 特許庁
CURING ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMI-CONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - 特許庁
NOVEL EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND CURED MATTER THEREFROM例文帳に追加
新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
POLYHYDROXY COMPOUND, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND HARDENED MATERIAL OF THE SAME例文帳に追加
多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
CURING ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化促進剤およびこれを含有するエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS CURED PRODUCT, NOVEL EPOXY RESIN AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂及びその製造方法 - 特許庁
THERMOSETTING EPOXY RESIN POWDER COATING例文帳に追加
熱硬化型エポキシ樹脂粉体塗料 - 特許庁
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