「Epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目)

The halogen-free epoxy resin is also used as an epoxy resin of a center layer and the phosphorus-containing phenol novolac resin is used in this epoxy resin as a curing agent.例文帳に追加

また、中心層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含有エポキシ樹脂を使用し、リン含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とする。 - 特許庁

例文

The resin material contains a reactive elastomer (A) capable of reacting with an epoxy resin, an epoxy resin (B), and a curing agent (C) for the epoxy resin.例文帳に追加

この樹脂材は、エポキシ樹脂と反応可能な反応型エラストマー（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）とを含有する。 - 特許庁

例文

The epoxy resin composition comprises a urethane-modified epoxy resin and the carbodiimide resin.例文帳に追加

ウレタン変性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

RESIN CONTAINING INDOLE SKELETON, EPOXY RESIN CONTAINING INDOLE SKELETON, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加

インドール骨格含有樹脂、インドール骨格含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition exhibiting excellent compatibility between an epoxy resin and a carbodiimide resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂とカルボジイミド樹脂との相溶性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

POLYHYDRIC HYDROXY RESIN, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION INCLUDING THEM AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加

多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂及びそれらを用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, NOVEL EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND NOVEL PHENOL RESIN例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、その製造方法、及び新規フェノール樹脂 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN, FLAME-RETARDANT AND HIGHLY HEAT-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE RESIN, AND LAMINATE例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂、該樹脂を用いた難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物及び積層板 - 特許庁

The epoxy resin composition contains the polyhydric hydroxy resin or the epoxy resin as as essential component.例文帳に追加

更に、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

POLYVALENT HYDROXY RESIN, EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THEM, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加

多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

PHOSPHOROUS-CONTAINING EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE RESIN, HARDENABLE EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE RESIN, AND HARDENED MATERIAL OBTAINED THEREFROM例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂、該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該樹脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれらから得られる硬化物 - 特許庁

As the cyanate resin, a novolak type cyanate resin is desirable, and as the epoxy resin, an arylalkylene type epoxy resin, a dicyclopentadiene backbone-bearing epoxy resin, and the like are desirable.例文帳に追加

シアネート樹脂としては、ノボラック型シアネート樹脂が、エポキシ樹脂としては、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂等が望ましい。 - 特許庁

As accessories, a polyester resin, epoxy resin and urethane resin are preferable.例文帳に追加

アクセサリーとしては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。 - 特許庁

The adhesive resin is selected from an epoxy resin or a maleimide resin.例文帳に追加

接着性樹脂は、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂などから選ばれる。 - 特許庁

The thermosetting resin composition includes an epoxy resin as the thermosetting resin.例文帳に追加

熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN, RESIN COMPOSITION OF THE SAME, AND CURED PRODUCT例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂及び該樹脂組成物、硬化物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PREPREG AND LAMINATED SHEET例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び積層板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止半導体装置 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

The epoxy resin is preferably a phenoxy resin.例文帳に追加

前記エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。 - 特許庁

DIOLEFIN COMPOUND, EPOXY RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、及び硬化性樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN BONDED TYPE METAL MOLD PART例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 - 特許庁

POLYCRESOL RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加

ポリクレゾール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

POLYAMINOEPOXY RESIN CURING AGENT AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポリアミノ系エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The resin can be a phenol resin, urea resin, melamine resin, glyptal resin, silicone resin, acrylic resin, methacrylic resin, polyester resin, epoxy resin, urethane resin or the like.例文帳に追加