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「Epoxy resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Epoxy resinの意味・解説 > Epoxy resinに関連した英語例文

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Epoxy resinの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10703



例文

EPOXY RESIN/POLYURETHANE MIXTURE AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂/ポリウレタン混合物および硬化性樹脂組成物 - 特許庁

RESORCINOL NOVOLAK RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED MATERIAL例文帳に追加

レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS USE例文帳に追加

ポリアミド樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物およびその用途 - 特許庁

The insulating resin contains an ester-typed epoxy resin.例文帳に追加

この絶縁性樹脂はエステル型エポキシ樹脂を含有している。 - 特許庁

例文

PHENOL RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED MATERIALS THEREFROM, AQUEOUS COATING MATERIAL, NEW PHENOL RESIN, AND NEW EPOXY RESIN例文帳に追加

フェノール系樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、それらの硬化物、水性塗料、新規フェノール系樹脂、及び新規エポキシ樹脂 - 特許庁


例文

PHENOL RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN, AND APPLICATION THEREOF例文帳に追加

フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL COATED WITH RESIN, AND LAMINATE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止電子部品 - 特許庁

PHENOLARALKYL RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED MATERIAL THEREOF例文帳に追加

フェノールアラルキル樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

例文

EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN CURED PRODUCT AND LIQUID EXTRUSION HEAD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物および液体吐出ヘッド。 - 特許庁

例文

NOVOLAC PHENOL RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF THE COMPOSITION例文帳に追加

ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

As the hydroxy-containing epoxy resin, a bisphenol-A based epoxy resin can be exemplified and, as the phenolic resin, a novolak phenolic resin can be exemplified.例文帳に追加

水酸基含有エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール樹脂としてノボラックフェノール樹脂が例示される。 - 特許庁

Further, the transparent resin may include an epoxy resin.例文帳に追加

また、前記透明樹脂は、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, AND RESIN COMPOSITION FOR POWDER COATING例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、及び粉体塗料用樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL HAVING RESIN AND MULTI-LAYER BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び多層板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND FIBER-REINFORCED RESIN COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物および繊維強化樹脂複合材料 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG USING THE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

POLYHYDRIC PHENOL RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加

多価フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 - 特許庁

This epoxy resin composition contains an epoxy resin component obtained by mixing and heating (A) a bifunctional epoxy resin, (B) a phenol compound and (C) a specific polyamide resin.例文帳に追加

2官能エポキシ樹脂(A)とフェノール化合物(B)と、特定のポリアミド樹脂(C)が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains the epoxy resin or the phenolic resin as an essential ingredient, and the cured product is obtained by curing the epoxy resin composition.例文帳に追加

また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL, NEW PHENOLIC RESIN, NEW EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE NEW PHENOLIC RESIN, AND METHOD FOR PRODUCING THE NEW EPOXY RESIN例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法 - 特許庁

The curable resin composition comprises a dicyclopentadiene epoxy resin (A), an epoxy resin (B) liquid at room temperature, diaminodiphenyl sulfone (C) and a thermoplastic resin (D) soluble in the epoxy resin.例文帳に追加

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)と、室温で液状のエポキシ樹脂(B)と、ジアミノジフェニルスルホン(C)と、エポキシ樹脂に可溶の熱可塑性樹脂(D)とを含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a polybenzoxazine resin for compounding an epoxy resin capable of improving toughness of an obtained epoxy resin cured product, and to provide an epoxy resin composition containing the resin.例文帳に追加

得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性を良好にする、エポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂及び該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin containing65 wt.% alicyclic epoxy resin, a specific acid anhydride or a specific dicarboxylic acid in an amount of 0.005 to 1.5 mol based on an epoxy equivalent of the epoxy resin and a cation curing agent in an amount of 0.0001 to 0.01 mol based on an epoxy equivalent of the epoxy resin.例文帳に追加

65重量%以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.005〜1.5モルの特定の酸無水物又は特定のジカルボン酸と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.0001〜0.01モルのカチオン硬化剤とを含む。 - 特許庁

This epoxy resin composition useful as a material for sealing a semiconductor comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization catalyst of epoxy resin.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂のカチオン重合触媒を含有する半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain a modification product of a specific polyfunctional amine modified epoxy resin that is a component of a water-soluble epoxy resin composition, having design freedom while retaining skeleton of the epoxy resin as it stands.例文帳に追加

エポキシ樹脂の骨格を残し、自由な設計度を有する水溶性エポキシ樹脂組成物、及びその製法を提供する。 - 特許庁

The adhesive layer 14 consists mainly of epoxy resin composition made of epoxy resin and epoxy resin hardening agent, and has the gas barrier property.例文帳に追加

接着層14はエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、ガスバリア性をもつ。 - 特許庁

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物並びにエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

EPOXY RESIN CURING AGENT, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED PRODUCT, BLADE FOR WIND POWER GENERATION, AND PRODUCTION METHOD FOR BLADE FOR WIND POWER GENERATION例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、風力発電用ブレード及び風力発電用ブレードの製造方法 - 特許庁

Epoxy resin, acrylic resin, urethane resin or polyimide resin are suitably used for the base layer 2.例文帳に追加

基層2には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂又はポリイミド樹脂が好適に用いられる。 - 特許庁

For the coating material 4, a polyester resin, an acrylic resin, a urethane resin, and an epoxy resin, etc., are used.例文帳に追加

コーティング材4は、ポリエステル樹脂,アルリル樹脂,ウレタン樹脂,エポキシ樹脂等を用いる。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises (A) a polyimide resin component, (B) an epoxy resin component and (C) an epoxy curing agent component as essential ingredients where the epoxy resin component (B) comprises a specific epoxy resin.例文帳に追加

本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分と(B)エポキシ樹脂成分と(C)エポキシ硬化剤成分とを必須成分とし、(B)エポキシ樹脂成分に、特定のエポキシ樹脂を含ませる。 - 特許庁

EPOXY RESIN, FLAME RETARDANT, FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION AND FLAME-RETARDANT RESIN MOLDED ARTICLE例文帳に追加

エポキシ樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, RESIN-STICKING METAL FOIL, PREPREG, AND LAMINATED SHEET例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板 - 特許庁

The heat-resistant resin layer 2 is an epoxy-modified nylon resin, a crosslinked polyurethane resin, a crosslinked acrylic resin or a blend of an epoxy resin and a polyamide resin.例文帳に追加

耐熱性樹脂層2は、エポキシ変性ナイロン樹脂、架橋ポリウレタン樹脂、架橋アクリル樹脂、又は、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とを配合したものである。 - 特許庁

ALICYCLIC EPOXY COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEALING MEDIUM THEREFROM例文帳に追加

脂環エポキシ組成物、エポキシ樹脂組成物及びそれからなる封止材 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING EPOXY COMPOUND, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加

エポキシ化合物の製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

DEHALOGENATION METHOD OF HALOGEN-CONTAINING EPOXY RESIN例文帳に追加

ハロゲン含有エポキシ樹脂の脱ハロゲン化方法 - 特許庁

The photocuring type epoxy resin composition essentially contains an alicyclic epoxy resin and a bisphenol type epoxy resin as an epoxy resin, a photocationic polymerization initiator as a photocuring agent and an organosilicon compound as an additive.例文帳に追加

エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂およびビスフェノール型エポキシ樹脂、光硬化剤として光カチオン重合開始剤、添加剤として有機ケイ素化合物を少なくとも含有する。 - 特許庁

FLAME-RETARDED EPOXY RESIN COMPOSITION AND LAMINATE例文帳に追加

難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METHACRYLATE-MODIFIED EPOXY RESIN例文帳に追加

(メタ)アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法 - 特許庁

CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加

硬化性エポキシ樹脂組成物および硬化体 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND CAST INSULATOR例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物および注型絶縁物 - 特許庁

CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED MATERIAL例文帳に追加

硬化性エポキシ樹脂組成物および硬化物 - 特許庁

MODIFIED EPOXY RESIN AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

変性エポキシ樹脂およびその製造方法 - 特許庁

EPOXY RESIN-BASED SHEET-LIKE ADHESIVE COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂系シ—ト状接着剤組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING PHOTOSEMICONDUCTOR例文帳に追加

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The epoxy resin composition includes the following three components.例文帳に追加

下記3成分を含むエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

例文

EPOXY RESIN CURING AGENT AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法 - 特許庁




  
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