「IC packaging」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PACKAGING STRUCTURE OF IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップのパッケージ方法 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップの実装方法 - 特許庁

PACKAGING MATERIAL FOR HOLDING IC TAG AND IC TAG HOLDING PACKAGING MATERIAL例文帳に追加

ＩＣタグ保持用包装材およびＩＣタグ保持包装材 - 特許庁

IC SOCKET AND PACKAGING BASE例文帳に追加

ＩＣソケット及び実装基板 - 特許庁

IC CHIP PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップのパッケージ構造及びパッケージ方法 - 特許庁

PACKAGING BOX WITH WIRELESS IC TAG例文帳に追加

無線ＩＣタグ付き梱包箱 - 特許庁

NON-CONTACT TYPE IC PACKAGING TOOL例文帳に追加

非接触式ＩＣ包装用具 - 特許庁

IC TAG PACKAGING HARNESS AND HARNESS PACKAGING METHOD例文帳に追加

ＩＣタグ実装ハーネス、およびハーネス実装方法 - 特許庁

CONTAINER WITH IC TAG, AND PACKAGING BODY WITH IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ付き容器、及びＩＣタグ付き包装体 - 特許庁

LID SPECIFICALLY FOR PROTECTING IC PACKAGING MATERIAL AND PACKING APPARATUS FOR IC PACKAGING MATERIAL例文帳に追加

ＩＣ包装材保護用専用フタおよびＩＣ包装材の梱包装置 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR IC CHIP WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付きＩＣチップの実装方法 - 特許庁

PACKAGING CONTAINER CHARGED WITH IC, AND CHARGING METHOD OF IC例文帳に追加

ＩＣを装着した包装容器とＩＣの装着方法 - 特許庁

IC PACKAGING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE IC PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣ実装基板、電気光学装置、電子機器、およびＩＣ実装基板の製造方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR IC CHIP AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

ＩＣチップのパッケージ方法及びその構造 - 特許庁

POWDER PACKAGING BAG WITH IC TAG INCORPORATED THEREIN例文帳に追加

ＩＣタグを内包した粉体用包装袋 - 特許庁

TRANSFER, IC TEST HANDLER AND COMPONENT PACKAGING MACHINE例文帳に追加

トランスファー，ＩＣテストハンドラ及び部品実装機 - 特許庁

HIGH-DENSITY IC PACKAGE AND ITS PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

高密度ＩＣパッケージ及びその実装構造 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE SUBSTANCE FOR IC CHIP PACKAGING例文帳に追加

ＩＣチップ実装用導電性接着物質 - 特許庁

PACKAGING PRINTED CIRCUIT BOARD AND IC TERMINAL CUTTING DEVICE例文帳に追加

実装プリント基板及びＩＣ端子切断装置 - 特許庁

MULTICHIP IC MODULE, PACKAGING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

マルチチップＩＣモジュール，実装基板および電子機器 - 特許庁

CLUSTER PACKAGING OF IC CHIP FOR MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加

マルチチップ・パッケージにおけるＩＣチップのクラスタ・パッケージング - 特許庁

MODULE AND METHOD FOR IC CHIP PACKAGING例文帳に追加

ＩＣチップ実装モジュール及びＩＣチップ実装方法 - 特許庁

IC CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板および光通信用デバイス - 特許庁

LAMINATED PACKAGING MATERIAL HAVING NON-CONTACT IC, PACKAGING CONTAINER USING LAMINATED PACKAGING MATERIAL AND METHOD FOR DETECTING OPENED SEAL OF PACKAGING CONTAINER例文帳に追加

非接触ＩＣが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 - 特許庁

PACKAGING MEMBER WITH RADIO IC TAG, AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

無線ＩＣタグ付き包装部材とその製造方法 - 特許庁

To provide a packaging material for holding an IC tag capable of easily recovering the IC tag, and an IC tag holding packaging material.例文帳に追加

ＩＣタグが容易に回収できるようなＩＣタグ保持用包装材およびＩＣタグを保持したＩＣタグ保持包装材を提供すること。 - 特許庁

PACKAGING METHOD AND PACKAGING APPARATUS FOR IC CHIP, AND MANUFACTURING METHOD OF CONTACTLESS IDENTIFICATION TAG例文帳に追加

ＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法 - 特許庁

To improve productivity for an IC chip packaging method for packaging a plurality of IC chips on a base.例文帳に追加

本発明は、ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法に関し、生産性向上を図る。 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF IC CHIP, LIQUID CRYSTAL DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造、液晶装置及び電子機器 - 特許庁

The interposer film 30 for IC packaging is disclosed.例文帳に追加

ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。 - 特許庁

To provide the packaging method of an IC chip, that secures ultrasonic thermocompression bonding which will not damage the IC functions, and a quartz oscillator that uses the packaging meted of the IC chip.例文帳に追加

ＩＣ機能を破壊することなく、超音波熱圧着を確実にするＩＣチップの実装方法及びこれを用いた水晶発振器を提供する。 - 特許庁

PACKAGING BODY WITH IC TAG, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＩＣタグ付き包装体とＩＣタグ付き包装体の製造方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF IC CHIP AND QUARTZ OSCILLATOR USING THE SAME例文帳に追加

ＩＣチップの実装方法及びこれを用いた水晶発振器 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE FOR PACKAGING IC CHIP, AND FLAT DISPLAY DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板およびフラットディスプレイ装置 - 特許庁

To provide a wafer protecting container capable of packaging an IC wafer at a low cost and in a simple process and allowing the IC wafer to be put in/out of the container, without damaging the IC wafer.例文帳に追加

低コストかつ単純な工程でICウェファをパッケージングでき、ICウェファに損傷を与えることなく容器に出し入れできるウェファ保護容器を提供すること。 - 特許庁

The packaging material for books, magazines or the like is provided with an IC tug capable of writing and reading of an information.例文帳に追加

書籍、雑誌等の包装材料は情報の書き込みと読み出しが可能なIC タグと備える。 - 特許庁

To obtain an electroconductive adhesive substance for IC chip packaging, capable of reducing the load on an IC chip side in packaging, not breaking an electric connection between an IC chip and an antenna and to properly fix the connection of an IC chip to an antenna.例文帳に追加

実装時におけるＩＣチップ側の負荷を低減させるとともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が切れないようにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なものにする。 - 特許庁

In a manufacturing process of the IC packaging substrate 3; an IC packaging region 410 equipped with large number of IC packaging terminals 401 is formed in a region from which cutting-out of a flexible substrate 4 is performed in the large-sized substrate 41, and a resist layer 420 is formed on a region which avoids the IC packaging region 410.例文帳に追加

ＩＣ実装基板３の製造工程では、大型基板４１において、可撓性基板４を切り出す領域には、多数のＩＣ実装端子４０１を備えたＩＣ実装領域４１０が形成されており、ＩＣ実装領域４１０を避ける領域にレジスト層４２０を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RADIO IC TAG FOR PACKAGING BAG AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

包装袋の無線ＩＣタグ製造方法およびその製造装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGING METHOD OF IC COMPONENT TO THE BOARD例文帳に追加

プリント配線板及びプリント配線板へのＩＣ部品の実装方法 - 特許庁

To provide a packaging structure of IC chip in which an IC chip can be protected surely against electrostatic breakdown.例文帳に追加

ＩＣチップの静電破壊を確実に防止することができるＩＣチップの実装構造を提供する。 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELEMENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, FLAT PANEL DISPLAY, SYSTEM-IN-PACKAGE-TYPE IC, AND OPTICAL ELECTRICAL IC例文帳に追加

素子の実装方法、電子機器、フラットパネルディスプレイ、システムインパッケージ型ＩＣおよびオプティカルエレクトリカルＩＣ - 特許庁

To provide an IC packaging structure which is diversified to be adaptable to miniaturized chip-scale packaging, higher-density packaging, and lower production cost.例文帳に追加

軽、薄、短、小のチップスケール(Chip Scale Packaging)を目指して努力をかさね、より高密度なパッケージングと生産コストのさらなる低減のために、さらに多様化したＩＣパッケージング構造を提供する。 - 特許庁

This IC chip 15 is provided with packaging resin regulating parts 100a, 111b, 111c, 112b and 112c that regulate packaging resins 209, 211 and 212 protruding between the IC chip and a substrate 21 during heating and pressing, under the surface of the IC chip after the IC chip is mounted to the substrate.例文帳に追加

加熱加圧時にＩＣチップ１５と基板２１との間からはみ出す封止樹脂２０９，２１１，２１２を、基板に対して装着後のＩＣチップの表面以下に規制する封止樹脂規制部１００ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１２ｂ，１１２ｃを備える。 - 特許庁