| 意味 | 例文 |
MOLECULAR ELECTRONICSの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
METHOD FOR FORMING ONE OR A PLURALITY OF NANO PORES FOR ALIGNING MOLECULES FOR MOLECULAR ELECTRONICS例文帳に追加
分子エレクトロニクス用に分子を整列させるために１つまたは複数のナノポアを形成する方法 - 特許庁
PHOTOSETTING HIGH MOLECULAR INSULATING MATERIAL, METHOD OF PRODUCING THE SAME, ELECTRONICS-RELATED SUBSTRATE AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
光硬化系高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材 - 特許庁
The organic electronics material consists of an admixture including a low molecular compound which has a carbazole group, and a film formation improver.例文帳に追加
カルバゾール基を有する低分子化合物及び成膜性向上材を含む混合物からなる有機エレクトロニクス用材料。 - 特許庁
To provide a rectifier element based on totally different action principles from conventional molecular electronics elements, and a sensor element and a switching element by using the rectifier element.例文帳に追加
従来の分子エレクトロニクス素子と全く異なる新規な動作原理による整流素子、この整流素子を用いたセンサ素子およびスイッチ素子を提供する。 - 特許庁
The nanotubes can be used, alone or in combination, for power transmission cables, for solar cells, for batteries, as antennas, as molecular electronics, as probes and manipulators, and for composite materials.例文帳に追加
このナノチューブは、単数又は複数で送電ケーブル、太陽電池、電池に、アンテナ、モレキュラーエレクトロニクス、プローブおよびマニプレーターとして、ならびに複合材料に用いることができる。 - 特許庁
To provide a photosetting high molecular insulating material having excellent electric properties, for example, dielectric constant, dielectric loss tangent, electric insulation and the like, solvent resistance, heat resistance, heat shock resistance, a method of producing the same, electronics-related substrates and electronic parts.例文帳に追加
誘電率、誘電正接、電気絶縁性等の電気特性、耐溶剤性、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れた光硬化系高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材を提供する。 - 特許庁
The electronics-relating substrates, for example, printed circuit substrates or electronic parts, for example, an insulation film or undercoat material and the like is prepared by forming the constitution material including the high molecular insulating material is formed to a prescribed shape and photoset by irradiating the formed material with light, for example, ultraviolet rays.例文帳に追加
プリント配線基板等の電子関連基板や絶縁フィルム、アンダーコート材等の電子部材は、上記の高分子絶縁材料を含む構成材料を所定形状に成形した後、紫外線などの光を照射して光硬化させることにより得られる。 - 特許庁
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