「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

THERMOSETTING FLUX, FLUX SHEET, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱硬化性フラックス、フラックスシートおよび多層配線板 - 特許庁

LASER BEAM MACHINING METHOD, LASER BEAM MACHINING APPARATUS AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

レーザ加工方法、レーザ加工装置及び多層プリント配線板 - 特許庁

TESTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップの試験方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PREPREG, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリプレグ及び多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

NOISE SUPPRESSION STRUCTURE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF DESIGNING THE SAME例文帳に追加

多層プリント回路基板の設計方法及び多層プリント回路基板 - 特許庁

WIRING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板の配線表示装置およびその表示方法 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD, LASER PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

レーザ加工方法、レーザ加工装置および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LOUDSPEAKER, MICROPHONE, AND METHOD OF MANUFACTURING DIAPHRAGM例文帳に追加

多層プリント基板、スピーカ、マイクロホンおよび振動板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING COMPONENT- MOUNTING RECESS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

INSULATOR, RESIN-BEARING METAL FOIL, CARRIER FILM, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁層、樹脂付き金属、キャリアフィルムおよび多層プリント回路板 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱硬化性組成物、接着フィルム、及び多層プリント配線板 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN FILM AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CORELESS MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コアレス多層配線基板および半導体装置、その製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD INCORPORATED WITH CHIP RESISTOR例文帳に追加

チップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a high EMI suppression effect.例文帳に追加

ＥＭＩの抑制効果が高い多層プリント配線基板を提供すること。 - 特許庁

RESIN FILM AS WELL AS METAL FOIL WITH RESIN USING THE SAME AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂膜並びそれを用いた樹脂付き金属箔及び多層配線板 - 特許庁

INSULATION FILM WITH SUPPORTS, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

LAMINATE PLATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT AND THESE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および電子機器 - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RIGID AND FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY RELIABLE AND HIGH DENSITY MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

信頼性に優れた高密度多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR WIRING AS WELL AS ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント回路基板及び配線方法及び電子機器 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENTS BUILT-IN AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品内蔵型多層印刷配線基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD IN DIFFERENT NUMBER OF STRUCTURAL LAYERS例文帳に追加

構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物、多層配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

キャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN ELECTRIC PART, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電気部品内蔵多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER METAL FOIL CLAD LAMINATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びに多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated body for forming a multilayer printed circuit board, in which a resistance of a conductive bump is reduced; the laminated body for forming the multilayer printed circuit board; and the multilayer printed circuit board.例文帳に追加

導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH TWO OR MORE INDIVIDUAL WIRING BOARD AND FAILURE SPECIFICATION METHOD FOR INDIVIDUAL WIRING BOARD例文帳に追加

複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板、及び個別配線板の不良特定方法。 - 特許庁

LINING PROCESSING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LINING CIRCUIT BOARD, AND CHEMICAL COARSENING LIQUID例文帳に追加

多層プリント配線板の内層処理方法、内層回路基板、および化学粗化液 - 特許庁

DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR LAMINATION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR JUDGING SURFACE OF METAL, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属表面の判定方法、プリント配線基板、および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

PREPREG FOR INNER LAYER CIRCUIT, METAL-FOILED LAMINATE FOR INNER LAYER CIRCUIT, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

EPOXY RESIN PREPREG, EPOXY RESIN COPPER-CLAD BOARD, EPOXY RESIN PRINTED CIRCUIT BOARD AND EPOXY RESIN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 - 特許庁

This edge connector having a multilayer printed board includes: an electronic circuit on the multilayer printed board; and an electric terminal formed on the multilayer printed board to have a predetermined clearance from a connector edge.例文帳に追加

多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。 - 特許庁

To provide a fabricating method for a multilayer printed circuit board, capable of fabricating a thin printed circuit board which is excellent in reliability and capable of fine circuit formation.例文帳に追加

信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

内層用回路基板の製造方法、および多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT-BOARD THEREFOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

INNER LAYER CIRCUIT BOARD, PROCESSING METHOD THEREFOR, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME例文帳に追加

内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁