「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam.例文帳に追加

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁

Present invention relates to the film for the multilayer printed circuit board that is formed by: a base material layer comprising aromatic polyamide resin containing fluorine atom; and an adhesive layer which is laminated on at least one side of the base material layer and which includes thermosetting resin composition containing alicyclic olefin polymer with functional group and a curing agent.例文帳に追加

フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having flame retardance without use of bromine compound likely influencing harmfully on environment, realizing high tensile elongation rate of an insulation resin coat having high thermal resistance for solder capable of corresponding to lead free aspect, and mechanical and thermal resistance for stress concentration, and capable of coping with fine interconnect wiring by making surface roughness Rz 1-3 μm after coarsenings.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さＲｚを１〜３μｍにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board 1 having at least one power supply plane 2 connected to a power source and the ground plane 3 opposed to the power supply plane 2 and connected to a ground respectively is characterized in that a plurality of through-holes 10 in shapes having regularity are formed only in the power supply plane 2.例文帳に追加

電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, in which peeling is not generated between both the superior adhesion between a through-hole and the filling resin, and also cracks in the filling resin are not generated, and furthermore, signal delays, signal errors, and the like are unlikely to occur, because roughened surface having large unevenness is not formed on the surface of a conductor circuit.例文帳に追加

スルーホールと充填樹脂との密着性が優れ、両者の間に剥離が発生したり、充填樹脂にクラックが発生したりすることがなく、さらに、導体回路表面に凹凸の大きな粗化面が形成されていないため、信号遅延、信号エラー等が発生しにくい多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board comprising a plurality of metal foils and conductor layers laid alternately in layers, an interlayer contact via pad provided in a first insulation layer, a wiring circuit, and an interlayer contact via bottom pad of a second insulation layer are provided in the same surface layer and the thicknesses at least of the interlayer contact via pad and the second insulation layer interlayer contact via bottom pad are identical.例文帳に追加

複数の金属箔と導体層を交互に積層してなる多層プリント配線板であって、第一の絶縁層に設けられた層間接続ビアパッドと配線回路と第二の絶縁層の層間接続ビア底部パッドが同一表面層に設けられ、かつ少なくとも当該層間接続ビアパッドと第二の絶縁層層間接続ビア底部パッドの厚みが同じであることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

This multilayer printed circuit board includes a lower wiring substrate 12 having an LSI 20 mounted thereon, a middle wiring substrate 13 laminated on the lower substrate 12 and having an opening 18 for insertion of the LSI 20, and an upper wiring substrate 14 laminated on the middle substrate 13 for closing the opening 18.例文帳に追加

ＬＳＩ２０が搭載された下部配線板１２と、この下部配線板１２上に積層されると共にＬＳＩ２０が挿通される開口部１８を設けた中部配線板１３と、この中部配線板１３上に積層されると共に開口部１８を閉鎖する上部配線板１４とを備えた多層プリント配線板に関する。 - 特許庁

Furthermore, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a step of placing an upper substrate sheet 61' on the conductive bumps 71 and pressing the sheet to allow the conductive bumps 71 to penetrate the lower surface of the sheet; and a step of masking predetermined regions of the substrate sheets 61, 61' and removing a region other than the predetermined regions to form a circuit.例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ７１上に上方基板シート６１’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ７１を貫入させる工程と、基板シート６１，６１’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance.例文帳に追加

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed circuit board includes: a step of forming a laminate 11 by laminating an inner layer core material 1 and outer layer materials 2, 3 while positioning them; a step of temporarily tacking the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3; and a step of mutually bonding the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3.例文帳に追加

この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing multilayer printed circuit board in which dummy lands are provided in order to eliminate, during the stacking process, deterioration of flatness of surface, generation of voids, and fall of bonding force and measures are taken so that the dummy lands are no longer left within a product after the boring by drills are performed to form through-holes.例文帳に追加

多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供すること。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 100 constituted by stacking a signal layer 40, a ground layer 60, and a power supply layer 80 connected to the circuit element 8 is characterized in that the power supply layer 80 is composed of a plurality of lattice-shaped metal plates 81 of the same size which are electrically connected, and the lattice-shaped metal plates 81 are interconnected by coiled wiring 82.例文帳に追加

回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

The printed circuit board provided with a plurality of insulating layers and a conductor layer in multilayer structure has a second insulating layer having a larger dielectric loss tangent than a first insulating layer among the plurality of insulating layers, and a first via connected to a lead-out line of one of the plurality of conductor layers, wherein a stub formed by the first via is provided penetrating the second insulating layer.例文帳に追加

複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 - 特許庁

In this through hole structure of the multilayer printed circuit board, the conductive land 30 is formed in the layer where the connection pattern 4 is not formed, the through hole 3 is prevented from being deformed by the thermal stress that is generated when the conductive member 10a is connected to the through bole 2 by molten solder 11, and the continuity between the connection pattern 4 and through hole 3 is secured.例文帳に追加

本発明による多層プリント基板のスルーホール構造は、接続パターン(4)が形成されていない層に導電ランド(30)を形成し、導電部材(10a)を溶融半田(11)によってスルーホール(2)に接続する際の熱ストレスによるスルーホールメッキ(3)の変形を防止し、接続パターン(4)とスルーホールメッキ(3)との導通を確保する構成である。 - 特許庁

Also, according to the method, the insulating layer is not formed as a single layer but as a laminated layer made by laminating semi-set thermosetting resin layers on both surfaces of a full-set thermosetting resin layer, so that formability in the manufacturing method for the parallel multilayer printed circuit board is improved, and the circuit board is provided with a higher dielectric constant to improve impedance balance.例文帳に追加

本発明によれば、多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層の形成時に絶縁層を単層にせず、完全硬化状態の熱硬化性樹脂層の両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を積層した形態の絶縁層を使用することにより、本発明に係る並列的多層印刷回路基板の製造方法における成形性を良くし、絶縁層により高い比誘電率を提供し、それによりインピーダンス均衡性を向上させることができる。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed-circuit board comprising a rigid part and a partially-bendable flex part, at least an insulating adhesive layer to be laminated on the rigid part of the flex board includes an adhesive sheet having less resin flow upon the lamination, and the sheet is laminated on its flat surface.例文帳に追加

リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、フレックス基板上のリジッド部に積層される絶縁接着剤層が、積層時に樹脂フローの少ない接着シートからなり、且つ、表面がフラットな面に積層されているリジッドフレックス多層プリント配線板；リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレックス基板を形成する工程と、当該フレックス基板上のリジッド部における絶縁接着シート積層面をフラットな面にする工程と、当該フラットな面に、積層時に樹脂フローが少ない接着シートを介して配線パターンを形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁