「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

On the multilayer printed circuit board, the via structure of the multilayer printed circuit board comprising a signal via connecting different layers of the multilayer printed circuit board, a ground via disposed around the signal via and a conductor via not connected to any pattern of a signal layer, a ground layer or other layers between the signal via and the ground via is constituted.例文帳に追加

本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for a multilayer printed circuit board capable of reduction of lead time and increase of efficiency of production of the multilayer printed circuit board, and prevention of an internal connection failure and a conduction failure (resistance increase) by improving adhesiveness of plating of a through-hole to a board material.例文帳に追加

多層プリント回路基板の生産のリードタイムの縮小、高効率化を図ることができ、また、スルーホールにおけるメッキと基板材料との密着性の向上により、内部接続不良の防止、導通不良（抵抗大）を予防することができる多層プリント回路基板の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having low thermal expansion properties by the use of which not only an abrasion loss of a drill is reduced during a drill processing of a multilayer printed circuit board, but also the connection reliability of a multilayer printed circuit board can be secured, and a prepreg as well as metal-clad laminate board using the same.例文帳に追加

多層プリント配線板のドリル加工を行った際のドリル磨耗量が少なく、かつ、多層プリント配線板の接続信頼性を確保できる低熱膨張特性を有した樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ並びに金属張積層板を提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer printed wiring board for reducing the amount of positional misalignment between an inner via hole filled with conductive paste and an inner layer conductor circuit and an outer layer conductor circuit, and to provide a method of manufacturing the multilayer printed wiring board for improving a yield of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a, 4c wherein circuit parts 3 are formed and FPCs 4b, 4d wherein non-circuit parts 9 are formed are laminated to be adjacent to each other.例文帳に追加

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄとをそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造からなる。 - 特許庁

In this multilayer microwave corrugated printed circuit board, a corrugated printed circuit board 100 includes an assembly 102 of a level 1, an assembly 104 of a level 2, and an assembly 106 of a level 3.例文帳に追加

多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed circuit board that realizes easy separation of the printed circuit board of multilayer structure becoming a product part from the lamination of resin films formed by adhering a plurality of resin films together by a heating/compressing process.例文帳に追加

加熱・加圧処理により複数枚の樹脂フィルムを一括して接着した樹脂フィルムの積層体から容易に製品部となる多層構造のプリント基板を分離すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is capable of manufacturing a multilayer plate having a high integration degree and allowing a wide width of design when mounting components, with as less manufacturing steps as possible, and to provide a printed circuit board as such.例文帳に追加

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board and a method of manufacturing the same circuit board in which manufacturing cost can be reduced, reliability in the electrical continuity among multilayers can be attained, and a degree of freedom for design of printed circuit board can be improved.例文帳に追加

製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

ARRANGEMENT STRUCTURE OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, FLAT HARNESS APPLYING THE STRUCTURE AND ELECTRICAL CONNECTION BOX例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱 - 特許庁

MODIFIED CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

This interlayer connecting member 10 of a multilayer printed wiring board 30 includes a plurality of layers of circuit patterns and electrodes 28, 38.例文帳に追加

複数層の回路パターンや電極２８，３８を備えた多層プリント配線板３０の層間接続部材１０である。 - 特許庁

CYANATE ESTER-CONTAINING INSULATING COMPOSITION AND INSULATING FILM AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH INSULATING FILM PREPARED FROM THE COMPOSITION例文帳に追加

シアナートエステル含有絶縁組成物、これから製造した絶縁フィルム及び絶縁フィルムを備える多層印刷回路基板 - 特許庁

A multilayer printed circuit board 1 has a wiring layer 2 formed with a wiring and an array layer 3 connected electrically with the wiring layer 2.例文帳に追加

多層プリント回路基板１は、配線が形成された配線層２と、配線層３に電気的に接続されたアレイ層３とを有する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMED UTILIZING THE SAME例文帳に追加

多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したＢＧＡ半導体パッケージ - 特許庁

ORGANIC PHOSPHORUS COMPOUND CONTAINING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, LAMINATED SHEET AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED BY USING IT例文帳に追加

有機燐化合物含有樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ，積層板および多層プリント基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME PASSIVE ELEMENT ARRAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント回路基板、受動素子アレイ、多層プリント回路基板の製造方法および受動素子アレイの製造方法 - 特許庁

To obtain a compact, light silicon acceleration sensor by mounting a capacitance type accelerometer to a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

本発明は、静電容量型の加速度計を多層プリント基板に取付けて小型で軽量のシリコン加速度センサを得ることを目的とする。 - 特許庁

The MEMS module 1 comprises a multilayer printed circuit board 100 of at least one layer substrate 100a and the other layer substrate 100b.例文帳に追加

本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM AND PRE-PREG THEREBY, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed circuit board in which a connection with a built-in electronic component is suitably made.例文帳に追加

内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board has a ground layer, a power supply layer 13 and an insulating layer formed between the ground layer and the layer 13.例文帳に追加

多層プリント回路基板は、グランド層と、電源層１３と、これらの間に設けられた絶縁層とを有している。 - 特許庁

FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, ELECTRICAL SUBSTRATE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フレキシブル多層プリント配線板用基材、フレキシブル多層プリント配線板、電装基板及び電子機器並びにそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed circuit board with high reliability under a thermal impact environment at a low cost.例文帳に追加

低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which exhibits high density and high reliability by the inter-layer superior conductivity between a conductive substance and a circuit.例文帳に追加

導電性物質と回路との層間の優れた導電性により、高密度で信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board(PCB) made by a build-up process which does not need a desmear processing after drilling holes and has high reliability of connection between layers by via holes.例文帳に追加

穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。 - 特許庁

To provide a rigid flex printed wiring board capable of folded mounting in which packaging density of components is increased while enhancing heat dissipation by employing a multilayer circuit.例文帳に追加

多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a resin-bearing metal foil which is excellent in dielectric characteristics and cracking resistance, and to provide a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性に優れた樹脂付き金属箔および多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board 1 has electronic component mounting pads 70a (70b) on at least one principal plane.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。 - 特許庁

To prevent pores from being produced in a coating material covering a recess formed, adjusting the wiring length of a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

多層プリント回路基板の配線長を調整する際に形成された凹部を覆う被覆材に小孔が生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high quality and low cost flexible multilayer printed circuit board in different structural layers.例文帳に追加

高品質でコスト低減された構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board having high flexibility of circuit design, a low cost and excellent productivity.例文帳に追加

回路設計の自由度が高く、かつ低コストで量産性に優れた多層プリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefor, a stress is not concentrated in the corner of the IC chip when the multilayer printed circuit board is suffered from a heat cycle.例文帳に追加

従って、多層プリント配線板がヒートサイクルが加えられた際にも、ＩＣチップの角部において応力が集中することがない。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is easily manufactured and incorporates the stable capacitor of large capacity or a circuit element using the capacitor.例文帳に追加

製造が容易であり、かつ、安定した大容量のコンデンサあるいはそれを利用した回路素子が内蔵された多層プリント配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board that can counter-sink a stub with high precision so as to make it short, its stub countersunk machine, and method.例文帳に追加

高精度でスタブを座ぐり、スタブを短くすることができる多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法を提供する。 - 特許庁

To obtain fixed EMI characteristics after the installation of a decoupling capacitor while coping with a variation of the manufacturing of a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

多層プリント回路基板の製造ばらつきに対応し、デカップリングコンデンサの設置後に一定のＥＭＩ特性を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer module structure of a printed circuit board wherein the productivity can be improved by reducing the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を短縮して生産性を向上できるプリント回路板の多層モジュール構造を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE, DOUBLE FACE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND THEIR MANUFACTURE例文帳に追加

ビアホ—ル充填用導電体ペ—スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 - 特許庁

PASTE COMPOSITION, INSULATING FILM, MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, PRINTED-CIRCUIT BOARD, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PASTE COMPOSITION例文帳に追加

ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board capable of realizing turning into high density and high integration, and also of securing shearing strength.例文帳に追加

高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which can be used in a higher frequency band without deteriorating the electrical connection and connection reliability.例文帳に追加

電気接続性や接続信頼性を低下させることがなく高周波に用いることができる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Through-holes 30 and via-holes 31 are formed to a multilayer printed circuit board 21 (four layers) onto which insertion type electronic components 3 are mounted.例文帳に追加

挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer printed circuit board that can be directly electrically connected to an IC chip without using lead parts.例文帳に追加

リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁