「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板製造方法 - 特許庁

SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用片面回路基板および多層プリント配線板 - 特許庁

MATERIAL FOR MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND THE MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE PROVIDED WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁

INSULATOR INK, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板 - 特許庁

RESIN COMPOSITE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板 - 特許庁

MULTIPLAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CONNECTION STRUCTURE OF THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND COAXIAL CONNECTOR例文帳に追加

多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造 - 特許庁

The printed circuit board can be made up of a multilayer printed circuit board too.例文帳に追加

プリント基板は、多層プリント基板で構成することもできる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板の製造方法 - 特許庁

LAMINATED BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層板及び多層プリント回路板 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF SINGLE-SIDED BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

片面板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

DRY FILM FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BASE MATERIAL例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層印刷配線回路板の製造方法およびその方法を用いた多層印刷配線回路板 - 特許庁

PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用プリプレグ及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法およびこの多層プリント基板を用いた半導体装置 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME SOLUTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board itself or a multilayer printed- circuit board inhibiting warping in the case of chip mounting.例文帳に追加

多層配線板自体、また、チップ実装時に反りを抑制する多層配線板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, THERMOSETTING BONDING FILM, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及び多層プリント基板 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board capable of improving a radiation noise reducing effect and a multilayer printed circuit board device provided with the printed circuit board.例文帳に追加

放射ノイズの低減効果を高めることができる多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH THROUGH-HOLE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRESSURE-REDUCED AUTOCLAVE APPARATUS FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

スルーホール付多層プリント基板の製造方法、プリント基板及び多層プリント基板を形成する減圧オートクレーブ装置 - 特許庁

METAL FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用多層プリント配線板 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子回路装置および多層プリント配線板 - 特許庁

CARRIER FILM WITH RESIN, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板および電気回路装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH CIRCUIT CONSTANT ADJUSTING FUNCTION例文帳に追加

回路定数調整機能を備えた多層プリント配線板 - 特許庁

INTERCONNECTING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層印刷回路基板のインターコネクト方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層プリント回路基板および電子装置 - 特許庁

CIRCUIT FORMING METHOD, PORTABLE TERMINAL, AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

回路形成方法、携帯端末、及び多層プリント基板 - 特許庁

METAL FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔及多層プリント回路板 - 特許庁

LAMINATE SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層シート、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

RESIN FILM FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板製造用樹脂フィルム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント回路板の製造方法 - 特許庁