「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition with low permittivity and dielectric loss tangent, providing a flame-retardant cured product, and a prepreg, a laminated sheet and a multilayer printed circuit board prepared by using it.例文帳に追加

誘電率および誘電正接が低く、難燃性の硬化物を与える樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ，積層板，多層プリント回路板の提供。 - 特許庁

In the method for producing a multilayer printed circuit board, an insulation film with a copper foil containing a stage-B resin of high resin fluidity is used for performing multilayered adhering by a vacuum pressure type laminator.例文帳に追加

樹脂流動性の高いＢステージ樹脂を含有する銅箔付き絶縁フィルムを用い、真空加圧式ラミネータにより多層化接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 特許庁

To provide a metal foil with a resin which is superior in a dielectric characteristic and by which a fine via can be worked and to provide a multilayer printed-circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性に優れ、かつ微細なビア加工が可能な樹脂付き金属箔および多層プリント回路板を提供することである。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board 1 comprises a varistor layer 2 formed of a zinc oxide sheet on the inner layer, the varistor layer 2 being connected to a signal line 3, a gland layer 4 and a power supply layer 5.例文帳に追加

内層に酸化亜鉛シートからなるバリスタ層２を有し、かつ、このバリスタ層２が、信号ライン３、グランド層４及び電源層５に接続されている多層プリント配線板１である。 - 特許庁

To provide an organic phosphorus compound containing resin composition with low permittivity and dielectric loss tangent, providing a flame- retardant cured product, and a prepreg, a laminated sheet and a multilayer printed circuit board prepared by using it.例文帳に追加

誘電率および誘電正接が低く、難燃性の硬化物を与える有機燐化合物含有樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ，積層板，多層プリント基板の提供。 - 特許庁

To improve badness of adhesive properties of copper plating so as to lighten an intermediate layer circuit of a multilayer printed wiring board by replacing an aluminum instead of a copper.例文帳に追加

多層プリント配線板の中間層回路を銅からアルミニウムに代えて軽量化するに当って、銅めっきの密着性の悪さを改良すること。 - 特許庁

A sealing space 101A for enclosing and sealing the MEMS element 101 is formed of at least a portion of the multilayer printed circuit board 100.例文帳に追加

ＭＥＭＳ素子１０１を包囲するようにして封止する封止空間１０１Ａが多層のプリント回路基板１００の少なくとも一部により構成されている。 - 特許庁

To achieve a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which exhibits superior reliability of connection between an interlayer resin insulating layer and a conductor circuit, without using a heavy metal.例文帳に追加

重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造する方法を提案する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board in which a misalignment is not caused when a conductor circuit is formed between layers via a via hole and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

層間でバイアホールを介する導体回路の形成に位置ずれのない、接続性、信頼性に優れる多層プリント配線板とその製造方法を提案する。 - 特許庁

A shield 4 which applied an electric conduction coat 3 to a frame 2 is formed, and circuit components 9 on a multilayer printed board 5 are held in the shield part 4.例文帳に追加

フレーム２に導電皮膜３を塗布したシールド部４を設け、このシールド部４内に多層プリント基板５上の回路部品９を収容する。 - 特許庁

To provide a carrier with resin, superior in dielectric characteristics, crack resistance and planar smoothness, and also to provide a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board with a built-in printed multilayer capacitor which increases an electrostatic capacity, so that a built-in capacitor may have plural conductive layers and plural dielectric layers.例文帳に追加

内蔵型キャパシタが複数の導電層および複数の誘電体層を持つようにして、静電容量を増加させた多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce variance in plane resonance frequency due to variance in thickness of an insulating layer between a power supply plane and a ground plane of a multilayer printed circuit board having the same specifications.例文帳に追加

同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed wiring board excellent in the positioning accuracy of a wiring circuit and a through- hole and/or a blind via hole.例文帳に追加

配線回路とスルーホール及び／又はブラインドバイアホールとの位置合わせ精度に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin cover of the airbag is composed by using a multilayer board main part 8 composed by stacking a plurality of flexible printed circuit boards 7 formed of a resin film having flexibility.例文帳に追加

エアバックの樹脂カバーを、可撓性を有した樹脂フィルムからなるフレキシブルプリント板７を複数枚重ねてなる多層板主部８により構成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board manufacturing process which can form a through-hole in a core substrate with a high yield, and ensure reliability of a through-hole conductor.例文帳に追加

高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer printed wiring board which prevents occurrence of a crack in a resin portion caused by having a roughened face different in an upper face and side faces of a lower layer conductor circuit.例文帳に追加

下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board where an insulating material is covered in a gap and surrounding of a thick circuit pattern in a state of high quality and can inhibit a peeling defect.例文帳に追加

厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材が高品質な状態で被覆され、かつ剥離不具合を抑制することができる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide an insulating layer excellent in a dielectric characteristic, crack resistance, and characteristics after a high temperature treatment, a metal foil with resin, a carrier film with resin, and a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れた絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することである。 - 特許庁

In a multilayer printed circuit board 1, recess type via holes 16, 17 are formed to provide thereon respectively electronic component connecting pads 5, 6.例文帳に追加

多層プリント配線基板１には凹型ビアホール１６，１７が形成され、そのビアホール１６，１７上に電子部品接続用パッド５，６が配置されている。 - 特許庁

A multilayer printed circuit board includes a signal ground pattern, a frame ground pattern arranged via a slit portion, and external interface components or the like to be connected to semiconductor elements by signal wirings crossing the slit portion.例文帳に追加

多層プリント回路板において、シグナルグラウンドパターンと、スリット部を介して配置されたフレームグラウンドパターンと、スリット部を跨ぐ信号配線によって半導体素子と接続される外部インターフェース部品等を有する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that is filled sufficiently in a point containing no internal layer circuit and has superior accuracy in the thickness of an insulating layer, and a method of manufacturing it.例文帳に追加

内層回路のない箇所を十分に埋めることができ、かつ、絶縁層の厚さの精度に優れた多層プリント配線板の製造方法とその方法によって製造された多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a solder resist layer, which is improved in fire retardancy, improves adhesion with a conductor circuit and facilitates opening similarly to the conventional cases.例文帳に追加

難燃性に優れ、導体回路との密着性が高く、従来と同様に開口の容易なソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To produce electronic parts high in reliability such as a multilayer printed circuit board in which the adhesive properties between copper conductor patterns and an insulating resin is improved, and the generation of holoing suppressed.例文帳に追加

銅導体パターンと絶縁樹脂との間の接着力が向上し、ハローイングの発生を抑えた多層プリント配線板等の信頼性の高い電子部品を製造すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board, capable of preventing an electromagnetic coupling to other layers caused by a noise generated in packaging layers of electronic parts, such as a semiconductor integrated circuit or the like.例文帳に追加

半導体集積回路等の電子部品の実装層で発生したノイズによる他の層への電磁結合を防止することができる多層プリント基板を提供する。 - 特許庁

To suppress warpage deformation of a multilayer printed circuit board, having electric conductor layers asymmetric in thickness or coverage at the front and back sides due to the temperature change by adjusting the linear expansion coefficients of composite insulation layers.例文帳に追加

複合絶縁材料層の線膨張係数を調整することにより、電気導体層の厚みや被覆率が表裏で非対称の多層プリント回路基板の温度変化による反り変形抑制する。 - 特許庁

To satisfy the densification and solder thermal resistance of wiring and both an insulation property and high-frequency transmission characteristicss in a multilayer printed circuit board formed by laminating insulating layers each containing an organic material.例文帳に追加

有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。 - 特許庁

To provide an adhesive film which can introduce simply an insulating layer of high dielectric capacity onto a multilayer printed circuit board by a vacuum laminator and be plated onto the insulating layer of high dielectric capacity.例文帳に追加

多層プリント配線板に、真空ラミネータにより簡便に高誘電容量絶縁層を導入することができ、また該高誘電容量絶縁層上へのメッキが可能となる、接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in electrical characteristics and processability, and besides, with which when a interlayer insulation layer of a multilayer printed circuit board is formed, can obtain excellent surface smoothness.例文帳に追加

電気特性および加工性に優れると共に、多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer printed circuit board at low cost and stably, in which centers of an upper hole and a lower hole of a step via for interlayer connection are arranged at substantially equal positions.例文帳に追加

層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。 - 特許庁

To provide: a thermosetting composition excellent in insulation, a desmearing property, and plating adhesion resistance; an adhesive film using the thermosetting composition; and a multilayer printed circuit board using the thermosetting composition.例文帳に追加

絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board by which a change in ground potential having an impact on operation of an electronic device to be mounted is effectively and easily controlled.例文帳に追加

実装される電子デバイスの動作に影響を及ぼすグラウンド電位変動を有効かつ容易に抑制することができる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed circuit board exhibiting high dimensional stability and excellent through-hole reliability and excellent in adhesive properties, heat resistance, solder reflow resistance at the time of part-mounting and washing resistance.例文帳に追加

接着性，耐熱性，部品実装時の耐半田リフロー性，耐洗浄性とともに高寸法安定性，スルーホール信頼性にも優れた多層フレキシブルプリント回路板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of designing a multilayer printed circuit board which is capable of restraining a parallel resonance induced by a current flowing through a via from occurring in a power supply feed system.例文帳に追加

多層プリント回路基板における、ビアを流れる電流により誘起される電源供給系で発生する並列共振を抑制できる設計方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE GRAFT FORMATION, FORMATION METHOD FOR CONDUCTIVE FILM, METALLIC PATTERN FORMATION, FORMATION METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, SURFACE GRAFTING MATERIAL AND ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料 - 特許庁

In serial steps of manufacturing a multilayer printed circuit board 10 after a conductor foil 2 is formed on the surface of a substrate 1, the substrate on which the conductor foil 2 is formed is heated and pressurized.例文帳に追加

多層プリント基板１０を製造する一連の工程において、基材１の表面に導体箔２を形成した後に、導体箔２が形成された基材１を加熱加圧する。 - 特許庁

On each of first to sixth wiring layers 101 to 106 composing the multilayer printed circuit board, an EMI suppression wiring 200 is formed in a substantial loop shape.例文帳に追加

多層プリント配線基板を構成する第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６には、一筆書き状に設けられたＥＭＩ抑制配線２００が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which IVH connection can be attained while ensuring a space for containing or mounting an electronic circuit component, and the like.例文帳に追加

電子回路部品等を収納あるいは実装するための空間を確保しながら、ＩＶＨ接続が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer release film that has excellent followability to a surface shape of a substrate in hot press molding when manufacturing a printed circuit board and controls overflow of the adhesive in hot pressing and effusion of a cushion layer at a film end surface.例文帳に追加

プリント基板製造の際、熱プレス成型時に基盤の表面形状への追随性に優れ、熱プレス時における接着剤のはみ出し、及びフィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制する多層離型フィルム。 - 特許庁

To provide a resin film for manufacturing a multilayer printed circuit board, which enables formation of an insulating layer having excellent insulation reliability, without damaging its adhesion to a conductive layer.例文帳に追加

導体層との密着性を損なうことなく絶縁信頼性に優れる絶縁層を形成することができる多層プリント配線板製造用樹脂フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed circuit board, which saves a process cost, and minimizes a manufacturing time and the number of defective finished products.例文帳に追加

工程費用を節減し、製作時間を最小化するうえ、最終製品に対する不良を最小化することが可能な多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress radioactive electromagnetic noise generated when ICs or LSIs are switching, or generated from a power supply system consisting of power supply layers and ground layers when above devices are operating, in a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

多層プリント回路基板において、ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑える。 - 特許庁

This incomplete connection part absorbs the expansion and contraction in the surface of the sheet-like fibrous material, especially, in the longitudinal direction of the multilayer printed circuit board PCB, and inhibits the thermal deformation and the deformation by the residual stress.例文帳に追加

この不完全連結部は、当該シート状繊維材の面内、特に多層印刷回路基板ＰＣＢの長手方向での伸縮を吸収し、熱変形や残留応力による変形を抑制する。 - 特許庁

The material for the multilayer printed-circuit board contains a resin composition, comprising an insulating resin and a resin having elastic modulus lower than that of the insulating resin after a curing and a base material having elastic modulus higher than that of the insulating resin.例文帳に追加

絶縁性樹脂と硬化後の弾性率が該絶縁性樹脂よりも低弾性率の樹脂とを含む樹脂組成物と、該絶縁性樹脂よりも高弾性率の基材と、を含むことを特徴とする多層配線板用材料。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent dielectric properties, low water-absorption, high metal adhesiveness and high heat-resistance, a carrier material with a resin (especially a metallic foil with a resin) and a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、低吸水率、金属密着性、耐熱性に優れた樹脂組成物、樹脂付きキャリア材料（特に、樹脂付き金属箔）および多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁