意味 | 例文 (574件) |
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 574件
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD CONTAINING SEMICONDUCTOR ELEMENTS例文帳に追加
半導体素子を内蔵した多層プリント配線板 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
多層プリント回路基板と電子機器 - 特許庁
INTERLAYER JUNCTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME例文帳に追加
層間接合部及びそれを有する多層配線板 - 特許庁
MULTILAYER MODULE STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路板の多層モジュ—ル構造 - 特許庁
INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁
FABRICATING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層印刷回路基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
フレキシブル多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層プリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層化回路基板およびその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層プリント回路基板とその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD FOR COMPONENT THEREOF例文帳に追加
多層プリント配線板及びその部品実装方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加
多層プリント配線板及びそれを用いた電子機器 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING BUILT-UP MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
多層配線板および半導体パッケージ - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PROBE CARD USING THE SAME例文帳に追加
多層配線基板およびそれを用いたプローブカード - 特許庁
THROUGH HOLE STRUCTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント基板のスルーホール構造 - 特許庁
To suppress a machining cost of a multilayer printed circuit board.例文帳に追加
多層プリント配線板の加工コストを抑制する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加
高周波用多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND STUB COUNTERSUNK MACHINE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING PROCESS THEREOF例文帳に追加
多層配線板の製造方法、多層配線板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PARTIALLY MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
部分多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
The layered structure is, for example, a multilayer printed circuit board.例文帳に追加
積層構造体は例えば多層プリント配線板である。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN MULTILAYER CAPACITOR例文帳に追加
多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層プリント基板及びその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層プリント基板およびその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁
To provide a multilayer ceramic capacitor, a printed circuit board including the multilayer ceramic capacitor, and methods of manufacturing the multilayer ceramic capacitor and the printed circuit board.例文帳に追加
本発明は積層セラミックキャパシタ、これを含む印刷回路基板及びその製造方法に関する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD (PRINTED WIRING BOARD OR INTERPOSER)例文帳に追加
多層回路板(プリント配線板またはインターポーザ)の製造方法 - 特許庁
SINGLE-SIDE CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD FOR BURN-IN BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
バーンインボード用多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント配線基板及びそれを用いる多層プリント配線基板 - 特許庁
PREPREG FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE SAME例文帳に追加
プリント配線基板用プリプレグ及びそれを用いて作製された多層プリント配線板 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, RESIN COMPOSITION THEREFOR, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法 - 特許庁
PREPLEG, AND LAMINATED PLATE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
プリプレグ、それを用いた積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 - 特許庁
PREPREG FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, PRINTED-CIRCUIT BOARD USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線基板用プリプレグとこれを用いたプリント配線基板とその製造方法及び多層プリント配線基板とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS OF SHEET MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加
プリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION FOR MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加
多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いた多層フレキシブルプリント回路板 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, INSULATION SHEET WITH SUBSTRATE, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 - 特許庁
LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FORMED BY USING THE LAMINATED BODY例文帳に追加
多層プリント配線板形成用の積層体並びにその製造方法、及び該積層体を用いて形成された多層プリント配線板 - 特許庁
SHIELD PLATE FOR RIGID FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF RIGID FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板及びその製造法、リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法 - 特許庁
To propose a method for manufacturing a multilayer printed circuit board effective to efficiently manufacture the multilayer printed circuit board having an interstitial via hole structure in a high yield.例文帳に追加
インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed circuit board capable of reducing an electromagnetic wave radiating toward a periphery of a cross section of the multilayer printed circuit board.例文帳に追加
多層印刷回路基板の断面周囲に放射される電磁波を減少できる多層印刷回路基板を提供する。 - 特許庁
To provide a material for a multilayer printed-circuit board in low thermal expansion at low cost, and to provide a multilayer printed-circuit board that uses the material.例文帳に追加
低コストで低熱膨張な多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法 - 特許庁
INSULATION SHEET, INSULATION SHEET WITH BASE MATERIAL, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 - 特許庁
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