「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a prepreg capable of efficiently suppressing radiation noise from a printed board having electronic components mounted thereon and electromagnetic interference generated in the board, and easily ensuring insulating characteristics between layers in a multilayer substrate, and to provide a printed circuit board using the prepreg.例文帳に追加

電子部品が実装されたプリント基板からの放射ノイズや基板内で生じる電磁干渉などを効果的に抑制でき、かつ多層基板において層間の絶縁特性の確保が容易なプリプレグおよびそれを用いたプリント回路基板を提供すること。 - 特許庁

To produce a printed wiring board for ultrahigh integration circuit with high yield by forming a uniform plating film on the inner wall face/even of a fine blind via hole corresponding to a fine pattern wiring circuit in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なメッキ膜を形成することができるので、超集積回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造することが可能となる。 - 特許庁

In a part of a sheet-like fibrous material in the base sheet of a multilayer printed circuit board PCB, an incomplete connection part (slit SLT) is formed for relaxing expansion and contraction, and deformation caused by the thermal expansion and contraction and residual stress of the printed circuit board in the base sheet plane.例文帳に追加

多層印刷回路基板ＰＣＢのベースシートに有するシート状繊維材の一部に当該ベースシートの面内で印刷回路基板の熱伸縮や残留応力に起因する伸縮、変形を緩和するための不完全連結部（スリットＳＬＴ）を形成した。 - 特許庁

To provide a connector for a substrate connecting member in which a printed circuit board and the substrate connecting member can be firmly connected and moreover, for easy removal, and an area and a volume necessary for connection can be small, and provide a manufacturing method of a multilayer printed circuit board and a substrate connecting structure.例文帳に追加

プリント基板と基板接続部材を強固、且つ、着脱容易に接続し、更に接続に必要な面積及び体積を小さくすることを可能とする基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress misoperations and thermal degradation of electronic components which are easily affected by thermal influence by efficiently radiating a heat generated from a BGA component and transferred via a surface and an inner layer of a printed circuit board, in a multilayer printed circuit board for mounting the component of a BGA package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの電子部品を搭載してなる多層プリント配線基板において、ＢＧＡ部品から発せられプリント配線基板の表面および内層を伝わってくる熱を効率よく大気放出し、熱の影響を受け易い電子部品の誤動作や熱劣化を抑える。 - 特許庁

To provide a compound having excellent heat-resistance, mechanical properties, electrical properties, physical properties, etc., and giving a material useful e.g. as an interlayer insulation film and protecting film of a semiconductor element, an interlayer insulation film of a multilayer printed circuit board, a cover coat of a flexible printed circuit board, an oriented liquid crystal film, etc.例文帳に追加

耐熱性、機械特性、電気特性、物理特性などに優れ、例えば半導体素子の層間絶縁膜、保護膜、多層配線基板の層間絶縁膜、フレキシブル配線板のカバーコート、液晶配向膜などに有用な新規な材料を与える化合物を提供する。 - 特許庁

The method for forming the via holes in the printed circuit board comprises the steps of forming the via holes for electrically connecting wiring layers 1 and 3 of different layers in the printed circuit board of a multilayer structure, and perforating the holes at a wiring layer 3 and an insulating layer 2 of the printed circuit board by pressing using a press die 11 and drilling using a drill 12.例文帳に追加

多層構造のプリント配線板の製造工程において、異なる層の配線層１，３間を電気的に接続するビァホールを形成するための、プリント配線板におけるビァホール形成方法であって、プリント配線板の配線層３及び絶縁層２に、プレス型１１を用いたプレス加工とドリル１２を用いたドリル加工を併用して穴あけを行う。 - 特許庁

For the manufacturing method for a multilayer printed-wiring board that laminates an inner layer substrate and a pre-preg for integration, this is a manufacturing method for a multilayer print-wiring board that performs a far infrared drying step after a roughening treatment by a chemical roughening liquid is done on a copper circuit surface, formed on the inner layer substrate.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化処理後に遠赤外乾燥工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer board and a method of manufacturing a multilayer printed circuit board capable of suppressing failures of outer-layer metal foil surfaces caused by resin build-up in welding parts or resin flow during welding and capable of suppressing a difference in position between inner-layer members caused by molding.例文帳に追加

溶着部の樹脂の盛り上がりや溶着時の樹脂流れに起因する外層金属箔面の不良を抑制することができ、成型による内層材間の位置ずれも抑制することができる多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board, a failure of the internal layer wiring circuit can be specified for each wiring board, and a check pattern that can be visually observed from an external layer is provided.例文帳に追加

内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができ、且つ外層から目視することができる確認パターンを有する多層プリント配線板。 - 特許庁

A capacitor 5 for converting an electric signal into sound wave, an inductor 6, a coil 7, a magnet 8, and an electrode 9 are buried in a multilayer printed circuit board 1 to operate the board 1 as the diaphragm of the loudspeaker.例文帳に追加

電気信号を音波に変換するのに用いられるコンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９を多層プリント基板１に埋め込むことにより、多層プリント基板１をスピーカの振動板として動作させる。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer printed wiring board which reduces void, warp or twist which easily occur at the spot of a low residual copper rate on an inner layer circuit board.例文帳に追加

内層回路板の残銅率の低い箇所に発生し易いボイドやそり・ねじれ等の発生の少ない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board manufacturing method where a time difference hardly occurs in heat transfer when a printed board is pressed while being heated, and to provide a press device.例文帳に追加

プリント基板を加圧加熱プレスする際に熱の伝達に時間差の生じない多層回路基板の製造方法、およびプレス装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a rigid flexible printed circuit board which has a blind via hole that reaches a wiring pattern of a multilayer flexible wiring board from a build-up layer finely formed therein.例文帳に追加

ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。 - 特許庁

To easily and inexpensively provide a package board (multilayer printed board) for preventing a short circuit between flip-chip electrodes by preventing displacement of flip-chip junction.例文帳に追加

フリップチップ接合の位置ずれを抑制し、フリップチップ電極間のショートを抑制するパッケージ基板（多層プリント基板）を簡便、低コストに実現する。 - 特許庁

To provide an excellent multilayer printed wiring board with excellent conduction reliability among layers of a flexible insulative sheet, a coverlay layer and a circuit board which does not cause the breakage of a conductor or delamination in a multilayered area even if repetitively folded.例文帳に追加

可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A second bypass capacitor for connecting the power pattern and the ground layer is disposed in the vicinity of the power reception part of the semiconductor component suppressing the influence of noise and a board end part of the multilayer printed-circuit board (C).例文帳に追加

（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition of a low thermal expansion property, with a high glass transition temperature and excellent heat resistance, an insulating film with a substrate using the same, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a single-sided board capable of easily manufacturing the single-sided board used for manufacturing a multilayer printed circuit strong in interlaminar adhesion strength and excellent in heat resistance.例文帳に追加

層間密着強度が強く、かつ耐熱性に優れた多層プリント配線板の製造に用いられる片面板を容易に製造することができる片面板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a prepreg with a carrier exhibiting excellent impregnating properties and thickness precision, which is particularly suitably used for preparing a build-up type multilayer-printed circuit board, a prepreg with a carrier prepared by the manufacturing process and a process for manufacturing a multilayer-printed circuit board utilizing the prepreg with a carrier.例文帳に追加

含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The beam so shaped is emitted to a multilayer printed circuit board in a base plate 20, drilling in one lot the resin layer corresponding to the holes contained in the irradiation area of the linear or rectangular beam; in addition, the entire area of the multilayer printed circuit board is drilled by scanning such area with the linear or rectangular beam.例文帳に追加

前記線状あるいは矩形状ビームを母板２０における多層プリント配線基板に照射して前記線状あるいは矩形状ビームの照射領域に含まれる前記穴に対応する前記樹脂層に一括して穴あけを行い、しかも前記線状あるいは矩形状ビームにより前記多層プリント配線基板の全域をスキャンすることにより、前記多層プリント配線基板全域に対する穴あけを行う。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a built-up multilayer printed circuit board, with which cutting work can easily be performed along almost the center line of a blind via hole at the time of performing cutting work from a base land forming-side of the blind via hole made in the built-up multilayer printed circuit board.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板に設けたブラインドバイアホールの底部ランド形成側から切断加工する際、容易に当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring circuit wherein a failure of an internal layer wiring circuit can be easily specified for each wiring board without using a continuity checker.例文帳に追加

導通チェッカーを必要とせず、容易に内層配線回路不良の有無を個別配線毎に特定することができる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which reduces occurrences of lift-off phenomenon and suppresses a pattern forming region from being reduced, and also to provide a circuit module and an electronic apparatus.例文帳に追加

本発明は、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることが可能な多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

An optical waveguide is formed on the outermost inter-layer resin insulation layer of the multilayer printed circuit board in which a conductor circuit and on inter-layer resin insulation layer are laminated on both sides of a substrate.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成された多層プリント配線板であって、最外層の層間樹脂絶縁層上に光導波路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

The lamination composed of the insulating resin layer and the wiring conductor of such surface roughness can also be used as the inner-layer circuit or outer-layer circuit of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

このような表面粗さの絶縁樹脂層と配線導体からなる積層は、多層プリント配線板の内層回路あるいは外層回路としても用いることができる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board, capable of reducing misoperations due to noise and suppressing the radiation noise to the outside, by shielding electromagnetic noise generated from each of planes to reduce the influence of noises generating from the circuit.例文帳に追加

各プレーンから発生する電磁波ノイズを遮蔽し、回路から発生する電磁波ノイズの影響を低減してノイズによる誤動作を低減すると共に、外部への放射ノイズを抑制した多層プリント回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed-wiring board capable of accurately forming the place of the circuit pattern of the next layer by using an alignment mark in response to a previously formed circuit pattern.例文帳に追加

本反発明は、既に形成された回路パターンに対応して、次の層の回路パターン位置をアライメントマークを用い精度よく形成することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed circuit board by which the transmission loss of an electric signal in high frequency use can be reduced and close adhesion property of a copper circuit and resin can be improved.例文帳に追加

高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができると共に銅回路と樹脂との密着性を高めることができる、高周波用多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board with built-in capacitor, capable of avoiding a lowering in reliability due to a defect of interlayer adhesion, and having capacitor individual pieces avoiding a defect of short circuit in the inside thereof, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

In this method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the adhesive layer 80 is formed preliminarily at the other face circuit board 81C for te core, and the other face circuit board 81 is pressurized and connected, and then the bump 38a will not soften in a solvent in the adhesive layer 80.例文帳に追加

ここで、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、コア用片面回路基板８１Ｃに着剤層３４を予め形成してから、片面回路基板８１を加圧・接続するため、バンプ３８ａが接着剤層８０中の溶剤で軟化することがない。 - 特許庁

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4.例文帳に追加

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board, after an outer layer circuit conductor 3 of a both-sided and multilayer printed wiring board is formed, a solid print part 8 for a print mark 5 is formed before formation of solder resist, and a solder resist film 4 is formed thereon.例文帳に追加

両面及び多層プリント配線板の外層回路導体３を形成した後、ソルダーレジストを形成する前に、捺印マーク５用のベタ印刷部８を形成し、その上面にソルダーレジスト膜４を形成するプリント配線板の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁

When already mounted electrical/electronic components are removed or the electrical/electronic components are mounted after the printed board is installed, a constant voltage power supply is connected to the land parts 60 and a current is applied to the conductor resistor of the heating circuit pattern, to uniformly heat the multilayer printed interconnection board with the built-in heating layer as a whole.例文帳に追加

既に実装された電気・電子部品を取り外したり、後付けするときはランド部６０に定電圧電源を接続し、配線回路パターン４０の導体抵抗に電流を流し、発熱層内蔵多層プリント配線板全体を均一に加熱することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board comprises a conductor circuit and an interlayer resin insulating layer laminated and formed on both surfaces of a substrate, and the optical waveguide formed on the substrate and the circuit board further comprises an elastic material layer formed between the substrate and the optical waveguide.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、上記基板上に光導波路が形成された多層プリント配線板であって、上記基板と前記光導波路との間に弾性材層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

A transistor 51 and a microcontroller 53 are mounted on one wiring board 31 of a multilayer printed interconnection board 30 which has a heat conducting plate 33 with a high thermal conductivity, to form a drive control circuit 15 which is influenced easily by electromagnetic noise, and a power supply circuit 13 is formed on the other wiring board 32 of the printed interconnection board 30.例文帳に追加

高熱伝導率を有する熱伝導板３３を内層に有する多層プリント配線基板３０の一方の配線板３１に、トランジスタ５１及びマイクロコントローラ５３を実装して電磁ノイズの影響を受けやすい駆動制御回路１５を形成し、他方の配線板３２に電源回路１３を形成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 50 is provided which has a lower-layer conductor circuit 24, an interlayer resin insulating layer 35 on the lower-layer conductor circuit 24, an upper-layer conductor circuit 42 on the interlayer resin insulating layer 35, and a via hole 49 connecting the lower- layer conductor circuit 24 and upper-layer conductor circuit 42.例文帳に追加

下層導体回路２４と、下層導体回路２４上の層間樹脂絶縁層３５と、層間樹脂絶縁層３５上の上層導体回路４２と、下層導体回路２４と上層導体回路４２とを接続しているバイアホール４９とを備えている多層プリント配線板５０を提供する。 - 特許庁

The printed-circuit board 200 comprises a stage of alternately laminating a circuit pattern layer 22 and an insulating layer 21 to form a multilayer board 20 in which a region 23 with a predetermined thickness 24 is laminated only by the insulating layer 21, and a stage of removing the insulating layer 21 in the region 23 of the multilayer board 20.例文帳に追加

印刷回路基板２００は回路パターン層２２と絶縁層２１とを交互に積層し、一部領域２３の所定厚み２４は絶縁層２１だけで積層した多層基板２０を形成する段階と、前記多層基板２０の前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an ultrathin copper foil with a carrier which has few pinholes and small surface roughness and which has the thickness of less than 5 μm, and to provide the method of producing the foil, and further to provide a printed circuit board for a fine pattern, a multilayer printed circuit board and a chip on film circuit board by using the ultrathin copper foil with a carrier.例文帳に追加

5μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board that can be bent easily and does not cause the cutting of a conductor and interlayer separation at a multilayer lamination regardless of repeated bending, by using double-sided roughened copper foil to a flexible insulating sheet, or performing the roughening treatment to a circuit surface.例文帳に追加

可撓性絶縁シートに両面粗化銅箔を使用、あるいは回路表面を粗化処理することにより、容易に折り曲げることが可能で、さらに繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を実現できる。 - 特許庁

In the multilayer wiring board, at least one wiring circuit attached substrate (30) previously processed of outer shape, is subjected to interlayer-conduction with a conductive layer (12) and stuck on a mother board printed wiring board (10) comprising the conductive layer (12) on one side only.例文帳に追加

多層配線板は、導電層（１２）を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板（１０）に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材（３０）を導電層（１２）と層間導通させて貼り合わせたものである。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁