Metallizedを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 808件
METHOD FOR METALLIZATION OF DIAMOND, METALLIZED DIAMOND PART AND METALLIZED DIAMOND MONDED MEMBER例文帳に追加
ダイヤモンドのメタライズ方法およびダイヤモンドメタライズ部材並びにダイヤモンドメタライズ接合部材 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサとその製造方法 - 特許庁
VINYLIC POLYMER FOR METALLIZED PAPER AND METALLIZED PAPER FOR LABEL USING THE SAME例文帳に追加
金属蒸着紙用ビニル系重合体およびそれを使用したラベル用金属蒸着紙 - 特許庁
The first metallized film 21 has a melting point higher than that of the second metallized film 22.例文帳に追加
第1金属化フィルム21は、第2金属化フィルム22よりもフィルムの融点を高くする。 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法 - 特許庁
PHOTOELECTRIC ELEMENT HAVING METALLIZED SUPPORT BODY例文帳に追加
金属化された支持体を有する光電素子 - 特許庁
COPPER METALLIZED COMPOSITION AND CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加
銅メタライズ組成物およびセラミック配線基板 - 特許庁
METALLIZED AlN SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
AlNメタライズ基板およびその製造方法 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法 - 特許庁
METALLIZED POLYIMIDE FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属化ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METALLIZED POLYPROPYLENE FILM CAPACITOR例文帳に追加
金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサの製造方法 - 特許庁
METALLIZED ARAMID FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
金属化アラミドフィルムおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METALLIZED FILM CAPACITOR, AND METALLIZED FILM CAPACITOR MANUFACTURED BY THE SAME例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサの製造方法とその製造方法により製造した金属化フィルムコンデンサ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METALLIZED CERAMIC SUBSTRATE, METALLIZED CERAMIC SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY, AND PACKAGE例文帳に追加
メタライズドセラミックス基板の製造方法、該方法により製造したメタライズドセラミックス基板、およびパッケージ - 特許庁
POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION FOR METALLIZED FILM, FILM AND METALLIZED FILM MADE THEREOF例文帳に追加
金属蒸着フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物、それからなるフィルム及び金属蒸着フィルム - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND INVERTER POWER SOURCE CIRCUIT例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサ及びインバータ電源回路 - 特許庁
BIAXIALLY ORIENTED POLYOLEFIN METALLIZED FILM FOR PACKAGING例文帳に追加
包装用二軸配向ポリオレフィン金属化フィルム - 特許庁
METALLIZED HEAT-RESISTANT FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属化耐熱フィルム及びその製造方法 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
COPPER METALLIZED LAMINATED SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
銅メタライズド積層板及びその製造方法 - 特許庁
ALUMINUM NITRIDE METALLIZED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加
窒化アルミニウムメタライズ基板およびその製造方法 - 特許庁
The capacitor elements 11, 21, 31 have non-metallized films 17, 22, 32 each superposed between two metallized films 12, 12.例文帳に追加
コンデンサ素子(11,21,31)は、2つの金属化フィルム(12,12)の間に重ね合わされる非金属化フィルム(17,22,32)を備えている。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METALLIZED FILM, METALLIZED FILM, FILM MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING FILM CAPACITOR, AND FILM CAPACITOR例文帳に追加
金属化フィルムの製造方法、金属化フィルム、フィルム材、フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサ - 特許庁
METALLIZED CERAMIC SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
メタライズされたセラミックス基板及びその製造方法 - 特許庁
DRY METALLIZED FILM CAPACITOR AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
POLYPROYLENE FILM FOR LABEL AND METALLIZED POLYPROPYLENE FILM FOR LABEL AND METALLIZED LABEL MADE OF THE SAME例文帳に追加
ラベル用ポリプロピレンフィルム、及びこれからなるラベル用金属蒸着ポリプロピレンフィルム、金属蒸着ラベル - 特許庁
SOLDER, EDGE FACE ELECTRODE MATERIAL FOR METALLIZED FILM CAPACITOR, METALLIZED FILM CAPACITOR, AND BRAZING MATERIAL FOR ALUMINUM例文帳に追加
はんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料、金属化フィルムコンデンサ及びアルミニウム用ろう材 - 特許庁
DRY METALLIZED FILM CAPACITOR AND MANUFACTURE OF THE SAME例文帳に追加
乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
BIAXIALLY ORIENTED FILM, METALLIZED FILM AND FILM CAPACITOR例文帳に追加
二軸配向フィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサー - 特許庁
METALLIZED STRUCTURE FOR HIGH ELECTRIC POWER MICROELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
高電力マイクロ電子デバイスのための金属化構造 - 特許庁
COPPER-METALLIZED ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
銅メタライズ窒化アルミニウム基板及びその製造方法 - 特許庁
THERMOPLASTIC POLYESTER RESIN MOLDED ARTICLE WITH METALLIZED SURFACE例文帳に追加
表面金属化熱可塑性ポリエステル樹脂成形品 - 特許庁
The semiconductor package includes a metallized pattern 12 formed on an upper side surface of an alumina metallized substrate 1, a metallized pattern formed on a lower side surface so that both are connected via a through via 11.例文帳に追加
アルミナメタライズ基板1の上側表面には、メタライズパターン12を形成し、下側表面にはメタライズパターンを形成し、両者を貫通ビア11で接続する。 - 特許庁
The second metallized pattern 12 is provided to the outer edge 11a of the first metallized pattern 11, and the outer edge of the metallized layer 10 gets thicker than its center.例文帳に追加
第2のメタライズパターン12が第1のメタライズパターン11の外縁部11aに設けられ、メタライズ層10の外縁部の厚みが中央部よりも厚くなっている。 - 特許庁
Preferably, a second metallized layer of a metal selected from Ag, Au or Cu with a thickness of 0.05 to 1.00 μm is formed on the Zn metallized layer or the Sn metallized layer.例文帳に追加
好ましくは、Znメタライズ層若しくはSnメタライズ層の上に、Ag、Au、Cuから選ばれる厚さ0.05〜1.00μmの第2のメタライズ層を成形する。 - 特許庁
Also, the metallized non-conductive substrate and metallized optical fiber prepared by the same and an optoelectronics package including the metallized optical fiber are disclosed.例文帳に追加
また、本発明により調製される金属化非導電性基体および金属化光ファイバー、ならびに前記の金属化光ファイバーを含むオプトエレクトロニクス・パッケージが開示される。 - 特許庁
A CT detector includes a plurality of metallized anodes (102) with each metallized anode separated from another metallized anode (102) by a gap (125).例文帳に追加
CT検出器が、複数の金属化アノード(102)を含んでおり、各々の金属化アノード(102)は間隙(125)によって他の金属化アノード(102)から離隔されている。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING METALLIZED RESIN FILM例文帳に追加
金属化樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 - 特許庁
LAMINATED METALLIZED FILM CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
積層型金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
END FACE ELECTRODE MATERIAL OF METALLIZED PLASTIC FILM CAPACITOR例文帳に追加
金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材 - 特許庁
METALLIZED FILM CAPACITOR AND PEN FILM USED FOR IT例文帳に追加
金属化フィルムコンデンサ及びこれに用いるPENフィルム - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED METALLIZED CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加
両面が金属とされたセラミック基板の製造方法 - 特許庁
METALLIZED STRUCTURE FOR HIGH ELECTRIC POWER MICRO ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
高電力マイクロ電子デバイスのための金属化構造 - 特許庁
A metallized layer 10 is composed of a first metallized pattern 11 provided to the edge of the plate member of a frame member 5 and a second metallized pattern 12 provided to the outer edge 11a of the frame member of the first metallized pattern 11.例文帳に追加
メタライズ層10は、枠部材5の反板部材側の端部に設けられる第1のメタライズパターン11、ならびに第1のメタライズパターン11の反枠部材側の外縁部11aに設けられる第2のメタライズパターン12からなる。 - 特許庁
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