「P.L.」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

He is the leading hitter of the P.L. at present. 例文帳に追加

彼は目下パリーグの首位打者だ。 - Tanaka Corpus

Also, a pot block 140 is arranged on the side surface 110a of the mold 110 matching the mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds so as to be freely joined and separated, and the mold matching surfaces are joined to the pot block 140 and a molten resin material in the pot block 140 is directly injected into a cavity 114.例文帳に追加

また、型合せ面P.L と合致する型110 の側面位置110aに対してポットブロック140 を接合分離自在に配置し、この型合せ面P.L とポットブロック140 とを接合させてポットブロック140 内の溶融樹脂材料をキャビティ114 内へ直接注入する。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component consists of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品の樹脂封止成形用型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面P.L に段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

The mold 110 used for resin sealing molding the electronic component is composed of a first mold 111 and a second mold 112, and planar substrate feed setting surfaces 113 having no step are formed on mold matching surfaces (P.L surfaces) of both the molds.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に、段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁

The die 110 for resin sealing and molding the electronic component comprises a first die 111 and a second die 112, and a substrate supply set surface 113 in a plane shape without a level difference is provided on the die joining surface (P.L surface) of both dies.例文帳に追加

一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に段差を無くした平面形状の基板供給セット面113 を設ける。 - 特許庁