PRINTEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49514件
METHOD FOR CONNECTING FLEXIBLE PRINTED BOARD AND CONNECTION TERMINAL例文帳に追加
可撓性プリント基板と接続端子の接合方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁
ULTRATHIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
印刷回路基板及び電子部品の実装方法 - 特許庁
HEAT RADIATION TYPE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
放熱型プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
INK COMPOSITION, INK JET RECORDING METHOD, AND PRINTED ARTICLE例文帳に追加
インク組成物、インクジェット記録方法、及び印刷物 - 特許庁
TEST PRINTED WIRING BOARD, AND BENDING TEST METHOD例文帳に追加
試験用プリント配線基板及び屈折試験方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD FOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
パッケージ用印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板の製造装置および製造方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS USE例文帳に追加
プリント配線板用樹脂組成物およびその用途 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED BOARD COMPOSITE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
フレキシブルプリント基板複合体及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED FILM AND PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加
積層フィルムおよびそれを用いたプリント配線基板 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR ETCHING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁
IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSING DEVICE, AND PRINTED MATTER例文帳に追加
画像処理方法、画像処理装置、および印刷物 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CAPACITOR BUILT-IN PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT AND PORTABLE COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加
プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 - 特許庁
POSITION RECOGNITION MARK AND PRINTED BOARD THEREWITH例文帳に追加
位置認識マークおよび位置認識マーク付きプリント基板 - 特許庁
In this printed matter, an original document portion printed with the original document and a code information portion encoding the original document are printed on the margin of the original document portion in the printed matter, for example.例文帳に追加
この印刷物は、例えば、オリジナル原稿が印刷されたオリジナル原稿部分と、オリジナル原稿をコード化したコード情報部分が、該印刷物におけるオリジナル原稿部分の余白に印刷された印刷物である。 - 特許庁
ADDITIVE FOR SUPPRESSING SIDE ETCHING OF COPPER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING CONFIGURATION COMPONENT ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT例文帳に追加
フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ORDER INPUT DEVICE例文帳に追加
フレキシブルプリント配線基板、及び注文入力装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PRINTING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板の印刷方法および印刷装置 - 特許庁
ADHESIVE FOR PRINTED WIRING BOARD AND ADHESIVE LAYER例文帳に追加
プリント配線板用接着剤および接着剤層 - 特許庁
INK JET PRINTING IMAGE, PRINTED BY FUSIBLE TONER HAVING WETTABILITY例文帳に追加
湿潤性可融トナーによるインクジェット印刷画像 - 特許庁
SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
プリント配線板用基材およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR POSITIONING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AND ETCHING APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板の製造方法およびエッチング装置 - 特許庁
PRINTED BOARD UNIT WITH COOLING DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器 - 特許庁
The substrate section 54A covers the printed wiring board 27A.例文帳に追加
基板部54Aはプリント配線基板27Aを覆う。 - 特許庁
To provide a resin material for sliding materials to be printed, which has high slidability on the materials to be printed, and excellent abrasion resistance, and can prevent the scratching of the materials to be printed, and to provide a molded article for sliding the materials to be printed.例文帳に追加
被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。 - 特許庁
PRINTED-WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGING STRUCTURE OF TEMPERATURE DETECTION ELEMENT例文帳に追加
プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 - 特許庁
A printed circuit board unit includes the printed circuit board, and the electronic component electrically connected to a predetermined position on the printed circuit board by solder bonding and bonded to the printed circuit board with an adhesive layer.例文帳に追加
プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。 - 特許庁
The epoxy resin composition for the printed wiring board is provided.例文帳に追加
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁
INSULATING INK AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
絶縁体インクとそれを用いた印刷配線基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING RESISTANCE BODY例文帳に追加
抵抗体を有するプリント配線板の製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCTION例文帳に追加
プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁
EMBOSSED FOIL COATING APPARATUS FOR MATERIAL TO BE FOIL PRINTED例文帳に追加
フォイル被印刷物のためのエンボス箔コーティング装置 - 特許庁
CERTIFICATION NUMBER-PRINTED MEDIUM BY ON-DEMAND HOLOGRAM PRINTING例文帳に追加
オンデマンドホロ印字による認証番号印刷媒体 - 特許庁
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