「Protective bonding conductor」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The light emitting diode elements are formed with a high heat conductive substrate, a non-conductor type protective layer, a metal bonding layer, a mirror plane protective layer, an ohmic contact epitaxy layer, an upper coating layer, an active layer, and a lower coating layer.例文帳に追加

発光ダイオード素子は、高導熱基板と、非導体型保護層と、金属接着層と、鏡面保護層と、オーミックコンタクトエピタキシ層と上被覆層と活性層と下被覆層とを形成してなる。 - 特許庁

At the time of an etching of sacrifice layers 2 and 4 to expose a board 1 and/or a conductor path layer 3, at least a protective layer 5 is temporarily provided in a prescribed range under a bonding pad header 8 and around the header 8 on the layers 2 and 4 for stopping such an underetching as the etching of the layers 2 and 4 under the header 8.例文帳に追加

基板（１）及び／又は導体路層（３）を露出する犠牲層（２；４）のエッチングの際に、ボンディングパッドヘッダ（８）の下における犠牲層（２；４）のこのようなアンダーエッチングを阻止するために、ボンディングパッドヘッダ（８）の下の所定の範囲及び犠牲層（２；４）の上のボンディングパッドヘッダ（８）の回りに少なくとも一時的に保護層（５）を設ける。 - 特許庁

To prevent a short circuit and disconnection due to large deformation of bonding wires for connecting electrodes of semiconductor chips and the conductor pattern of a printed wiring board in a semiconductor device manufacturing method, wherein the semiconductor chips are mounted face up on the printed wiring board formed with a protective insulation film by using a film-like resist, and then the plurality of semiconductor chips are collectively sealed by transfer molding.例文帳に追加

フィルム状レジストを用いて保護絶縁膜を形成したプリント配線板に半導体チップをフェースアップ実装し、トランスファモールドで前記複数の半導体チップを一括して封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの電極とプリント配線板の導体パターンを接続するボンディングワイヤの大きな変形による短絡、断線を防ぐ。 - 特許庁