「Solder paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

THIXOTROPY APPLICATION AGENT FOR SOLDER PASTE, AND SOLDER PASTE例文帳に追加

ソルダーペースト用揺変性付与剤及びソルダーペースト - 特許庁

LOW SILVER SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION例文帳に追加

低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物 - 特許庁

FLUX FOR JOINING UNLEADED SOLDER, AND SOLDER PASTE例文帳に追加

無鉛ハンダ接合用フラックス及びソルダーペースト - 特許庁

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINING METHOD例文帳に追加

半田ペーストおよび半田接合方法 - 特許庁

FLUX FOR SOLDER AND SOLDER PASTE例文帳に追加

はんだ用フラックスおよびソルダペースト - 特許庁

METHOD FOR FORMING MICRO SOLDER BUMP AND SOLDER PASTE例文帳に追加

微小はんだバンプの形成方法およびはんだペースト - 特許庁

FLUX COMPOSITION, RESIN FLUX-CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE例文帳に追加

フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION例文帳に追加

無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 - 特許庁

SOLDER POWDER, AND PASTE FOR SOLDER USING POWDER例文帳に追加

ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト - 特許庁

SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING THE SAME例文帳に追加

はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト - 特許庁

SOLDER PASTE AND SOLDER PRINTING例文帳に追加

はんだペースト及びはんだ印刷方法 - 特許庁

SOLDER POWDER, ITS MANUFACTURE AND SOLDER PASTE例文帳に追加

ハンダ粉及びその製造方法並びにハンダペースト - 特許庁

SOLDER JOINT STRUCTURE AND SOLDER PASTE例文帳に追加

ハンダ接合構造およびハンダペースト - 特許庁

PASTE FOR SOLDER JOINTING AND SOLDER JOINTING METHOD例文帳に追加

半田接合用ペーストおよび半田接合方法 - 特許庁

SOLDER POWDER AND MANUFACTURE THEREOF, AND SOLDER PASTE例文帳に追加

はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト - 特許庁

SOLDER POWDER AND PASTE FOR SOLDER USING THE POWDER例文帳に追加

ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト - 特許庁

When a solder paste 24 is fused, solder particles are fused in the solder paste 24.例文帳に追加

はんだペースト２４の溶融時、はんだペースト２４中のはんだ粒子は溶融する。 - 特許庁

To provide solder paste to avoid generation of solder balls, and a soldering method using the solder paste.例文帳に追加

はんだボールの発生を回避し得るはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

The solder paste contains the solder powder, and the solder powder contains flat solder grains.例文帳に追加

はんだ粉末を含むはんだペーストであって、はんだ粉末は、扁平状はんだ粒子を含む。 - 特許庁

GOLD TIN ALLOY SOLDER PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE LOADED WITH ELECTRONIC COMPONENT USING THE SOLDER PASTE例文帳に追加

金錫合金ハンダペースト及び該ペーストを用いた電子部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

When the solder paste fuses, the solder paste is diffused up to the frame 25 because of its wettablity and spreadability.例文帳に追加

はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレーム２５にはい上がる。 - 特許庁

MASK FOR PRINTING SOLDER PASTE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DEVICE FOR PRINTING SOLDER PASTE例文帳に追加

はんだペースト印刷用マスクおよびその製造方法、はんだペースト印刷用装置 - 特許庁

METAL MASK FOR COATING SOLDER PASTE, AND METHOD FOR COATING SOLDER PASTE USING THE SAME例文帳に追加

はんだペースト塗布用メタルマスクおよびそれを用いたはんだペースト塗布方法 - 特許庁

CONTACT ANGLE MEASURING METHOD OF SOLDER PASTE, AND CONTACT ANGLE MEASURING DEVICE OF SOLDER PASTE例文帳に追加

クリーム半田の接触角測定方法及びクリーム半田の接触角測定装置 - 特許庁

After the squeezing, the solder paste is collected and the viscosity of this solder paste is measured.例文帳に追加

スキージングの後、ハンダペーストが回収され、このハンダペーストの粘度が測定される。 - 特許庁

Then, solder paste printing is performed, and solder paste 7 is stuck to the upper part of the compound ball 5.例文帳に追加

次に、半田ペースト印刷を行って、複合ボール５の上部に半田ペースト７を付着させる。 - 特許庁

The first solder paste 26 has higher activity than the second solder paste 34.例文帳に追加

第１の半田ペースト２６は、第２の半田ペースト３４よりも活性度が高い。 - 特許庁

To improve a solder paste releasing property without enlarging a diameter of printed solder paste.例文帳に追加

印刷された半田ペーストの直径を大きくしなくとも、半田ペーストの抜け性を向上させる。 - 特許庁

SOLDER PASTE PRINTER, METHOD FOR PRINTING AND STAGE UNIT FOR PRINTING SOLDER PASTE例文帳に追加

ソルダペースト印刷機及び印刷方法、ソルダペースト印刷用ステージ装置 - 特許庁

SCREEN FOR SOLDER PASTE COATING AND SOLDER PASTE COATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法 - 特許庁

CLEANING METHOD OF MASK FOR SOLDER PASTE PRINTING, AND SOLDER PASTE PRINTING MACHINE例文帳に追加

ソルダペースト印刷用マスクの洗浄方法およびソルダペースト印刷機 - 特許庁

To suppress increase in the viscosity of a solder paste which occurs during a solder-paste printing process.例文帳に追加

はんだペースト印刷工程中にはんだペーストが増粘することを抑える。 - 特許庁

To prevent a solder paste from thickening during a solder paste printing process.例文帳に追加

はんだペースト印刷工程中にはんだペーストが増粘することを抑える。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING SOLDER PASTE TO PRINTER AND BLIND CYLINDRICAL CONTAINER FOR SOLDER PASTE例文帳に追加

印刷装置へのソルダペーストの供給方法およびソルダペースト用有底筒状容器 - 特許庁

LEADLESS SOLDER POWDER, LEADLESS SOLDER PASTE AND THEIR PRODUCTION例文帳に追加

無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法 - 特許庁

SOLDER ALLOY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SOLDER ALLOY PASTE例文帳に追加

はんだ合金及びその製造方法、並びにはんだ合金ペースト - 特許庁

FLUX WITH TRACE AMOUNT OF RESIDUE AND SOLDER PASTE FOR GOLD-TIN ALLOY SOLDER例文帳に追加

金錫合金ハンダ用の極低残渣フラックスとハンダペースト - 特許庁

SOLDERING FLUX, SOLDER PASTE, AND RESIN FLUX CORED SOLDER例文帳に追加

はんだ付け用フラックスおよびソルダペーストとヤニ入りはんだ - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND LEAD-FREE SOLDER PASTE USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金、及びこれを用いた鉛フリーはんだペースト - 特許庁

FLUX FOR SOLDERING, SOLDER PASTE, AND ROSIN FLUX CORED SOLDER例文帳に追加

はんだ付け用フラックス及びソルダペースト並びにやに入りはんだ - 特許庁

The solder paste contains lead-free solder alloy powder.例文帳に追加

はんだ粉末が鉛フリーはんだ合金の粉末である前記のはんだペースト。 - 特許庁

FLUX COMPOSITION FOR SOLDERING, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE例文帳に追加

はんだ付け用フラックス組成物及びヤニ入りはんだ並びにソルダペースト - 特許庁

SOLDER PASTE AND MANUFACTURE OF THE SAME AND METHOD FOR SOLDER PRECOATING例文帳に追加

ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法 - 特許庁

FLUX COMPOSITION FOR LEAD-FREE SOLDER AND LEAD-FREE SOLDER PASTE例文帳に追加

鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだペースト - 特許庁

LEAD FREE SOLDER PASTE, SOLDER JOINING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

鉛フリー半田ペーストおよび半田接合方法ならびに実装構造 - 特許庁