「Solder paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

FLUX FOR SOLDERING, SOLDER PASTE, ELECTRONIC PART DEVICE, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND SOLDERING METHOD例文帳に追加

はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 - 特許庁

Then the laminated substrate 220 is superimposed on the laminated substrate 210, and the solder paste 230 is melted and cured and the electrodes 215, 225, 216, 226 are soldered.例文帳に追加

次に、積層基板210上に積層基板220を重ねた状態で、はんだペースト230を溶融かつ硬化させて電極215，225、216，226をはんだ付けする。 - 特許庁

Port parts P1-P3 make surface-contact via the solder paste, with the capacitor electrodes 1 of the capacitors C1-C3, respectively.例文帳に追加

ポート部Ｐ１〜Ｐ３は整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極１のそれぞれに半田ペーストを介して面接触する。 - 特許庁

The printing of solder paste is performed using a metal mask 1 having a recessed part 2 provided at a position corresponding to the wiring board 12.例文帳に追加

配線基板１２に対応する位置に凹部２を設けたメタルマスク１を用いてはんだペースト印刷を行う。 - 特許庁

The package substrate 200 can be mounted on a printed circuit board (PCB) by using solder reflow, an anisotropic conductive film, or paste.例文帳に追加

パッケージ基板２００は印刷回路板（ＰＣＢ）にはんだリフローあるいは異方性導電性フィルム又はペーストにより取り付けることができる。 - 特許庁

To provide a die attach paste for insulation semiconductor having excellent reliability and provide semiconductor device having excellent reliability in solder crack resistance and the like.例文帳に追加

信頼性に優れた絶縁性半導体用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること - 特許庁

To provide a conductive paste which exhibits good wettability by solder, does not lower junction strength and can form an electrode having a high specific resistance.例文帳に追加

良好なはんだ濡れ性を示し、接合強度が低下せず、高い比抵抗値を有する電極を形成できる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a paste coating equipment which can coat sufficient amounts of solder pastes even to bump electrodes with narrow pitches and small diameters.例文帳に追加

狭ピッチでかつ小径のバンプ電極であっても十分な量のはんだペーストを塗布することの可能なペースト塗布装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, a land electrode 22 is provided with a solder paste with a melting point lower than that of Sn in the resin electrode layer 18.例文帳に追加

また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。 - 特許庁

To provide Pb-free solder paste for high temperatures which has strength required for the joining of an electronic component and a substrate, and also has excellent wettability and workability.例文帳に追加

電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のＰｂフリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for low-temperature calcination having excellent adhesion properties with a glass substrate and solder wettability, and not containing lead.例文帳に追加

ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining an element, such as an LED (light-emitting diode) element, to a substrate especially by an Au-Sn alloy solder paste.例文帳に追加

特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いてＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの素子を基板に接合する方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of through-holes 7 are formed on a borderline for partitioning a sub-board 1 of a main board, and a solder paste 4 is supplied into the through-hole.例文帳に追加

親基板の子基板１を区画するための境界線上に複数の貫通穴７を形成し、貫通穴に半田ペースト４を供給する。 - 特許庁

The buckle cover board 3 is located with a slotted hole used for solder paste printing and surface mounting.例文帳に追加

バックルカバー板３にはソルダペーストプリントおよび表面実装に用いられる溝孔が設けられている。 - 特許庁

This structure restricts the height of the solder paste climbing up to a position on a printed substrate 11 side which is lower than the cover member 13 and the suction plate.例文帳に追加

これにより、這い上がるハンダペーストの高さを、カバー部材１３や吸着プレートよりもプリント基板１１側の低い位置に抑制する。 - 特許庁

To provide a non-reciprocative circuit element with reduced places applied with solder and paste, low production cost and high reliability.例文帳に追加

はんだペーストの塗布個所を削減し、製造コストが低く、信頼性の高い非可逆回路素子を提供する。 - 特許庁

An illumination device 5 irradiates a substrate on which solder paste is applied with infrared light having a prescribed intensity.例文帳に追加

照明装置５は、クリームはんだが塗布された基板に対して所定の強度の赤外光を照射する。 - 特許庁

The flux for solder paste is characterized by containing an aliphatic tricarboxylic acid as an activator.例文帳に追加

ソルダペースト用フラックスにおいて、活性剤として脂肪族トリカルボン酸を含有することを特徴とするソルダペースト用フラックス。 - 特許庁

This flux or the solder paste containing the same is applied on a part mounting substrate 1 and the electronic parts 4 are mounted thereon and are soldered.例文帳に追加

このフラックスまたはこれを含有するはんだペーストを、部品搭載基板１の上に塗布し、電子部品４を搭載し、はんだ付けする。 - 特許庁

As a result, after the solder paste is hardened, the first accepting hole 32 can surely accept the projection 31.例文帳に追加

その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。 - 特許庁

To perform printing of solder paste while easily performing alignment for a plurality of wiring boards without using an expensive device.例文帳に追加

複数の配線基板に対して、高価な装置を用いず簡便に位置合わせを行い、はんだペーストの印刷を行うこと。 - 特許庁

A paste-like cream solder enters into the plurality of small holes 1a of the opening part 20 to be applied in the holes for forming terminals.例文帳に追加

ペースト状クリームはんだが、開口部２０の複数の小孔１ａ内に入り込み端子形成用穴内に塗布される。 - 特許庁

A solder paste 12A is printed on the land 11A, and electronic parts (MOSFET, etc.) are placed thereon for heating.例文帳に追加

ランド１１Ａ上に半田ペースト１２Ａを印刷し、この上に電子部品（ＭＯＳＦＥＴ等）を乗せて加熱する。 - 特許庁

The reflow processing melt-cures the solder paste and secures the insertion mounting type electronic component 10 on the printed wiring board 1 (Figure 1(h)).例文帳に追加

このリフロー処理によりはんだペーストが溶融硬化して、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を固定する(図１（ｈ）)。 - 特許庁

The solder paste is composed of, by weight, 5-20% flux (F) and 80-95% metal powder (M).例文帳に追加

下記のフラックス（Ｆ）５〜２０重量％と金属粉末（Ｍ）８０〜９５重量％からなるはんだペースト。 - 特許庁

To provide lead-free solder paste for a precoat with which an electrode face can be smoothly and thinly precoated.例文帳に追加

電極面を平滑にかつ薄くプリコートすることができるプリコート用鉛フリーソルダーペーストを提供すること。 - 特許庁

The position of an opening S2 of mask S is measured by photoing a mask used when printing paste of cream solder and the like to a substrate W.例文帳に追加

基板Ｗにクリームハンダ等のペーストを印刷する際に使用されるマスクＳを撮影して、その開口部Ｓ２の位置を測定する。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductor bonding having low elastic modulus, high adhesiveness, and excellent solder crack resistance.例文帳に追加

低弾性率で項密着性があり、耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

Whether the nozzle stopper interferes with the solder paste and the applied adhesive resin by obtaining and setting in the processing S2, S3 is checked (S4).例文帳に追加

処理Ｓ２，３の取得設定でノズルストッパーがソルダーペーストおよび塗布した接着剤樹脂に干渉するか確認（Ｓ４）。 - 特許庁

Since sulfur is mixed, surface tension of the solder paste 21A lowers and generation of a shrinkage cavity is suppressed.例文帳に追加

硫黄が混入されることにより、半田ペースト２１Ａの表面張力が低下して、ヒケの発生が抑止されている。 - 特許庁

Wiring and solder paste are printed on a sheet 1 of a raw material 1 and the electronic component 5 is mounted thereupon.例文帳に追加

素材のシート１上には配線とハンダペーストが印刷されており、その上に電子部品５が載置されている。 - 特許庁

To provide solder paste that improves the visibility of a part reinforced with an adhesive agent in a joining part, thereby facilitating detection of failures.例文帳に追加

接合部の接着剤による補強箇所の視認性を高めることができ、不良品の検知を容易にすることができるはんだペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a solder paste that makes soldering with a fine pitch possible and that has less residue generating after soldering.例文帳に追加

微細ピッチでの半田付けが可能であると共に、半田付け後に発生する残渣の少ないソルダペーストを提供すること。 - 特許庁

To stably apply a small amount of paste, containing a filler such as solder powder in a liquid, to a target object such as a substrate.例文帳に追加

液体にハンダ粉などのフィラーが含まれたペーストを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Sn-CONTAINING POWDER, Sn-CONTAINING POWDER, AND PASTE FOR SOLDER USING THE Sn-CONTAINING POWDER例文帳に追加

Ｓｎを含有する粉末の製造方法及びＳｎを含有する粉末並びに該Ｓｎを含有する粉末を用いたはんだ用ペースト - 特許庁

Openings corresponding to the pad 2 for connection formed in the films 8a and 8b are filled with solder paste 11.例文帳に追加

フィルム８ａ、８ｂに設けられた接続用パッド２に対応する開口に、半田ペースト１１を充填する。 - 特許庁

Before supplying solder paste onto a screen mask 12, the screen mask 12 is imaged by a camera, and an image of a mask opening part 42 is taken.例文帳に追加

スクリーンマスク１２上に半田ペーストを供給する前に、該スクリーンマスク１２をカメラで撮像してマスク開口部４２の画像を取り込む。 - 特許庁

Since the image data are binarized in this way, the sectional area of the solder paste can be detected more clearly.例文帳に追加

このように画像データが２値化されているため、クリームはんだの断面形状をより明確に検出することができる。 - 特許庁

To provide a soldering paste printing method which can form a solder printing layer of a uniform thickness in relation to a large-size wiring board.例文帳に追加

大型配線基板に対して均一な厚さのはんだ印刷層を形成できるはんだペースト印刷方法を提供すること。 - 特許庁

The soldered part is formed by heating a mixture paste in which the solder grains, a resin adhesive and a solvent are mixed.例文帳に追加

このはんだ付け部は、はんだ粒、樹脂接着剤及び溶剤が混合された混合ペーストの加熱によって形成されたものである。 - 特許庁

To provide a heating curing type conductive paste composition which has excellent printing property as well as high conductivity and good solder wettability.例文帳に追加

優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To change the amount of solder paste on a land of a flexible printed board in one print process by intaglio printing.例文帳に追加

凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。 - 特許庁

To change the amount of solder paste on a land of a flexible printed board in one print process.例文帳に追加

一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。 - 特許庁

Furthermore, in the joined part, one component part and other component part are soldered by using the solder paste.例文帳に追加

また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a high-temperature Pb-free solder paste capable of securing excellent stress relaxation property and high joint reliability.例文帳に追加

優れた応力緩和性により高い接合信頼性を確保できる高温Ｐｂフリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁