「Solder paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Solder paste, 8 is printed thereafter in the dents 7 using a metal mask or the like.例文帳に追加

次に、メタルマスク等を用いて窪み７に半田ペースト８を印刷する。 - 特許庁

To provide a thixotropy application agent for solder paste which does not easily separate flux and solder powder when leaving it at a room temperature over a long period in the case it is made into solder paste, and to provide solder paste which has satisfactory printability and has no sagging at the time of heat-treating a printed part (paste film) owing to its incorporation.例文帳に追加

ソルダーペーストとした場合に、室温で長期間放置してもフラックス及びはんだ粉末を容易に分離させないソルダーペースト用揺変性付与剤、及び、それを含むことによって、印刷性が良好であり、印刷部（ペースト膜）の熱処理時にだれを起こさないソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING METAL POWDER AND SOLDER PASTE USING METAL POWDER OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

金属粉末の製造方法及び該方法により得られる金属粉末を用いたはんだペースト - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, SOLDER PASTE TRANSFER UNIT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載装置および半田ペースト転写ユニットならびに電子部品実装方法 - 特許庁

To measure a solder paste bump with high accuracy up to a stereoscopic shape including its height.例文帳に追加

クリーム半田バンプを、その高さを含む立体形状まで高精度で測定する。 - 特許庁

The solder paste to be used when soldering an electric component to a circuit board is provided.例文帳に追加

回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

METHOD OF JOINING SUBSTRATE AND OBJECT TO BE MOUNTED USING SOLDER PASTE HAVING EXCELLENT REGISTRATION例文帳に追加

位置合わせ性に優れたはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法 - 特許庁

Consequently, the quantity of solder paste which is spread on each of the lands 2a, 3a can be made equal.例文帳に追加

これにより、各ランド２ａ，３ａに塗布されるはんだペーストの量も均等になる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METAL POWDER, AND SOLDER PASTE USING THE METAL POWDER OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

金属粉末の製造方法及び該方法により得られる金属粉末を用いたはんだペースト - 特許庁

In the soldering method, the above solder paste is used for the soldering.例文帳に追加

前記のはんだペーストを使用してはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。 - 特許庁

Solder paste 42 is injected into the openings 32 from an upper side of the mask 30.例文帳に追加

マスク３０の上面から開口部３２にはんだペースト４２が注入される。 - 特許庁

A recess 8 of a plate-shaped member 6, formed in the recess 8, is filled with paste-shaped solder 7.例文帳に追加

凹部８が形成された板状部材６の該凹部８にペースト状半田７を充填する。 - 特許庁

Then, the electronic components are put into a heating device such as a reflow furnace, etc., so as to melt the solder paste again for soldering.例文帳に追加

その後、リフロー炉等の加熱装置に入れ、ソルダペーストを再溶融させてはんだ付けを行う。 - 特許庁

Solder paste is coated on the front surface of a circuit board 22 for manufacturing of the circuit board unit 21.例文帳に追加

基板ユニット２１の製造にあたって、基板２２の表面にははんだペーストが塗布される。 - 特許庁

A solder paste is preliminary applied on the printed circuit board before the vibration isolation device is fixed.例文帳に追加

はんだペーストは、振動絶縁体デバイスの取り付け前に、プリント配線板に予め塗布される。 - 特許庁

A controller 7 calculates a the height of the solder paste by the phase shift method, based on imaging data.例文帳に追加

制御装置７は、撮像データに基づき位相シフト法によりクリームハンダの高さを演算する。 - 特許庁

To provide a die attachment paste for semiconductor adhesion which has a superior solder cracking resistance.例文帳に追加

耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To prevent bubbles from remaining in a solder paste or between the paste and a printed board, components, etc. during forming surface electrodes of a solar cell or the printed board with a paste material, or transfer-forming of the solder paste, etc. used for soldering electronic components in a reflow method.例文帳に追加

太陽電池における表面電極の形成やペースト材料による印刷基板の形成，リフロー法による電子部品の半田づけに用いられる半田ペーストの転写形成等において，ペースト中や基板や部品等とペーストの間に気泡が残存するのを防止する。 - 特許庁

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten.例文帳に追加

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。 - 特許庁

The solder paste containing at least a solder component and flux component is characterized in that the solder component contains solder particles having two kinds or more different average particle sizes.例文帳に追加

はんだ成分と、フラックス成分とを少なくとも含むソルダペーストにおいて、前記はんだ成分が２種以上の平均粒子径の異なるはんだ粒子を含むことを特徴とするソルダペースト。 - 特許庁

The heat treatment heats up and melts a solder paste (or solder) composing the first and second solder layers 42 and 46, thus enabling a solder layer to be formed that covers the resin section 44.例文帳に追加

前記熱処理は、第１の半田層４２および第２の半田層４６を構成する半田ペースト（または半田）を加熱し、溶融させて、樹脂部４４を覆う半田層を形成することができる。 - 特許庁

Solder paste is printed uniform in shape in an extending part, and the solder is wetted and extended from the extending part, thus providing the semiconductor package substrate wherein the solder is formed in the bonding pad and its solder specification is inexpensive.例文帳に追加

広がり部に形状の揃ったはんだペーストを印刷し広がり部からはんだを濡れ広がらすことで、ボンディングパットにはんだを形成した安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板を提供できる。 - 特許庁

When solder paste of a continued straight pattern is printed on the narrow pattern and allowed to reflow, melted solder is allowed to flow in a pattern direction of large heat capacity, so that an inexpensive solder mounting board having no solder bridge can be provided.例文帳に追加

狭いパターン部に連続した直線パターンのはんだペーストを印刷し、リフローすることで、はんだが溶けるとき熱容量の大きいパターン方向へ流れるため、はんだブリッジのない安価なはんだ搭載基板を提供できる。 - 特許庁

The method for manufacturing the board 101 made of the resin comprises a solder bump forming step of heating a board body 111 in which solder paste is put on the main surface 112 of the board to melt the solder, and forming a solder bump 123.例文帳に追加

樹脂製基板１０１の製造方法は、基板主面１１２にハンダペーストが載置された基板本体１１１を加熱してハンダを溶解し、ハンダバンプ１２３を形成するハンダバンプ形成工程を備える。 - 特許庁

To form solder part and the solder grains on each conductor pattern, a paste containing the solder grains is screen printed and the solder grains are heat melted to facilitate formation.例文帳に追加

導体パターン上に上記半田部分や半田粒を形成するには、半田粉含有ペーストをスクリーン印刷し、半田粉を加熱溶融させることにより、簡単に形成することができる。 - 特許庁

In the solder paste printing step of this method for restoring electronic circuit board, a screen mask 10 is removed from a CSP 4 after the solder melting treatment by means of hot air 8 and solder hardening treatment by means of blown air 15 are performed on the solder paste filling up the holes 10a of the screen mask 10.例文帳に追加

半田ペースト印刷工程で、スクリーンマスク１０の孔１０ａ内の半田ペーストに対して熱風８による半田溶融処理と送風１５による半田硬化処理とを施してから、スクリーンマスク１０をＣＳＰ４から剥がすようにした。 - 特許庁

A solder for precoat is a paste of solder composition which is composed of solder powder and flux containing 1-50 wt.% of 8-24C tin salt of monocarboxylic acid in the flux and the content of the flux in the paste of solder composition is 10-80 wt.%.例文帳に追加

プリコート用半田は、半田粉末とフラックスとからなるペースト状半田組成物において、フラックス中に炭素数８以上２４以下のモノカルボン酸の錫塩を１〜５０重量％含み、このフラックスがペースト状半田組成物中に１０〜８０重量％含まれている。 - 特許庁

The evaluation method can stabilize the measurement by reducing scattering in time measurements by observing the actual solder wetting of solder paste 14 by a video camera in the condition that the solder paste 14 is applied to a terminal 6b of a substrate 6 for evaluation and an outer lead 2b of an electronic device is mounted on the solder paste 14, and by defining the starting point and end point of the time measurement of the solder wetting.例文帳に追加

評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。 - 特許庁

The method of solder joint is provided so as to include a process in which a soldered object, to which solder paste including powder solder and flux is applied, is heated and a second process in which a molten solder discharge device discharges and applies molten solder droplets to the solder paste heated through the soldered object.例文帳に追加

粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 - 特許庁

Alternatively, the first solder paste 26 has a larger content rate of at least one activator among organic salt, organic acid, and amine than the second solder paste 34.例文帳に追加

あるいは、第１の半田ペースト２６は、第２の半田ペースト３４よりも、有機塩、有機酸及びアミンの少なくとも１つの活性剤の含有比率が大きい。 - 特許庁

The masking material is used for printing solder paste on electrodes formed on a board, and contains a vehicle used for the solder paste, and an inorganic powder.例文帳に追加

基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 - 特許庁

After solder paste is applied by a printing system, at the time of executing reflow by the supply of a hydrogen radical obtained from hydrogen plasma, the flux components of the solder paste are volatilized at a reflow temperature.例文帳に追加

ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。 - 特許庁

To provide a solder paste which prevents displacement and collapse when a semiconductor element is mounted on a substrate for mounting semiconductor element while the paste is kept in a B-stage state, and enables formation of solder electrodes all at once.例文帳に追加

Ｂ−ステージ状態にすることにより、半導体素子を半導体素子搭載用基板に載置したとき位置ずれ、潰れがなく、半田電極形成を一括に行うことができ特性を有する半田ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a solder paste with which a soldering defect due to the degradation in self-alignment property is prevented and a soldering method using the solder paste.例文帳に追加

セルフアライメント性の低下による半田付け不良を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田付け方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

With this setup, solder paste which extrudes from the land 14 when the electronic component 1 is mounted can be reduced in volume, without markedly reducing the total amount of solder paste.例文帳に追加

こうすることによって、はんだペーストの総量を著しく少なくすることなく、電子部品１を搭載する際にランド１４から押し出されるはんだペーストの量を少なくすることができる。 - 特許庁

The solder paste printed based on the extracted feature quantity is classified, and the number of solder paste printed for each classification or its ratio for the whole detection object is computed.例文帳に追加

抽出された特徴量に基づいて印刷された半田ペーストを分類し、その分類毎に印刷された半田ペーストの数またはその検出対象全数に対する割合を算出する。 - 特許庁

Subsequently, the through-hole 17 is filled with solder paste 42 printed on the printed wiring board, and an electronic component 30 is mounted on the solder paste 42 and soldered.例文帳に追加

そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。 - 特許庁

The solder powder for soldering paste capable of controlling viscosity rise with the lapse of time after manufacturing paste is provided by forming an oxidized film made of tin oxide with average thickness of 2.5-6 nm on the surface of a solder grain.例文帳に追加

本発明は、はんだ粒子表面に平均厚さ約２．５〜６ｎｍの酸化錫からなる酸化皮膜を形成することにより、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉を提案する。 - 特許庁

A solder paste having sufficient adhesive force under the higher humidity environment and a solder paste having sufficient adhesive force under the lower humidity environment are used selectively.例文帳に追加

高湿度環境で十分な粘着力を有するはんだペーストと、低湿度環境で十分な粘着力を有するはんだペーストとを選択して使用する。 - 特許庁

To provide a method to obtain information indicating the configuration feature of solder paste printed on a printed circuit board based on a three-dimensional measurement value regarding the solder paste printed on the board, and a device for the method.例文帳に追加

プリント回路基板に印刷された半田ペーストについての三次元計測値をもとに、この基板に印刷された半田ペーストの形状の特徴を示す情報を得るための方法とそのための装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder paste printing method which can print solder paste on conductor parts of a substrate with high precision even when adjacence interval of the conductor parts are made fine.例文帳に追加

基板の導体部の隣接間隔を微小化した場合でもこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で行うことができる半田ペースト印刷方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a printed solder paste from remaining unnecessarily in openings of a printing mask on the occasion of printing the solder paste on connecting terminals of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の接続端子上に半田ペーストを印刷する際に、印刷された半田ペーストが印刷マスクの開口部内に不要に残留しないようにする。 - 特許庁

To provide screen printing equipment which prevents solder paste from running to the backsides of first and second squeegees moving the solder paste by pushing it.例文帳に追加

スクリーン印刷装置において、はんだペーストを押して移動する第１スキージおよび第２スキージの裏側にはんだペーストが回り込むことを防止する。 - 特許庁

The solder paste is wettable and can be spread, but upward diffusion of solder paste to the projection 31, second accepting hole 33, and first accepting hole 32 can be avoided.例文帳に追加

はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や第２受け入れ孔３３、第１受け入れ孔３２まではんだペーストのはい上がりは回避される。 - 特許庁

Further, the solder-paste printing apparatus 1 has a moisture-content controlling means 2 for keeping the moisture content contained in the atmosphere of the inside of a printing space 1a surrounding the solder paste 11 not larger than a predetermined value.例文帳に追加

はんだペースト印刷装置１は、はんだペースト１１を取り囲む印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる水分量を所定の値以下に維持するための水分量管理手段２をさらに有している。 - 特許庁