意味 | 例文 (896件) |
Wiring designの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 896件
WIRING DESIGN SUPPORT METHOD例文帳に追加
配線設計支援方法 - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT APPARATUS AND WIRING DESIGN SUPPORT METHOD例文帳に追加
配線設計支援装置及び配線設計支援方法 - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT SYSTEM AND WIRING DESIGN SUPPORT METHOD例文帳に追加
配線設計支援システム、および、配線設計支援方法 - 特許庁
WIRING DESIGN PROCESSING METHOD, WIRING DESIGN PROCESSING PROGRAM, AND WIRING DESIGN PROCESSOR例文帳に追加
配線設計処理方法、配線設計処理プログラムおよび配線設計処理装置 - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT DEVICE, WIRING DESIGN SUPPORT METHOD, AND WIRING DESIGN SUPPORT PROGRAM例文帳に追加
配線設計支援装置、配線設計支援方法、および配線設計支援プログラム - 特許庁
WIRING DESIGN METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の配線設計方法 - 特許庁
WIRING DESIGN PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
配線設計処理方法及び装置 - 特許庁
DESIGN SUPPORTING DEVICE FOR WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板の設計支援装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORTING DEVICE例文帳に追加
プリント配線板設計支援装置 - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT SYSTEM例文帳に追加
配線設計支援システム - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT DEVICE, WIRING DESIGN SUPPORT METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
配線設計支援装置、配線設計支援方法、及びプログラム - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM, PRINTED WIRING BOARD DESIGN CAD SYSTEM AND PROGRAM FOR SUPPORTING PRINTED WIRING BOARD DESIGN例文帳に追加
プリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計CADシステムおよびプリント配線板の設計を支援するプログラム - 特許庁
WIRING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, ITS DESIGN METHOD, AND DESIGN DEVICE例文帳に追加
半導体集積回路の配線構造およびその設計方法と設計装置 - 特許庁
CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM AND WIRING DESIGN SUPPORT PROGRAM例文帳に追加
回路基板設計支援システム及び配線設計支援プログラム - 特許庁
CIRCUIT DESIGN SYSTEM FOR PRINTED WIRING BOARD AND CIRCUIT DESIGN METHOD例文帳に追加
プリント配線板の回路設計システム及び回路設計方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM AND DESIGN SUPPORT PROGRAM例文帳に追加
プリント配線板設計支援システムおよび設計支援プログラム - 特許庁
ELECTRIC WIRING BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE AND DESIGN RULE CHECKING DEVICE例文帳に追加
電気配線板設計支援装置及びデザインルールチェック装置 - 特許庁
INDOOR WIRING DESIGN SYSTEM, CENTRAL UNIT, INDOOR WIRING DESIGN METHOD AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加
屋内配線設計システム、中央装置、屋内配線設計方法及びコンピュータプログラム - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORTING SYSTEM, PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORTING METHOD, PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
プリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体 - 特許庁
WIRING DESIGN METHOD FOR DISASTER PREVENTION UNIT AND RECORDING MEDIUM RECORDING WIRING DESIGN PROGRAM FOR DISASTER PREVENTION UNIT例文帳に追加
防災機器の配線設計方法及び防災機器の配線設計プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁
To provide a wiring design device, a wiring design method, and a wiring design program which automatically conduct noise reduction and line length adjustment in the wiring design of a printed wiring board that includes a plurality of conductive layers.例文帳に追加
複数の導電層を有するプリント配線板の配線設計においてノイズ軽減及び線長調整を自動的に行う配線設計装置、配線設計方法及び配線設計プログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁
A minimum design dimension of a wiring width of the first wiring pattern is smaller than a minimum design dimension of a wiring width of the second wiring pattern.例文帳に追加
第1の配線の配線幅の最小設計寸法は、第2の配線の配線幅の最小設計寸法よりも小さい。 - 特許庁
WIRING DESIGN METHOD, WIRING SIMULATION DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加
布線設計方法、布線シミュレーション装置及びプログラム - 特許庁
METHOD FOR ASSISTING WIRING DESIGN OF WIRING STRUCTURE, ITS APPARATUS, AND ITS PROGRAM例文帳に追加
線条構造物の配線設計支援方法、その装置及びそのプログラム - 特許庁
WIRING BOARD, DESIGN METHOD OF THE WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
配線基板、この配線基板の設計方法、および電子装置 - 特許庁
DESIGN OF PRINTED WIRING PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD SUBJECTED TO OUTLINE PUNCHING例文帳に追加
プリント配線パターン設計と外形打抜きされたプリント配線板 - 特許庁
WIRING LEAD-OUT DESIGN DEVICE AND WIRING LED-OUT MULTI- LAYER SUBSTRATE例文帳に追加
配線引き出し設計装置及び配線引き出しが施された多層基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND PAD DESIGN METHOD USED FOR THE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND DEVICE FOR AIDING DESIGN OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置 - 特許庁
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