「bare chip」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BARE CHIP INSPECTION DEVICE AND BARE CHIP INSPECTION METHOD例文帳に追加

ベアチップ検査装置及びベアチップ検査方法 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ベアチップのマウント方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING BARE CHIP例文帳に追加

ベアチップ実装方法 - 特許庁

IC SOCKET FOR BARE CHIP例文帳に追加

ベアチップ用ＩＣソケット - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ベアチップの実装構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR BARE CHIP, AND BARE CHIP PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

ベアチップ実装方法及びベアチップ処理装置 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING APPARATUS, BARE CHIP MOUNTING METHOD, AND SHEET例文帳に追加

ベアチップ実装装置、ベアチップ実装方法及びシート - 特許庁

IC BARE CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

ＩＣベアチップ実装基板 - 特許庁

STRUCTURE OF CONNECTION BETWEEN BARE CHIP AND BOARD, AND BARE CHIP SOCKET例文帳に追加

ベアチップと基板との接続構造及びベアチップ用ソケット - 特許庁

IC BARE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣベアチップの実装方法 - 特許庁

PROBE SUBSTRATE FOR BARE CHIP INSPECTION例文帳に追加

ベアチップ検査用プローブ基板 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ベアチップ実装用回路基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING BARE IC CHIP例文帳に追加

ＩＣベアチップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF BARE CHIP IC例文帳に追加

ベアチップＩＣの実装方法 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップ実装装置 - 特許庁

TRAY FOR MOUNTING BARE CHIP AND BARE CHIP MOUNTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ベアチップ実装用トレイ及びこれを用いたベアチップ実装方法 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ベアチップ搭載プリント配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップの実装方法 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM FOR BARE CHIP例文帳に追加

ベアチップ用異方導電性フィルム - 特許庁

GENERAL-PURPOSE PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップ用汎用パッケージ - 特許庁

FORMING METHOD OF BUMP ON BARE CHIP IC例文帳に追加

ベアチップＩＣのバンプ形成方法 - 特許庁

BARE IC CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ベアＩＣチップおよび半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER, AND BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER例文帳に追加

ベアチップ実装面発光体の製造方法及びベアチップ実装面発光体 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BARE CHIP OF SWITCHING ELEMENT例文帳に追加

スイッチング素子のベアチップの実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR BARE CHIP AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ベアチップおよび半導体ウエーハ - 特許庁

TEST CARRIER AND INSPECTION METHOD FOR BARE CHIP例文帳に追加

テストキャリア及びベアチップの検査方法 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

ベアチップ実装方法および実装システム - 特許庁

BARE CHIP SUBSTRATE SEPARATION STRUCTURED SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ベアチップ基板分離構造半導体モジュール - 特許庁

METHOD OF BARE CHIP SEALING AND SEALING例文帳に追加

ベアチップ封止方法及びベアチップ封止体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR BARE CHIP, METHOD OF RECORDING IDENTIFICATION INFORMATION, AND METHOD OF IDENTIFYING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップ、識別情報の記録方法及び半導体ベアチップの識別方法 - 特許庁

To provide a bare chip inspection device and a bare chip inspection method capable of executing electric inspection of a bare chip safely and accurately.例文帳に追加

ベアチップの電気検査を安全かつ正確に行うことができるベアチップ検査装置およびできるベアチップ検査方法を提供する。 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING STRUCTURE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

ベアチップの実装構造および実装方法 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ベアチップ搭載部品及びその製造方法 - 特許庁

BARE CHIP, TAPE CARRIER PACKAGE, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

ベアチップ、テープキャリアパッケージ、及びプラズマディスプレイパネル - 特許庁

LED BACKLIGHT WITH BARE CHIP LED例文帳に追加

裸チップＬＥＤを備えたＬＥＤバックライト - 特許庁

To easily perform burn-in test on a semiconductor chip as it is a bare chip.例文帳に追加

半導体チップをベアチップのまま容易にバーンイン試験をする。 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND BARE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

フレキシブル配線基板及びベアチップ実装方法 - 特許庁

BURN-IN METHOD FOR BARE CHIP AND SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

ベアチップのバーンイン方法およびバーンイン用基板 - 特許庁

To provide a bare chip set by which reliability of a bare chip is efficiently and appropriately evaluated, to provide a bare chip inspection method included in the set, and to provide the bare chip or a bare chip mounting circuit board by which the inspection method is implemented.例文帳に追加

ベアチップに対して効率的かつ適切な信頼性評価を実行可能とするベアチップセットと、それに含まれるベアチップの検査方法と、さらにはその検査方法を実行可能とするベアチップまたはベアチップ搭載回路基板とを提供する。 - 特許庁

BARE IC CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE例文帳に追加

ベアＩＣチップおよび半導体装置製造方法 - 特許庁

FAST TEST DEVICE FOR BARE CHIP LSI MOUNTING BOARD例文帳に追加

ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置 - 特許庁

To prevent the exfoliation of a bare chip on a board or the breakage of the bare chip, when mounting the bare chip and other components on the same substrate by mount reflow.例文帳に追加

ベアチップと他の部品とを同一基板上にマウントリフローによって実装する際に、基板上のベアチップの剥離やベアチップが破壊されることを防止する。 - 特許庁

A semiconductor substrate consists of the bare chip 2, a surface-mount board 1 for mounting the bare chip 2, and the sealing material 3 for covering the bare chip 2 mounted on the surface-mount board 1.例文帳に追加

ベアチップ２と、該ベアチップ２が表面実装される実装基板１と、実装基板１上に実装されたベアチップ２を被覆する封止材３とからなる。 - 特許庁

BARE CHIP CARRIER AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ベアチップキャリア、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT USING BARE CHIP COMPONENT例文帳に追加

ベアチップ部品を使用した電子部品の製造方法 - 特許庁