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c flexの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
To provide a low-temperature (lower than about 225°C) polyimide-based adhesive composition suitable for electronic applications (multilayered flexible circuits, rigid-flex circuits, and chip scale packagings).例文帳に追加
電子用途(多層フレキシブル回路、リジッド−フレックス回路、チップスケールパッケージングなど)に適当な低温(約225℃未満)ポリイミドベースの接着剤組成物の提供。 - 特許庁
To provide conductive paste with excellent conductivity, flex resistance, connector-insertion/removal resistance, pencil hardness even under low-temperature, dry conditions below 100°C, in case it is pasted in printing on a base material with low heat resistance such as white PET.例文帳に追加
ホワイトPETなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、100以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。 - 特許庁
In a multilayer flex-rigid wiring board in which an inner-layer flexible circuit board and an outer-layer rigid circuit board are bonded by an interlayer adhesive, the interlayer adhesive is an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) 4,4-diaminodiphenylsulfone as a hardening agent and (C) boron trifluoride complex compound as a curing accelerator as essential components.例文帳に追加
内層フレキシブル回路板と外層リジッド回路板とが層間接着剤により接合された多層フレックスリジッド配線板において、前記層間接着剤を、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としての4,4−ジアミノジフェニルスルホンおよび(C)硬化促進剤としての三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁
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